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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半...
2014-03-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 895 0
處理器作為智能手機的核心組件,性能如何一直是用戶所關(guān)心的。比如剛剛發(fā)布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2,都搭載了Snapdragon 8...
2014-03-10 標簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 4.3k 0
對于高通公司的反壟斷舉報來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會和企業(yè),舉報反映的主要是高通涉嫌濫用其在無線通訊標準必要專利市場和手機芯片市場上的支配地位、實施價格壟斷行為。...
業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核心芯片火力將明顯不足,手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..
2014-03-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科NFC 1k 0
聯(lián)發(fā)科與高通競爭延伸:減少充電時間的快速充電
面對新一代智慧型手機熒幕尺吋設(shè)計越來越大,行動應用處理器(AP)運算速度要求越來越快,聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等全球一線手機晶片大廠,雖然仍在...
2014-03-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 1.3k 1
智能設(shè)備的另一面:不同處理器與平臺的發(fā)展剖析
不論是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu),在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下,行動...
高通過去對八核、64 位技術(shù)的態(tài)度都說不上積極,但在上周于 MWC 發(fā)布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后,其立場發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當時...
智慧型手機長程演進計劃(LTE)系統(tǒng)單晶片(SoC)戰(zhàn)火愈演愈烈。在中國大陸正式打開LTE市場新紀元后,LTE應用方案無疑已成各家行動處理器業(yè)者的關(guān)注焦...
自中國政府向三大運營商發(fā)放了4G TD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預計在2014年銷售1億部...
在剛剛過去的MWC2014上,我們?nèi)匀灰姷搅讼袢ツ暌粯訛閿?shù)眾多的新品處理器平臺,可以說它們幾乎就是2014年新機的全部依靠,在MWC2014落幕之際,再...
2014世界移動通信展上,看各大廠商如何同臺展示手機芯片,演繹爭奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商,高通在本次大會上展示了兩款64位芯片,其中一款為...
2014-02-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 3.2k 0
高通提高競爭門檻:英特爾聯(lián)發(fā)科積極應戰(zhàn)
芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進步,這種奮進的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。這意味著,未來手機網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...
2014-02-25 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 900 0
本周高通公司召開了新聞發(fā)布會,正式宣布決定停止生產(chǎn)并銷售這款驍龍802處理器,而具體原因則是由于公司過高的估計了這款芯片的市場需求。而現(xiàn)在距離這款處理器...
高通在中國面臨反壟斷調(diào)查,對于本土的芯片廠商來說,在短期內(nèi)并不會帶來多大利好。
2014-02-14 標簽:高通4G牌照國產(chǎn)芯片 1.7k 1
隨著全世界開始把連網(wǎng)汽車形容為「四個輪子的智能手機」大肆吹捧(其實也就是為車用資訊娛樂系統(tǒng)打造的數(shù)據(jù)機芯片與應用處理器),車用領(lǐng)域也為芯片供應商帶來了...
2014-02-13 標簽:處理器高通車聯(lián)網(wǎng) 857 0
去年7月,高通宣布收購少量阿朗股份并與其進行合作,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)多模small cell,這些small cell將結(jié)合阿朗的lightRadio ...
隨著移動通信產(chǎn)業(yè)逐步進入成熟期,中國運營商也正式開始LTE(4G)戰(zhàn)略部署,整個市場的巨大價值即將完全爆發(fā),締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的高通也面臨著...
2014-02-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 964 1
高通 RF360 在 2013 年 2 月份發(fā)布,至今一年時間過去了還未得以量產(chǎn)出貨,不得不讓人懷疑高通的進展過于緩慢。不過高通并沒有放棄,這也意味著...
中國通信工業(yè)協(xié)會旗下的手機中國聯(lián)盟昨日向國家發(fā)改委遞交了一份美國高通的商業(yè)模式損害中國手機產(chǎn)業(yè)的報告,舉報其在中國存在過度收取專利費和搭售的行為。據(jù)稱,...
2014-02-10 標簽:高通 644 0
據(jù)路透社報道,臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應商,如今已把新的增長目標聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應商高通,此時或...
2014-02-08 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 706 0
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