對(duì)于高通驍龍845和驍龍835的詳細(xì)區(qū)別對(duì)比分析

12月5日，高通在美國(guó)夏威夷正式發(fā)布了全新的驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，這款全新的旗艦處理器的表現(xiàn)如何，牽動(dòng)著萬千手機(jī)發(fā)燒友們的心。作為業(yè)界頂尖的旗艦處理器，它...

2018-01-02 標(biāo)簽：高通驍龍835驍龍845 4.6萬 0

高通支持打造AI相關(guān)的功能，成為各應(yīng)用平臺(tái)首選

值得注意的是，這一次在AI功能的實(shí)現(xiàn)方面，移動(dòng)芯片廠商們采取了不同的方式。蘋果和華為都選擇了時(shí)下最熱門的“特殊應(yīng)用積體電路”（ASIC）方式來實(shí)現(xiàn)AI功...

2018-01-02 標(biāo)簽：高通AI人工智能 3k 0

高通谷歌攜手助力舊手機(jī)更新Android 8.1系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道谷歌將聯(lián)手高通助力舊手機(jī)進(jìn)一步更新Android 8.1系統(tǒng)，推出Android Go計(jì)劃，讓舊手機(jī)運(yùn)行更加流暢，同時(shí)體驗(yàn)到核心的功能點(diǎn)。

2018-01-01 標(biāo)簽：高通谷歌android系統(tǒng) 1.5k 0

2017全球手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告：高通獨(dú)大 海思和展訊進(jìn)前六

2017年即將結(jié)束，最近全球手機(jī)處理器市場(chǎng)也得出了最后的總結(jié)，報(bào)告顯示高通占比再創(chuàng)新高，中國(guó)手機(jī)芯片研發(fā)力量的崛起，海思和展訊進(jìn)入了全球市場(chǎng)的前六。

2017-12-30 標(biāo)簽：處理器高通展訊 3.9k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)行新一輪洗牌 “跨界”成了關(guān)鍵詞

到了2017年末，半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)經(jīng)歷一場(chǎng)大洗牌，“跨界”成了其中的關(guān)鍵詞。比如高通宣布了Always Connected計(jì)劃，將強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍PC市場(chǎng)與英特爾...

2017-12-29 標(biāo)簽：高通arm華為 1.5k 0

高通任命新總裁 與博通的博弈中天平正在向高通傾斜

對(duì)于博通的收購(gòu)，高通并不買賬，進(jìn)而導(dǎo)致博通的惡意收購(gòu)，并且提名高通的11 位新董事候選人。企圖在高通市場(chǎng)表現(xiàn)不佳之際，將將其攬入懷中。近日高通宣布將確立...

2017-12-29 標(biāo)簽：高通博通 796 0

高通驍龍670首次曝光 10納米制程工藝

近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?0納米制程工藝，支持最高6GB的...

2017-12-28 標(biāo)簽：高通驍龍845驍龍670 3.5k 0

提前三星 臺(tái)積電與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。

2017-12-28 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.1k 0

傳三星要自行研發(fā)GPU 自研GPU的好處是什么

記者調(diào)查可知，三星目前正在招募GPU的技術(shù)研發(fā)人才，計(jì)劃要自己研發(fā)GPU，三星強(qiáng)大的芯片研發(fā)實(shí)力證明自行研發(fā)GPU是完全沒問題的。但是有人不解自研GPU...

2017-12-28 標(biāo)簽：高通三星電子gpu 2.3k 0

蘋果是否采用高通基帶 博通起關(guān)鍵作用

蘋果是否會(huì)繼續(xù)使用高通基帶，根據(jù)業(yè)界的說法蘋果和高通合作可能率應(yīng)該不大，但是最后的結(jié)果到底是怎樣還未可知。不過明年三月高通董事會(huì)將改選，博通在其中將其關(guān)...

2017-12-28 標(biāo)簽：高通蘋果博通 1.9k 0

蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能

調(diào)制解調(diào)器技術(shù)無可厚非最好的便是高通，但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛，明年iPhone搭載高通調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的希望不大，有網(wǎng)站報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將會(huì)是最有...

2017-12-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 647 0

博通、高通糾葛步入下半場(chǎng) 預(yù)期2018年將有第一回合的正式勝負(fù)

博通、高通交易應(yīng)該是2017年一年以來半導(dǎo)體行業(yè)最大的交易案。雙方的爭(zhēng)奪戰(zhàn)也在一步步的升級(jí)，高通多次拒絕博通的惡意收購(gòu)，導(dǎo)致博通一環(huán)扣一環(huán)的打壓?，F(xiàn)在雙...

2017-12-27 標(biāo)簽：高通博通 764 0

因高通和Intel 蘋果陷入了左右為難之地

蘋果與高通之間糾葛已經(jīng)是眾所周知了，業(yè)界人士認(rèn)為“拋棄”高通只是時(shí)間問題，雖然蘋果計(jì)劃下一代iPhone產(chǎn)品不再采用高通芯片，有意和Intel、聯(lián)發(fā)科合...

2017-12-27 標(biāo)簽：高通蘋果intel 1k 0

高通無人駕駛車快要來了 獲準(zhǔn)在加州測(cè)試要有司機(jī)陪同

高通無人駕駛技術(shù)再獲進(jìn)展，據(jù)報(bào)道，高通獲得了在加州測(cè)試無人駕駛技術(shù)的允許，只是有一個(gè)前提條件，在車上必須要有司機(jī)陪同，但高通對(duì)邁出這一步感到信心滿滿。

2017-12-27 標(biāo)簽：高通無人駕駛車 1.1k 0

高通的 Centriq參考主板和平臺(tái)讓系統(tǒng)生態(tài)系統(tǒng)成為可能

高通的 Centriq 參考主板設(shè)計(jì)是一種半寬主板，可以放進(jìn)各種 1U 機(jī)箱中。該主板參考設(shè)計(jì)還符合開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）的 Project Olymp...

2017-12-27 標(biāo)簽：高通生態(tài)系統(tǒng)centriq 4.2k 0

博通惡意收購(gòu)高通計(jì)劃將落空 天平正在向著高通傾斜

博通收購(gòu)高通是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來最大的并購(gòu)交易，業(yè)界人士對(duì)于他們的動(dòng)向也是十分的關(guān)注。剛開始高通陷入非常不利的狀態(tài)處處受博通的打壓，高通連續(xù)兩次回絕博通...

2017-12-26 標(biāo)簽：高通博通 1.1k 0

高通 NanoRings 技術(shù)可讓晶體管的柵極能很好地控制電流通過它的通道

半導(dǎo)體行業(yè)觀察：目前，制造先進(jìn)芯片離不開晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當(dāng)設(shè)備開關(guān)開啟時(shí)，電流就會(huì)通過該部位，然后讓晶體管運(yùn)轉(zhuǎn)起來。

2017-12-26 標(biāo)簽：高通晶體管 4.9k 0

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)科、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。

2017-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1k 0

LitePoint謝定龔：LitePoint的NB-IoT測(cè)試方案如何贏得客戶的青睞？

NB-IoT的市場(chǎng)需求量成長(zhǎng)非?？焖? 未來十年需要海量模塊，對(duì)于降低硬件成本的壓力也非常大，如何大幅度降低測(cè)試成本同樣對(duì)測(cè)試儀器的研發(fā)設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)。...

2017-12-25 標(biāo)簽：高通無線測(cè)試測(cè)試儀器 3.7k 0