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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

簡(jiǎn)直不要太速度,高通下一步驍龍845配三星S9,三星和高通共同研發(fā)

三星S8手機(jī)才剛剛發(fā)布不久,國(guó)內(nèi)甚至還沒有發(fā)售,就在這時(shí)韓國(guó)媒體驚人曝光了三星S9手機(jī),實(shí)際上這也沒什么值得驚訝的,包括蘋果三星在內(nèi)每一次發(fā)布新旗艦手機(jī)...

2017-04-25 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 898 0

高通驍龍835正當(dāng)紅,高通卻又在聯(lián)合三星研發(fā)驍龍845了!

三星推出的最新一代旗艦機(jī)型S8、S8+在許多地方還沒有正式發(fā)貨,然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開始不脛而走了,有傳言稱下一代S9將會(huì)用上驍龍845處理...

2017-04-25 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 1.6k 0

2021年出貨量將達(dá)1億 高通表示首款5G手機(jī)2019年上市

2021年出貨量將達(dá)1億 高通表示首款5G手機(jī)2019年上市

近日,全球分析公司CCS Insight發(fā)布了其最新的全球手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)CCS Insight的預(yù)測(cè),2017年全球手機(jī)出貨量將接近20億部,...

2017-04-25 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)4G LTE 2k 0

再見三星,高通將重回臺(tái)積電懷抱

再見三星,高通將重回臺(tái)積電懷抱

 據(jù)微博數(shù)碼博主i冰宇宙透露,三星和高通的代工合作到高通845為止,也就是說高通845處理器代工完成后,高通將再一次重回臺(tái)積電懷抱。

2017-04-25 標(biāo)簽:高通三星電子臺(tái)積電 812 0

三星完成第二代10nm工藝質(zhì)量驗(yàn)證,即將量產(chǎn)

  據(jù)韓媒報(bào)道,高通已經(jīng)與三星攜手,合作開發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE(low-power early)工藝處理...

2017-04-25 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 971 0

麒麟960,2017年Q1季度跑分依舊沒有超過高通驍龍835就看麒麟970能不能逆襲了

近日,魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2017年Q1季度的芯片排行榜。驍龍835以112462的總分擊敗麒麟960奪得本季度冠軍。值得注意的是,魯大師數(shù)據(jù)中心公布的...

2017-04-25 標(biāo)簽:高通麒麟960麒麟970 4.6k 0

高通驍龍845芯片首曝光:或?qū)⒂糜谌莝9上

  三星新旗艦Galaxy S8才剛剛在全球上市(國(guó)行尚未發(fā)布),2018款旗艦三星Galaxy S9的消息就已經(jīng)被多次曝光。日前有消息稱,三星已開始為...

2017-04-25 標(biāo)簽:高通三星s9 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)...

2017-04-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科x30 2.3k 0

翻身農(nóng)奴要做主華為麒麟970:性能無敵,碾壓高通驍龍835!

預(yù)計(jì),今年10月份的時(shí)候,華為將推出下一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970。相對(duì)于目前的麒麟960處理器,麒麟970在各個(gè)方面都有很大提升,整體性能提升30%左右。

2017-04-24 標(biāo)簽:高通麒麟970驍龍835 2.2k 0

傳蘋果將65%的iPhone8基帶訂單交給了英特爾

,自iPhone 4s開始,蘋果就放棄了英飛凌的基帶芯片,全面轉(zhuǎn)向了采用高通的基帶芯片。不過最近蘋果與高通之間官司不斷,雙方的關(guān)系也跌入了冰點(diǎn)。而根據(jù)最...

2017-04-24 標(biāo)簽:高通英特爾基帶芯片 2.4k 0

小米6國(guó)產(chǎn)手機(jī)首發(fā)高通驍龍835,高通驍龍卻依舊跨不過海思麒麟960

此前高通已推出旗下最新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器 —— 驍龍 835 ,隨著 MWC 2017 展會(huì)的臨近預(yù)計(jì)將會(huì)有大批廠商推出相關(guān)設(shè)備。 驍龍 835 擁有領(lǐng)先...

2017-04-24 標(biāo)簽:高通麒麟960驍龍835 1.5k 0

這可能是高通遇到過最尷尬的事:驍龍653能賣上3000,835卻只賣2499!

對(duì)于手機(jī)處理器,也就是Soc這一塊,相信大家研究都很深。目前來看,安卓陣營(yíng)最強(qiáng)的是高通近日推出的驍龍835,該款Soc采用三星10nm FinFet制程...

2017-04-22 標(biāo)簽:高通驍龍653驍龍835 1.4萬 0

高通的野心不止手機(jī)!高通驍龍835除了PC竟然還有這些

在智能手機(jī)處理器市場(chǎng),儼然已經(jīng)是高通的天下,雖然海思和聯(lián)發(fā)科今年有些起色,但目前還沒有實(shí)力撼動(dòng)高通的地位。而如今,首款搭載驍龍835處理器的win10本...

2017-04-21 標(biāo)簽:處理器高通驍龍835 965 0

主導(dǎo)汽車V2X市場(chǎng)的V2V的標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用,車聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)

主導(dǎo)汽車V2X市場(chǎng)的V2V的標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用,車聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)

互連汽車設(shè)備市場(chǎng)主要由用戶對(duì)車輛安全,對(duì)高級(jí)汽車的需求增加以及全球汽車電氣化的立法所推動(dòng)。在過去十年中,硬件和軟件技術(shù)的進(jìn)步導(dǎo)致能夠?qū)⑵囅嗷ミB接起來。

2017-04-21 標(biāo)簽:高通車聯(lián)網(wǎng)manet 8.7k 0

捏碎聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)的最后一根稻草,10nm芯片到底啥時(shí)才能現(xiàn)身

對(duì)于去年的缺貨,MTK給出的官方解釋是:“對(duì)P10產(chǎn)能預(yù)估不足,導(dǎo)致高端產(chǎn)品線斷檔”,有意思的是,還曾“大度”地提建議OPPO、vivo轉(zhuǎn)單高通,沒想到...

2017-04-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm芯片 1.3k 0

高通究竟有何魔力,搭配高通驍龍835處理器的小米6售價(jià)2999米粉不嫌高

就在昨天萬眾矚目的小米6發(fā)布了,小米在北京正式發(fā)布了旗下的全新旗艦手機(jī),小米創(chuàng)立7年來的第6代小米手機(jī)。雷軍終于不耍猴了小米6是高通驍龍835國(guó)內(nèi)首發(fā),...

2017-04-20 標(biāo)簽:處理器高通驍龍835 1.8k 0

中興通訊和高通發(fā)布最新財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)揭曉

本周物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的兩家標(biāo)桿公司發(fā)布最新業(yè)績(jī)報(bào)告,4月18日,中興通訊公布2017年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入257.45億元人民幣,同比增長(zhǎng)17.78...

2017-04-20 標(biāo)簽:高通中興通訊凈利潤(rùn) 1.6k 0

高通和聯(lián)發(fā)科哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)科X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)科X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大...

2017-04-20 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 3.0萬 0

高通第二財(cái)季營(yíng)收50億美元 同比下滑10%

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:4月20日消息,高通(NASDAQ:QCOM)今天公布了截至3月26日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季度營(yíng)收為50億美...

2017-04-20 標(biāo)簽:高通 845 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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  • HomeKit
    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過,藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    CITE
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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