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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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4月21日凌晨,高通發(fā)布了2016財年第二財季財報。高通第二財季凈利潤為11.6億美元,比去年同期的10.5億美元增長 11%。4月20日,英特爾發(fā)布2...
說樂視今年一季度的智能手機銷量達到400萬,創(chuàng)下新高峰,另一方面曾為高通傾力扶持的小米則遭遇了不幸,另外是OPPO和vivo這兩年的崛起與高通的支持息息...
2016-04-19 標(biāo)簽:高通國產(chǎn)手機小米 929 0
美國高通今(13)日宣布旗下高通技術(shù)在推動Qualcomm Quick Charge 3.0技術(shù)部屬與市場采用方面皆大有斬獲?!uick Charge...
Qualcomm Quick Charge技術(shù)支持不斷增多的移動體驗
2016年4月13日,圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Tech...
Qualcomm和艾維普簽訂3G/4G 中國專利許可協(xié)議
2016年4月6日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布與格力電器股份有限公司全資子公司珠海艾維普...
華為P9最新倫敦發(fā)布 與頂級產(chǎn)品還有一步之遙
北京時間4月7日消息,據(jù)科技網(wǎng)站TechRadar報道,在剛剛結(jié)束的倫敦發(fā)布會上,華為發(fā)布了旗下新款智能手機P9,它搭載了8核麒麟955處理器和3GB ...
5G已經(jīng)成為各國加緊搶占的一塊科技高地。隨著2015年10月,國際電聯(lián)ITU通過關(guān)于5G發(fā)展的IMT-2020路線圖,全球5G競賽的帷幕正式拉開。
合縱聯(lián)盟態(tài)勢起,5G爭霸戰(zhàn)越演越烈
今年全球行動通訊大會(MWC)上,晶片廠、電信設(shè)備商及電信業(yè)者無不擴大5G技術(shù)研發(fā)與實場測試合作,如高通分別與德國電信和愛立信展開LAA技術(shù)實測與互通測...
高通總裁德里克·阿伯利表示,信息技術(shù)尤其是5G在未來幾年會為城市發(fā)展居民生活帶來驚人變化,而中國政府大力推進機器學(xué)習(xí)、人工智能、虛擬現(xiàn)實等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)...
2016-03-23 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)5G 804 0
3月22日下午消息,高通與京東在北京啟動了“京東驍龍專列”戰(zhàn)略合作。根據(jù)合作項目,該專列將成為手機廠商發(fā)布驍龍旗艦終端的首選上線平臺,以及消費者挑選旗艦...
獨領(lǐng)風(fēng)騷:大咖云集,物聯(lián)網(wǎng)與智能穿戴峰會及展覽4月舉行
作為國內(nèi)首屈一指的一個聚積物聯(lián)網(wǎng)時代的智能穿戴及智能硬件高度專業(yè)的平臺——深圳穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用峰會暨精品展,無論從技術(shù)研討,或展覽展示,都已...
英特爾/高通等為物聯(lián)網(wǎng)M2M注入新動能
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(N...
2016-03-22 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0
全球芯片廠包括高通(qualcomm)、英特爾(intel)、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等,2016年紛將全力搶灘無人機芯片市場,尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...
2016-03-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.3k 0
世界知識產(chǎn)權(quán)組織16日在日內(nèi)瓦總部發(fā)布公報說,去年向該組織提交的國際專利申請數(shù)量創(chuàng)下新紀(jì)錄,共達21.8萬件。美國仍是申請量最大的國家,而中國增長最快,...
Qualcomm發(fā)布驍龍?zhí)摂M現(xiàn)實軟件開發(fā)包
2016年3月14日,舊金山 — Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Techno...
電子芯聞早報:高通推VR開發(fā)包,華為發(fā)布OneAir
想要進一步刺激火熱的VR市場需求,便于開發(fā)者開發(fā)運行在驍龍芯片硬件上的游戲和應(yīng)用,據(jù)VentureBeat報道,高通將為使用驍龍芯片的智能機和虛擬現(xiàn)實(...
近日,高通發(fā)布了全新的CSRA64XXX ROM系列音頻平臺,專門面向入門級和中端藍牙音箱設(shè)備,科維奇帶來全新水平的音質(zhì)和功能。新產(chǎn)品線包括三款全新芯片...
Intel傳奪蘋果基帶肥單 臺積電代工、6月大擴產(chǎn)
最新消息指稱,英特爾可能已開始準(zhǔn)備擴充新產(chǎn)品產(chǎn)能。(圖為英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich)
7納米制程將發(fā)威,大摩:高通2018年重回臺積電懷抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶,然而2016年高通為了更先進制 程,變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electro...
2016-03-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 943 0
高通另辟新戰(zhàn)場 鎖定智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
隨著智慧型手機與平板電腦的成長趨緩,手機晶片大廠紛紛另辟新戰(zhàn)場,其中高通(Qualcomm)鎖定智慧穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用,并陸續(xù)推出無人機、連網(wǎng)...
2016-03-09 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng) 610 0
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