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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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驍龍820處理器同樣Sense ID 3D聲波指紋識別技術(shù),不過最終該功能是否會出現(xiàn)在終端設(shè)備上,需要看硬件廠商的需求。
雙鏡頭成為有效解決手機相機模組厚度問題,由于手機講求輕薄的外觀訴求,帶給相機模組極大障礙,雙鏡頭成為解決厚度以及快速變焦的方案;法人表示,由于雙鏡頭透過...
2015-11-09 標(biāo)簽:高通雙鏡頭應(yīng)用 677 0
美國半導(dǎo)體大廠高通周三發(fā)布本季營收和獲利預(yù)測,均不如分析師預(yù)估,主要因為中國和臺灣對手的激烈競爭,加上該公司很難向中國所販?zhǔn)鄣闹腔凼謾C收取技術(shù)授權(quán)費,...
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展風(fēng)潮推助 傳感器應(yīng)用七十二變
隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展升溫,感測器的重要性也與日俱增,需求亦跟著水漲船高。物聯(lián)網(wǎng)裝置開發(fā)商已開始引進動作、聲音、影像、溫度、濕度、氣壓、氣體、紫外線等各式感測器...
電子芯聞早報:紫光想并聯(lián)發(fā)科?惠普一分為二
大陸紫光集團董事長趙偉國昨(1)日表示,兩岸半導(dǎo)體業(yè)合作,可創(chuàng)造雙贏,可惜臺灣官方限制多,“若臺灣法令愿意開放,我愿意馬上和聯(lián)發(fā)科董座蔡明介見面,促成紫...
2015-11-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科云計算 1.3k 1
芯片生意不好做 廠商巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)新領(lǐng)域
芯片市場持續(xù)遇冷,已是不爭事實。以英特爾為例,在第三季度財報中,客戶端計算事業(yè)部收入為85億美元,雖然還是英特爾收入的主體,但已有明顯下滑。在這樣的大環(huán)...
正當(dāng)人們期待高通用驍龍820打一個漂亮的翻身仗時,又有噩耗傳來,原來這貨依然“發(fā)燒”,這可坑苦了明年的一波旗艦。驍龍810因為過熱問題可是坑苦了許多廠商...
電子芯聞早報:創(chuàng)意電子搶進中興、華為供應(yīng)鏈
據(jù)Business Insider報道,外界注意到,谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設(shè)計師,措辭中表明他們今后將開始大力關(guān)注芯片領(lǐng)域。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每...
隨著智能手機市場增長放緩,加之競爭對手贏得更多芯片業(yè)務(wù),高通被迫削減成本,縮減投資規(guī)模,并進軍新的市場。
對高通(Qualcomm)來說,這一年并非一帆風(fēng)順。這家總部位于圣迭戈的芯片生產(chǎn)商不得不應(yīng)對一個日益成熟的智能手機市場,而三星熱門手機Galaxy S6...
致力三大技術(shù)研發(fā) 高通揭露5G戰(zhàn)略藍圖
因應(yīng)5G發(fā)展趨勢,高通(Qualcomm)正致力從三個技術(shù)面向,建立功能更強大的統(tǒng)一5G平臺,包括著手設(shè)計基于優(yōu)化正交分頻多工(OFDM)波形的統(tǒng)一空中...
據(jù)彭博社報道,消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信(Maxim)就收購展開談判。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
市場對消費類無人機正在急劇增長,預(yù)計市場價值將從今年的1.05億美元成長到2018年的10億美元。
高通(Qualcomm)在2015年9月中旬于香港舉辦的3G/LTE Summit,正式發(fā)表下一代高階方案Snapdragon 820,除確認全部交由三...
高通Snapdragon Flight推動消費型無人機發(fā)展
美國高通公司(Qualcomm)宣布旗下高通技術(shù)公司發(fā)表高通Snapdragon Flight,這款高度優(yōu)化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機...
2015-09-18 標(biāo)簽:高通無人機Snapdragon Flight 2.5k 0
電子芯聞早報:瘋狂節(jié)奏!ARM未來兩代架構(gòu)首曝
高通近日宣布子公司Qualcomm Life已收購Capsule Technologies,并將藉助Capsule具有醫(yī)療設(shè)備整合與龐大的醫(yī)療臨床數(shù)據(jù)管...
我們獲悉,三星在MWC 2014之前,就已經(jīng)開始研發(fā)可折疊的智能手機,這個項目內(nèi)部代號為“Project Valley” 或者“Project V”。...
高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌旪?30和驍龍617芯片組,它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向...
智能手機芯片市場殺的血流成河,也使得基頻芯片老大哥高通決定在智能手機之外找尋新的成長動能,在近日發(fā)布了無人機高端性能參考平臺 Snapdragon Fl...
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