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      標(biāo)簽　>　驍龍730

      驍龍730

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      驍龍730移動(dòng)平臺(tái)采用了三星8nm LPP工藝，處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU，也就是2+6核（相當(dāng)于A76+A55）的big.LITTLE大小核心構(gòu)架。

      文章：51個(gè) 瀏覽：8214次 帖子：0個(gè)

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      2019-04-13 標(biāo)簽：高通三星電子AI 2.9k 0

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