OPPO一加Ace 3 Pro新品獲3C認(rèn)證，搭載高通驍龍8 Gen 3芯片

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露，一加搭載驍龍8 Gen 3的新機(jī)型將具備金屬中框、0916 X軸馬達(dá)、立體聲雙揚(yáng)、NFC、紅外遙控和超薄光學(xué)指紋等特性。

2024-05-30 標(biāo)簽：OPPO電源適配器一加 2.8k 0

小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充

據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì)，金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。

2024-05-27 標(biāo)簽：處理器小米驍龍8 2k 0

一加驍龍8 Gen 3新機(jī)或定于7月底發(fā)布，或?yàn)橐患?Ace 3 Pro

此前的消息指出，一加Ace 3 Pro手機(jī)將配置驍龍8 Gen 3處理器+16GB+1TB超高存儲(chǔ)組合，采用1.5K曲面屏+金屬中框+新鍍膜工藝玻璃機(jī)身...

2024-05-23 標(biāo)簽：處理器一加驍龍8 1.1k 0

OPPO Find X8系列手機(jī)10月發(fā)布，新形態(tài)設(shè)計(jì)與影像系統(tǒng)令人期待

據(jù)消息人士數(shù)碼閑聊站透露，OPPO Find X8系列計(jì)劃推出三款機(jī)型，包括中杯和大杯，預(yù)期十月份問世；而影像旗艦迭代的超大杯將于2025年第一季度亮相。

2024-05-15 標(biāo)簽：電池技術(shù)OPPO驍龍8 7.1k 0

vivo X100 Ultra影像新旗艦問世，搭載蔡司2億像素APO超長(zhǎng)焦鏡頭

截至目前，vivo X100系列已推出五款機(jī)型，包括搭載天璣9300芯片的X100、X100 Pro，以及搭載天璣9300+芯片的X100s、X100s...

2024-05-14 標(biāo)簽：vivo驍龍8天璣9300 2k 0

vivo X100 Ultra配置詳情公布：搭載2K三星E7顯示屏，支持80W有線高速充電

據(jù)了解，vivo X100 Ultra配備了2K三星E7屏幕、JN1前置鏡頭以及玻璃機(jī)身和80W有線快充。同時(shí)，該機(jī)有望搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器vivo驍龍8 2.7k 0

OPPO Find X8系列Q4初發(fā)布，Reno12系列本月下旬亮相

據(jù)悉，OPPO旗艦Find X8系列產(chǎn)品節(jié)奏已有所變動(dòng)，或?qū)⑻崆爸罳4初進(jìn)行發(fā)布。值得關(guān)注的是，截至目前，去年1月問世的OPPO Find X7標(biāo)準(zhǔn)版手...

2024-05-10 標(biāo)簽：OPPOAI驍龍8 2.2k 0

魅族21 Note新機(jī)發(fā)布在即，搭載Flyme AIOS與驍龍8 Gen 2處理器

根據(jù)此次曝光的官方海報(bào)及參數(shù)顯示，魅族21 Note手機(jī)的前置攝像頭位于顯示屏頂部中央位置，后置則配置了豎向排列的圓形三攝像機(jī)或雙攝像機(jī)。

2024-05-10 標(biāo)簽：攝像機(jī)魅族驍龍8 1.4k 0

vivo X100 Ultra前攝或用JN1傳感器，搭載驍龍8 Gen芯片

在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)，韓伯嘯進(jìn)一步透露vivo X100 Ultra將配備JN1傳感器（感光面積1/2.76英寸，五千萬像素），并贊譽(yù)此款傳感器“效果佳、尺寸...

2024-05-08 標(biāo)簽：傳感器vivo驍龍8 2k 0

realme真我GT Neo6官宣搭載驍龍8s Gen 3處理器

需要提及的是，該公司今年4月還發(fā)布了真我GTNeo6SE手機(jī)，搭載第三代驍龍7+處理器，首發(fā)價(jià)格為1699元起。相較于SE版，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型定位更高，售價(jià)或?qū)?..

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器realme驍龍8 1.6k 0

三星Galaxy Tab S10 Ultra旗艦平板延期發(fā)布，疑因開發(fā)問題

關(guān)于價(jià)格相對(duì)較低的Galaxy Tab S10和Galaxy Tab S10 Plus是否會(huì)同Galaxy Tab S10 Ultra一同發(fā)布，目前仍是...

2024-04-29 標(biāo)簽：處理器Galaxy驍龍8 2.7k 0

紅米Turbo 3手機(jī)將發(fā)布，定位中端，搭載驍龍8s Gen處理器

此外，Redmi Turbo 3采用了“狂暴引擎”3.0，性能調(diào)校水平堪比旗艦，允許在大型游戲中實(shí)現(xiàn)1.5K分辨率，帶給用戶接近PC級(jí)別的視覺體驗(yàn)。

2024-04-08 標(biāo)簽：分辨率Redmi驍龍8 1.7k 0

驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對(duì)比

知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3的尺寸為10...

2024-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電Gen驍龍8 1.8萬 0

Redmi新十年產(chǎn)品定位：Turbo系列重塑中端性能格局

王騰表示，“Redmi新十年的使命不變，挑戰(zhàn)升級(jí)。我們將堅(jiān)守性價(jià)比和質(zhì)量至上原則，加大對(duì)國產(chǎn)供應(yīng)鏈的扶持力度，推動(dòng)產(chǎn)品邁向高端市場(chǎng)，致力于成為新生代的科...

2024-04-01 標(biāo)簽：處理器Redmi驍龍8 4.1k 0

王騰揭示Redmi新機(jī)配置：驍龍8s Gen 3+直屏設(shè)計(jì)

消息指出，小米型號(hào)為24069RA21C的手機(jī)已通過國家3C質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子生產(chǎn)制造，具備90W有線快速充電功能。

2024-03-27 標(biāo)簽：快速充電小米驍龍8 2k 0

驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)助力安卓旗艦手機(jī)體驗(yàn)升級(jí)

高通技術(shù)公司近日宣布推出三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，延續(xù)了驍龍8系產(chǎn)品在安卓旗艦智能手機(jī)中的流行特性，引領(lǐng)頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。此領(lǐng)先平臺(tái)具備強(qiáng)大的終端側(cè)AI生成功...

2024-03-18 標(biāo)簽：高通驍龍8生成式AI 1.5k 0

小米折疊屏新機(jī)揭秘：大折疊配置升級(jí)，小折疊暫未搭載衛(wèi)星通信技術(shù)?

此外，小米大型折疊設(shè)備正在快速推進(jìn)中，屏幕質(zhì)量、影像能力、電池壽命及有線與無線充電等方面將得到升級(jí)，機(jī)身重量相對(duì)較輕。此前的爆料指出，這兩款手機(jī)均在試用...

2024-03-15 標(biāo)簽：衛(wèi)星通訊小米驍龍8 1.7k 0

小米王騰: 友商“應(yīng)試”調(diào)校需反思，Redmi將整頓中端市場(chǎng)

王騰隨后再次發(fā)表文章表示，Redmi在調(diào)整中堅(jiān)決避免“應(yīng)試”式調(diào)校，不迎合媒體需求的固件，不使用降低圖像質(zhì)量、亮度以及控制溫度等所謂的“小聰明”，而是致...

2024-03-14 標(biāo)簽：一加手機(jī)Redmi驍龍8 1.3k 0

驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?

據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Ci...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器OLEDsoc 1.6k 0

小米新型號(hào)24053PY09C已獲入網(wǎng)許可，或?yàn)樾∶證ivi 4系列?

@數(shù)碼閑聊站之前的爆料顯示，小米Civi 4工程機(jī)或許具備徠卡影像聯(lián)名、1.5K 2.7D曲面雙孔屏幕以及金屬中框；同時(shí)，@智慧皮卡丘也預(yù)測(cè)了該機(jī)型的發(fā)...

2024-03-11 標(biāo)簽：小米曲面屏驍龍8 5k 0