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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

文章:7500個(gè) 瀏覽:200189 帖子:137個(gè)

高通資訊

高通合同伙伴研制“XR觀影器”,可是與高通硬件手機(jī)配合使用

據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年第一季度AR/VR頭顯全球出貨量達(dá)到130萬臺,同比增長27.2%,這是AR/VR頭顯銷量經(jīng)歷了上一年度下滑之后的出現(xiàn)的首次增長。20...

2020-05-30 標(biāo)簽:高通手機(jī)vr 622 0

高通或獲批向華為供應(yīng)芯片;臺積電推7nm汽車設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺…

據(jù)投行KeyBanc Capital Markets稱,高通可能成為美國最近針對海思出口限制令的受益者。

2020-05-30 標(biāo)簽:高通臺積電華為 3.2k 0

差了這一環(huán),華為又被美國卡脖子

近日,美國政府在打壓中國企業(yè)方面又使出新的招數(shù):凡使用美國技術(shù)在海外制造芯片的半導(dǎo)體廠商,若要賣給華為,必須先取得美國政府核發(fā)的許可證。美國欲以一國之力...

2020-05-27 標(biāo)簽:芯片高通臺積電 4.2k 0

高通將支持5G的VR和AR頭盔推向市場

北京時(shí)間5月27日下午消息(蔣均牧)高通在2020年將支持5G的VR和AR頭盔推向市場,試圖開啟新一代消費(fèi)者和企業(yè)應(yīng)用程序的努力,得到了全球15家運(yùn)營商的支持。

2020-05-27 標(biāo)簽:高通5G 956 0

華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。

2020-05-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3.4k 0

5G大時(shí)代到來,高通的5G標(biāo)準(zhǔn)體現(xiàn)在哪些方面

高通認(rèn)為mmWave對于實(shí)現(xiàn)5G的潛力至關(guān)重要,類似于其早期對CDMA的信念,并且是一個(gè)強(qiáng)有力的倡導(dǎo)者。

2020-05-22 標(biāo)簽:高通5G 3.6k 0

高通6系首款5G Soc曝光,實(shí)現(xiàn)5G中高低端全覆蓋

目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局,高端有驍龍865(需搭配驍龍X55),中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。

2020-05-22 標(biāo)簽:高通嵌入式處理器 2k 0

虎賁芯片什么水平?展銳的虎賁T610碾壓高通665

虎賁芯片什么水平?展銳的虎賁T610碾壓高通665

手機(jī)CPU的性能是消費(fèi)者最為看中的點(diǎn),性能好,不僅看視頻不會卡、玩游戲暢快,還可以給人們帶來出色的體驗(yàn)。 近期發(fā)布的多款終端,如海信彩墨屏閱讀手機(jī)、教育...

2020-05-21 標(biāo)簽:高通紫光展銳虎賁 9.3萬 0

累計(jì)出貨量超2億片!移遠(yuǎn)通信攜產(chǎn)業(yè)合作伙伴引領(lǐng)5G物聯(lián)網(wǎng)未來

移遠(yuǎn)通信首席運(yùn)營官張棟出席大會并發(fā)表致辭。他表示,“在5G進(jìn)入商用的節(jié)點(diǎn)上,國內(nèi)迎來了政策的東風(fēng),這對于5G發(fā)展來說,可謂是恰逢天時(shí)、地利、人和。而通信...

2020-05-19 標(biāo)簽:高通華為5G 1.8萬 0

高通領(lǐng)銜的美國芯片制造商股價(jià)大跌 臺積電赴美設(shè)立晶圓廠牽動(dòng)三星

據(jù)美國CNBC報(bào)道,特朗普政府阻止了向中國通信設(shè)備制造商華為的芯片出貨后,周五計(jì)算機(jī)硬件和半導(dǎo)體股票下跌,高通公司(Qualcomm)周五跌逾5%,英特...

2020-05-16 標(biāo)簽:高通英特爾臺積電 1.2萬 0

美國再出新規(guī)限制廠商向華為供應(yīng)芯片

據(jù)報(bào)道,特朗普政府正醞釀出臺針對華為公司的進(jìn)一步打壓措施,特別是修改“外國直接產(chǎn)品”再出口規(guī)則,意在限制臺積電等重要供應(yīng)商繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片,對華為“卡...

2020-05-16 標(biāo)簽:高通臺積電華為 7.2k 0

高通MEMS封裝技術(shù)解析

高通MEMS封裝技術(shù)解析

隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在近些年應(yīng)用越來越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí),與之相對應(yīng)的MEMS封裝也...

2020-05-11 標(biāo)簽:高通封裝技術(shù) 1.7k 0

高通股價(jià)大漲 美商務(wù)部擬允許美國公司與華為合作制定5G標(biāo)準(zhǔn)

據(jù)外媒報(bào)道,路透社突然傳出一個(gè)令人震驚,又讓人興奮的消息。 知情人士說,美國商務(wù)部即將簽署一項(xiàng)新規(guī)則,該規(guī)則允許美國公司與中國的華為技術(shù)公司合作,為下...

2020-05-07 標(biāo)簽:高通英特爾華為 6.9k 0

高通驍龍 875 規(guī)格曝光:臺積電 5nm 工藝,X60 5G 基帶芯片,Adreno 660 GPU

5月6日消息 外媒91mobiles報(bào)道,高通有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875,作為其首款5nm芯片移動(dòng)平臺。

2020-05-06 標(biāo)簽:高通 4.8k 0

2020年Q1海思處理器在中國市場超越高通 高通財(cái)報(bào)預(yù)警5G手機(jī)長期看好

近日,據(jù)國內(nèi)分析機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示,華為海思在中國智能手機(jī)處理器市場的份額達(dá)到43.9%,首次超越高通。盡管受...

2020-05-04 標(biāo)簽:高通5G 8.1k 0

匯頂科技張帆:疫情期間加大研發(fā)投入,把握5G市場的戰(zhàn)略機(jī)遇

匯頂科技公布了2020年第一季度業(yè)績:期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收13.5億元,同比增長10.27%;一季度毛利6.8億元,同比下降9.9%,歸屬于上市公司股東的凈利潤...

2020-04-30 標(biāo)簽:高通5G匯頂科技 1.1萬 0

高通Quick Charge 3 Plus上市,15分鐘充電50%

由于5G手機(jī)比LTE手機(jī)的電池續(xù)航時(shí)間更長,因此,我們需要的不僅是一塊巨大的電池,還要保證它的充電速度要更快。

2020-04-30 標(biāo)簽:高通充電技術(shù) 2.7k 0

高通推出QC4.0快充技術(shù),兼容新式高效率電力管理IC/PMIC

事實(shí)上,高通目前的快充標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)推進(jìn)到QC4+,像目前主流旗艦機(jī)型搭載的驍龍865就支持這一標(biāo)準(zhǔn),但對于一眾老舊的QC2.0、QC3.0設(shè)備來說,就無緣這...

2020-04-29 標(biāo)簽:高通充電器type-c 6.3k 0

2019年5G芯片占整體市場份額的2%,高通具有41%的市場份額

2019年5G芯片占整體市場份額的2%,高通具有41%的市場份額

由于不可抗力因素的影響,智能手機(jī)市場最近出現(xiàn)了小幅停滯。這也同樣適用于移動(dòng)芯片行業(yè),全球蜂窩基帶處理器在2019年還將下降3%(與2018年相比,同比)...

2020-04-28 標(biāo)簽:芯片高通5g 4.5k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    AlphaGo
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    CITE
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    語音助手
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  • IIoT
    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 2016IOT大會
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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