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高通

高通

+關(guān)注78人關(guān)注

高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

華為與通信專利巨頭InterDigital和解,其他手機(jī)廠商咋辦?

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「66%」,這是華為與宿敵結(jié)盟后,給后者當(dāng)季帶來的收入占比。 InterDigital發(fā)布的2016年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績顯示,該公司第三季度同比收入翻了...

2017-01-05 標(biāo)簽:高通華為專利授權(quán) 2.3k 0

軟銀科技基金先后獲得高通與蘋果投資 孫正義要搞科技了!

根據(jù) 《華爾街日?qǐng)?bào)》 的報(bào)導(dǎo)指出,由日本軟銀集團(tuán)(SoftBank Group Corporation)、 沙特阿拉伯主權(quán)財(cái)富基金將攜手成立,總金額達(dá)...

2017-01-05 標(biāo)簽:高通蘋果軟銀 803 0

根本不是小米6,高通驍龍835處理器要在這個(gè)產(chǎn)品上首發(fā)了

1月3日,高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835,該芯片最大的亮點(diǎn)是將采用10nm的制程,由三星代工??吹竭@個(gè)消息,網(wǎng)友紛紛猜測,首發(fā)高通驍龍835芯片將會(huì)是...

2017-01-05 標(biāo)簽:高通小米6高通驍龍835 1.2k 0

不是小米也不是三星,高通驍龍835花落誰家?

 網(wǎng)傳三星和小米的最新型手機(jī)將搭載高通驍龍835。但是,從今日CES2017傳回來的消息來看,很顯然不是三星也不是之前呼聲很高的小米。那么,到底花落誰家呢?

2017-01-05 標(biāo)簽:高通三星電子驍龍835 507 0

高通835:性能提升功耗降低,首發(fā)機(jī)型除了S8還有小米6

高通(Qualcomm)今日在CES 2017大會(huì)上公布了了新一代旗艦處理器Snapdragon 835的更多細(xì)節(jié),基本規(guī)格方面包括:10nm工藝,采用...

2017-01-05 標(biāo)簽:高通三星s8小米6 1.1k 0

不用再擔(dān)心手機(jī)續(xù)航 高通發(fā)布驍龍835 更薄更節(jié)能

對(duì)于智能手機(jī)或虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,高通的最新芯片或許會(huì)帶來更多可能性。周二,高通公司在拉斯維加斯舉行的國際消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布2017年旗艦處理器——驍...

2017-01-04 標(biāo)簽:高通驍龍835高通驍龍835 1.1k 0

高通10納米芯片驍835正式登場!發(fā)力AR/VR

科技界重要年度盛會(huì)美國消費(fèi)性電子展(CES)美國時(shí)間 5~8 日將在拉斯維加斯( Las Vegas)展開,今年 CES 2017 由基頻芯片大廠龍頭高...

2017-01-04 標(biāo)簽:高通cesar 2.2k 0

高通芯片體積大幅減小 智能手機(jī)有望進(jìn)一步瘦身

訊 據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,由于移動(dòng)處理器的體積大幅減小,今年市面上的智能手機(jī)可能以進(jìn)一步瘦身,或者配置更大體積的電池。 移動(dòng)芯片制造商高通周二推出了最新旗...

2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通驍龍835 696 0

臺(tái)積電試產(chǎn)7nm工藝 趕超三星芯片技術(shù)仍有待時(shí)日

臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。

2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通臺(tái)積電 1.2k 0

10納米八核心驍龍835正式亮相 功耗更低+支持QC4.0

高通又要讓手機(jī)廠商們集體高潮了。北京時(shí)間1月4日,高通在美國拉斯維加斯召開新品發(fā)布會(huì),正式推出2017年度旗艦處理器解決方案八核2.4GHz驍龍835處...

2017-01-04 標(biāo)簽:高通驍龍835 1.2k 0

小米6或?qū)⑹装l(fā)!高通驍龍835規(guī)格全面解析:功耗暴降40%

高通新一代旗艦級(jí)處理器驍龍835即將于CES開幕之初發(fā)布,原定于1月6日做主題宣講,但是這次高通的保密工作做得有點(diǎn)差,昨天相關(guān)的PPT就已經(jīng)出現(xiàn)在了網(wǎng)絡(luò)...

2017-01-04 標(biāo)簽:高通驍龍835小米6 1k 0

高通驍龍835發(fā)布:十納米八核只要不燙就是好“芯”

CES 2017 前夕,高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片,采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝, 自主定制的 Kry...

2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通驍龍835 2.6k 0

高通驍龍835亮相CES展會(huì) 亮點(diǎn)頗多

去年末,高通默默地發(fā)布了一條消息,將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器——驍龍835,但此后便沒有下文。時(shí)過兩月之后,這枚處理器...

2017-01-04 標(biāo)簽:高通10nm制程驍龍835 976 0

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

隨著手機(jī)芯片利潤的持續(xù)下滑,物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn),包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國內(nèi)芯片技術(shù)難...

2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 694 0

高通驍龍835技術(shù)分析:10納米八核設(shè)計(jì),看點(diǎn)眾多

高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細(xì)規(guī)格,除了Kryo 280、Adreno 540在計(jì)算性能上的提升,我們同樣關(guān)注10納米Fin...

2017-01-04 標(biāo)簽:高通 1.7k 0

低端、中端、旗艦 高通有哪些處理器?

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2016年,高通系列處理器在國內(nèi)市場占有率達(dá)到50%左右,市面上常用的高通系列處理器分為400系列,600系列和800系列。市面上常見的400系列有驍龍...

2017-01-03 標(biāo)簽:高通 2.5k 0

高通與魅族和解 聯(lián)發(fā)科怎么辦?

日前才傳出,目前中國品牌手機(jī)廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協(xié)議的魅族,遭網(wǎng)友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機(jī)即將采用高通芯片平臺(tái)。意味著高通已...

2017-01-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1.2k 1

魅族pro7將讓友商顫抖!或許成為最完美的國產(chǎn)手機(jī)

魅族pro7將讓友商顫抖!或許成為最完美的國產(chǎn)手機(jī)

魅族今年的日子非常坎坷,甚至被白永祥稱為這是魅族遭遇的最難的一年。而且黃章甚至在論壇上直接公開表示高通是流氓,而網(wǎng)上的輿論都是魅族抵制高通,稱為了唯一不...

2017-01-02 標(biāo)簽:高通魅族手機(jī)魅族pro7 872 0

盤點(diǎn)高通那些低端、中端、旗艦處理器

2016年,高通系列處理器在國內(nèi)市場占有率達(dá)到50%左右,市面上常用的高通系列處理器分為400系列,600系列和800系列。

2017-01-01 標(biāo)簽:高通驍龍821 1.9k 0

魅族高通強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手:Pro7將讓小米華為等友商顫抖!

在簽下高通后,魅族成為了唯一橫跨聯(lián)發(fā)科,三星,高通的手機(jī)廠商,逼格一下升高太多!

2016-12-31 標(biāo)簽:高通魅族 3.2k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    科沃斯
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    蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售,隸屬于科沃斯機(jī)器人,科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一,專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    AlphaGo
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
  • CITE
    CITE
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  • 驍龍820
    驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    語音助手
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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