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標(biāo)簽 > 高通驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰?,可提供令人驚嘆的逼真畫(huà)面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
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理想ONE亮相上海車展,三代 Qualcomm驍龍汽車數(shù)字座艙系統(tǒng)平臺(tái)發(fā)布
未來(lái),中科創(chuàng)達(dá)將用卓越的駕駛艙技術(shù)和產(chǎn)品為全球的汽車品牌和車型賦能,為最終消費(fèi)者帶來(lái)酷炫的駕駛艙視覺(jué)和絕佳的人機(jī)交互體驗(yàn)!
2019-04-27 標(biāo)簽:高通驍龍 5k 0
聯(lián)想Z6 Pro發(fā)布 超級(jí)視頻AI四攝
4月23日下午,2019聯(lián)想春季新品發(fā)布會(huì)在北京召開(kāi),會(huì)上聯(lián)想推出了旗下新的旗艦產(chǎn)品——Z6 Pro,這是一款為迎接5G視頻時(shí)代而生的主打視頻功能的旗艦...
2019-04-25 標(biāo)簽:AI聯(lián)想手機(jī)高通驍龍 4.2k 0
vivo X27 Pro上手體驗(yàn)以及全面評(píng)測(cè)
2019 年 3 月,vivo 正式推出X系列最新作品——X27 及 X27 Pro。相比于 vivo X27,vivo X27 Pro 擁有更修長(zhǎng)的零...
快訊:國(guó)科微與龍芯合作發(fā)布首款全國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)控制芯片
值得關(guān)注的是,表格中的「基帶」(Modem),顯示該處理器將支持 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)頻段,若信息屬實(shí),那么驍龍 735 將可能成為高通首款支持 5G ...
2019-04-24 標(biāo)簽:人工智能固態(tài)硬盤(pán)高通驍龍 3.7k 0
目前還沒(méi)有關(guān)于這款處理器何時(shí)發(fā)布的消息,但它可能會(huì)在今年推出并于2020年開(kāi)始出現(xiàn)在設(shè)備中。
驍龍670的性能怎么樣 就是個(gè)驍龍660的迭代更新版
在8月8日的時(shí)候,高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC,從參數(shù)配置上來(lái)看,這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品,它與驍龍710一樣都采用10nm LPP...
2019-04-19 標(biāo)簽:高通驍龍 9.2k 0
高通發(fā)布新U的節(jié)奏似乎越來(lái)越快,舉例驍龍665/675/710/730G……這些,你都熟悉嗎?好在雖然混亂,但基本可以根據(jù)數(shù)字大小來(lái)判斷級(jí)別和性能。
為把5G手機(jī)推向主流市場(chǎng) 高通將推出驍龍735處理器
目前,對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的支持僅限于少數(shù)旗艦設(shè)備,而且大多都是系列當(dāng)中單獨(dú)的型號(hào),例如三星的Galaxy S10 5G,LG V50 ThinQ 5G和華為M...
疑似Redmi驍龍855新機(jī)曝光:LCD開(kāi)孔屏+后置指紋,價(jià)格感人
近日,一段疑似Redmi(紅米)驍龍855新機(jī)的視頻在社交平臺(tái)曝光,該機(jī)采用開(kāi)孔LCD屏幕、配后置指紋,與此前傳聞所稱的升降屏完全不同。
一加7搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)應(yīng)該沒(méi)有任何懸念
核心配置上,一加7搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)應(yīng)該沒(méi)有任何懸念。這是高通今年主打的旗艦平臺(tái),它基于7nm工藝制程打造,采用全新的三叢集八核心架構(gòu),具體由1...
高通驍龍865首次曝光:支持LPDDR5內(nèi)存,搭載驍龍X55基帶芯片!
按照慣例,高通驍龍865旗艦平臺(tái)預(yù)計(jì)會(huì)在2019年底推出,2020年初會(huì)有相應(yīng)的終端上市,對(duì)5G的支持將會(huì)是下代驍龍旗艦處理器的重要看點(diǎn)之一。
LCD屏幕無(wú)法實(shí)現(xiàn)屏幕指紋,屏幕指紋只能用AMOLED
他還就幾種解鎖方案進(jìn)行了對(duì)比,表示:側(cè)面指紋由于面積變小等原因,在目前的技術(shù)條件下解鎖失敗率非常高(失敗率是后置指紋失的2-3倍)。所以,后置指紋在目前...
搭載全新驍龍712移動(dòng)平臺(tái),小米9 SE同樣亮點(diǎn)多多
目前,搭載驍龍712的小米9 SE已上市,心動(dòng)的朋友可以立即預(yù)約哦 !搶不搶得到就是另外一回事了哦。
高通驍龍?855移動(dòng)平臺(tái),性能與功耗的巧妙平衡
國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商為我們帶來(lái)眾多美輪美奐的旗艦產(chǎn)品,這些旗艦手機(jī)都有著同一顆心臟 —— 高通驍龍?855移動(dòng)平臺(tái)。
黑鯊游戲手機(jī)2:驍龍855實(shí)力加持,極致電競(jìng)體驗(yàn)
去年發(fā)布的黑鯊游戲手機(jī),用一個(gè)全新品類,吸引了游戲玩家的目光。今日,黑鯊游戲手機(jī)2如約而至。
2019-03-26 標(biāo)簽:高通驍龍 3.7k 0
聯(lián)發(fā)科HelioP60和驍龍660哪個(gè)性能最好
在去年的整整一年時(shí)間里,由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷,而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處...
2019-04-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.2萬(wàn) 0
驍龍665/驍龍730/驍龍730G安兔兔跑分對(duì)比 哪個(gè)最好
4月10日凌晨,高通發(fā)布了新一代中高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍665、驍龍730、驍龍730G,主要面向2000-4000元價(jià)位段的智能手機(jī)。
伴隨著驍龍855手機(jī)的陸續(xù)上市,高通下一代旗艦平臺(tái)浮出水面。
2019-04-11 標(biāo)簽:高通驍龍 1.0萬(wàn) 0
2016年11月,Qualcomm(美國(guó)高通公司,下文簡(jiǎn)稱高通)聯(lián)合三星對(duì)外宣布,將共同帶來(lái)全新的驍龍旗艦處理器——驍龍835,雖然官方發(fā)布這一消息時(shí)已...
2019-04-15 標(biāo)簽:高通驍龍 1.3萬(wàn) 0
vivo推出了搭載高通驍龍?710移動(dòng)平臺(tái)的vivo X27
號(hào)稱“新一代神U”的驍龍710移動(dòng)平臺(tái)采用10nm低功耗制程工藝,內(nèi)置Kryo 360 CPU + Adreno 616 GPU組合,搭載多核人工智能引...
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