2018 ARM、臺積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個重量級搭檔高通及臺積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機(jī)之外最主要的成長機(jī)會；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺，客戶成...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾 1k 0

高通:2020年一定會有支持5G芯片

目前高通的芯片也大量被應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備當(dāng)中，包括無人機(jī)、智能家居、汽車、VR等領(lǐng)域。零零無線發(fā)布的具備懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)的無人機(jī)采用了Q...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)5G 2.2k 0

蘋果青睞Intel基帶的背后意義

近來熱傳新一代的iPhone將引入Intel的基帶，蘋果為什么要冒著那么大的風(fēng)險去選擇一個曾經(jīng)被拋棄的東西？我們從本文詳細(xì)分析一下！

2016-06-13 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 2.6k 0

Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲？

在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 2.2k 0

ARM/臺積電/高通“大聯(lián)盟”將與英特爾大戰(zhàn)

在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾的市占率超過 90%，形同壟斷，利潤之豐厚可想而知。而且，當(dāng)智能型手機(jī)的年成長已大幅減速，服務(wù)器市場在未來幾年，仍可保持超過 1...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾 687 0

iPhone7基帶芯片美版或用英特爾 中國版用高通

據(jù)外媒最新消息，在美國AT＆T銷售的蘋果新手機(jī)（被媒體稱之為iPhone 7）中，將會采用英特爾基帶處理器，收到消息刺激，周五，英特爾股價上漲，高通股價...

2016-06-12 標(biāo)簽：高通英特爾基帶芯片 2k 0

小米自主處理器即將問世 或?qū)⒅С秩W(wǎng)通

一直以來，關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對于小米來說，基于其自身龐大的手機(jī)出貨量，以及手機(jī)市場競爭日益激烈的形式，小米也確實需要推出自主處理器來進(jìn)行應(yīng)對。而...

2016-06-07 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.2k 1

低功耗元件空間大 可穿戴設(shè)備市場到底何時爆發(fā)？

隨著歐美運(yùn)動的風(fēng)氣越發(fā)興盛，以運(yùn)動為訴 求、監(jiān)測運(yùn)動期間相關(guān)生理資訊的可穿戴裝置如運(yùn)動手表、智能手環(huán)，則相當(dāng)受到消費(fèi)者的歡迎。因此，未來以運(yùn)動相關(guān)應(yīng)用為...

2016-06-06 標(biāo)簽：高通低功耗智能手表 1.5k 0

高通暫時不會針對物聯(lián)網(wǎng)推出專屬處理器分類

若比照智能穿戴裝置推出Snapdragon Wear系列處理器的模式，未來是否也針對物聯(lián)網(wǎng)裝置提出專屬分類處理器，Qualcomm方面表示考量目前尚未有...

2016-06-05 標(biāo)簽：處理器高通物聯(lián)網(wǎng) 783 0

高通新款GigaDSL和Wi-Fi芯片又要逆天

高通公司近日發(fā)布了數(shù)款芯片組。這些芯片組將能夠提升固話線路以及無線網(wǎng)絡(luò)寬帶通信網(wǎng)絡(luò)容量。

2016-06-04 標(biāo)簽：高通無線網(wǎng)絡(luò)Wi-Fi芯片 2.6k 0

高通超前設(shè)計打造物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)

針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展，Qualcomm在通訊連接部分以其技術(shù)取得不少市場優(yōu)勢，特別是先前提出可自動偵測最佳連網(wǎng)頻段，并且能自動排除連網(wǎng)障礙的Wi- Fi ...

2016-06-03 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)智能家居 1.2k 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)？

高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？

2016-06-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2.6k 0

電子芯聞早報：暴風(fēng)魔鏡發(fā)布新款VR 支持手勢識別

5月31日，暴風(fēng)魔鏡推出新一代虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品暴風(fēng)魔鏡5及5 Plus，并與手勢識別公司Leap Motion達(dá)成技術(shù)合作，將手勢識別技術(shù)集成到新產(chǎn)品中。

2016-06-01 標(biāo)簽：高通蘋果特斯拉 1.4k 0

高通可穿戴設(shè)備芯片再次發(fā)力！

高通公司最近在臺北國際電腦展上發(fā)布了一款驍龍2100的后續(xù)產(chǎn)品：驍龍1100。出乎意料的是，1100相比于2100并沒有性能和計算能力上的提升，其主打的...

2016-05-31 標(biāo)簽：芯片高通可穿戴設(shè)備 701 0

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾...

2016-05-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 1.3k 0

高通總裁：成立合資公司為中國生產(chǎn)定制芯片

高通是全球領(lǐng)先的智能機(jī)芯片供應(yīng)商，隨著智能機(jī)市場增長放緩，服務(wù)器成為了高通的一項關(guān)鍵新業(yè)務(wù)。

2016-05-30 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 949 0

蘋果供應(yīng)商角逐物聯(lián)網(wǎng)市場 特斯拉能拯救芯片廠商？

以蘋果iPhone為代表的智能手機(jī)銷售放緩，使得智能手機(jī)芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人...

2016-05-30 標(biāo)簽：芯片高通物聯(lián)網(wǎng) 802 0

iPhone7芯片供應(yīng)商有何新變化？

報道還透露了今年iPhone 的芯片供應(yīng)商名單。此前的消息稱今年iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二，其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通，還有一部分...

2016-05-28 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1k 0

物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救芯片巨擘？

早前，PC芯片巨擘英特爾退出手機(jī)芯片市場將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)的舉動備受關(guān)注，不過縱觀整個芯片行業(yè)，將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)卻并非是個例。在PC市場萎縮智能手機(jī)增長乏...

2016-05-27 標(biāo)簽：芯片高通英特爾 1.7k 3