高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

手機(jī)玩LOL指日可待？驍龍835可運(yùn)行Win10

我們都知道，盡管現(xiàn)在手機(jī)的處理器已經(jīng)出到10核了，甚至某種程度上已經(jīng)超過電腦處理器的核心數(shù)了，但是，由于制程、功耗、體積等限制，手機(jī)處理器的處理性能依舊...

2017-05-17 標(biāo)簽：微軟高通 win10 3.3k 0

2017Q1全球IC設(shè)計(jì)排名博通超越高通位列第一

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)指出，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第一季的營收，除了聯(lián)詠科技的營收較2016年同期微幅滑落，其他大...

2017-05-17 標(biāo)簽：高通 IC設(shè)計(jì)博通 1.9k 5

5分鐘充電一半，高通驍龍660/630發(fā)布，或?qū)⒋钆銸PPOr11可能更逆天

高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺(tái)作為之前驍龍653、626平臺(tái)的升級(jí)版，采用14nm工藝制程8核心設(shè)計(jì)，CPU與GPU性能升級(jí)，支持4K...

2017-05-17 標(biāo)簽：高通 oppo 驍龍660 2.4k 0

處理器之間有多大區(qū)別？10nm高通驍龍835跟16nm驍龍麒麟960 性能對(duì)比分析

驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。...

2017-05-17 標(biāo)簽：高通華為麒麟960 1.2萬 0

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬求救于魅族

對(duì)于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)楦咄ㄆ炫炋幚砥骱芏嘀匾氖瞧焚|(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更...

2017-05-17 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.8k 0

處理器和CPU？高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科看完你就懂手機(jī)各平臺(tái)處理器的優(yōu)勢(shì)

對(duì)于購買手機(jī)，除開價(jià)格，大家最先考慮到的問題就是手機(jī)的性能問題，而其硬件性能中最為重要的就數(shù)處理器。而今天，妙小喵就帶大家簡單的了解一下這手機(jī)的心臟——處理器。

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.4萬 0

終于忍不了了，迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)科下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競爭對(duì)手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 2k 0

江山輪流轉(zhuǎn)：魅族現(xiàn)在可是高通和三星眼里的香餑餑

半年之前魅族與高通還在網(wǎng)上拉輿論的的力量，雙方還在為專利刻各自陣營的支持。誰能想到在去年看底突然畫風(fēng)一轉(zhuǎn)，高通與魅族就和解了。半年之前魅族還在靠三星獵戶...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通三星電子魅族 954 0

決戰(zhàn)高通驍龍835,錘子今年可能沒戲了

萬人矚目的堅(jiān)果Pro發(fā)布會(huì)之后，羅永浩收到了他想要的效果，各大平臺(tái)反饋的信息是40萬部現(xiàn)貨已全面售罄?，F(xiàn)在我們天天在網(wǎng)上能看到消費(fèi)者及玩家們對(duì)堅(jiān)果Pro...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通錘子羅永浩 3.3k 0

血拼高通！P23不夠,聯(lián)發(fā)科還有P30

日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.8k 0

聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630，揭秘12納米P30芯片

由競爭對(duì)手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 7.1k 0

接連放棄驍龍835,國內(nèi)國際手機(jī)大廠此舉大有深意！

近來，微博大V@數(shù)碼瘋報(bào) 發(fā)微博稱：十年的智能手機(jī)發(fā)展，蘋果、三星、華為都擁有自家的芯片平臺(tái)以及終端產(chǎn)品，曾經(jīng)作為芯片巨頭的高通最新旗艦芯片--S835...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通驍龍835 1.3k 0

三星S9屏占比高達(dá)95%的怪獸旗艦登場，高通驍龍845+8G+512G逆天配置

在三星S8賣得最火熱的時(shí)候，S9也慢慢被曝光了。據(jù)悉，三星S9身上有諸多光環(huán)——驍龍845頂級(jí)處理器、8GB運(yùn)存、512GB存儲(chǔ)空間、5.7英寸4K ...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通三星電子驍龍845 2.2k 0

不出所料的高通旗艦遇冷,驍龍835芯片成“籠中困獸”

目前智能手機(jī)市場上的競爭實(shí)際上已經(jīng)進(jìn)入“白熱化”階段，各家在打造產(chǎn)品差異化的亮點(diǎn)上費(fèi)勁心思。不過，我們?cè)谧兓獪y(cè)的市場風(fēng)云中捕捉到這樣一個(gè)信息——性能已...

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器高通驍龍835 1k 0

高通驍龍835資源稀缺,國內(nèi)今年能用上的也就三家

安卓智能手機(jī)向來是以硬件為引領(lǐng)的，三星引領(lǐng)者屏的方向、高通引領(lǐng)者芯片的方向。做為國產(chǎn)手機(jī)來講只能被動(dòng)上游供應(yīng)鏈牽著鼻子走，就拿去年的高通821芯片來講。...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通驍龍835 1.4k 0

蘋果A11芯片下月大量出貨高通反超之路愈發(fā)艱難

距離去年蘋果A10系列芯片發(fā)布已經(jīng)過了近一年了，然而到目前為止，雖然各路芯片層出不窮，但是論單核性能和跑分，A10芯片依舊穩(wěn)居各大處理器第一的位置。即使...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通蘋果 881 0

小米6、三星S8“重啟門”，高通驍龍835莫名躺槍

近期部分機(jī)主反映，三星S8/S8+和小米6存在充電重啟的情況，而且頻率較高，而搭載了三星獵戶座8895處理器版本的三星S8并未出現(xiàn)充電重啟的情況，所以，...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通三星電子小米 2.1k 0

高通驍龍835處理器的性能排名第一，其次是麒麟960處理器。而且高通驍龍660首次用上自主架構(gòu)Kryo，作為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍660采用Kryo...

2017-05-15 標(biāo)簽：高通麒麟960 驍龍835 2.0萬 0

高通驍龍845又有新消息！多核技術(shù)厲害了，但傳和三星最后一次合作？

高通年度旗艦芯片驍龍835已經(jīng)搭載在小米6上正式銷售，對(duì)于眾多手機(jī)廠商來說，目前正在加班加點(diǎn)研發(fā)搭載驍龍835的旗艦手機(jī)，而對(duì)于高通來說除了配合手機(jī)廠商...

2017-05-15 標(biāo)簽：高通三星電子驍龍835 3.9k 0

高通一意孤行態(tài)度傲慢,驍龍835眾叛親離！

近日微博上，有不少科技大V對(duì)驍龍835的形勢(shì)作出分析，有的表示：這已經(jīng)不再是當(dāng)年驍龍的旗艦芯片，從他們的言語間，透露出對(duì)于驍龍835的失望，也表達(dá)了他們...

2017-05-15 標(biāo)簽：高通驍龍835 1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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