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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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從MWC系列發(fā)布來看,圍繞網(wǎng)絡(luò)與用戶體驗已成為技術(shù)焦點。自去年“核”戰(zhàn)爭以來,今年進入全新狀態(tài),4G LTE成為芯片廠商關(guān)注的重點領(lǐng)域。
2013-03-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.1k 0
根據(jù)臺網(wǎng)的說法,蘋果廉價版iPhone將采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎翘O果自家A系列處理器。此次報道顯示,廉價版iPhone降低成本的措施是使手機僅支持3G網(wǎng)...
全球已發(fā)布666款LTE用戶設(shè)備,MWC再次強調(diào)多模多頻
GSA最新報告顯示,截至1月底,全球共發(fā)布了666款LTE用戶設(shè)備,其中包括221款智能手機和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LT...
在CDMA大行其道的時候,高通憑借著手中的專利。收取著高昂的授權(quán)費用,這也是高通在這幾年迅猛發(fā)展的原因之一。而隨著4G的到來,由于LTE專利的分散度比較...
2013-03-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 2.6k 0
高通推AllJoyn開放架構(gòu) 實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)互操作性
高通日前宣佈,其子公司高通創(chuàng)新中心(QuIC)將擴展AllJoyn軟件研發(fā)計劃,以全新的核心交互操作能力服務(wù),為消費者實現(xiàn)更豐富的體驗。
2013-03-04 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)AllJoyn 2k 0
群攻龍頭高通,英偉達和瑞薩聯(lián)手開發(fā)整合型SOC
4G整合型手機系統(tǒng)單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。英偉達(NVIDIA)與瑞薩移動(Renesas Mobile)在今年全球移動通訊大會(MWC)上...
2月28日消息,高通周三發(fā)表聲明,公司新產(chǎn)品RF360正致力于解決“LTE碎片化”問題,到今年下半年,新上市手機將可以同時運行歐洲和美國4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
智能手機在過去五年來的巨大銷售成長,再加上4G LTE崛起,明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家...
關(guān)注超聲波技術(shù),高通為智能設(shè)備帶來新的用戶界面
高通目前正嘗試在智能手機和平板電腦上使用超聲波技術(shù),但他同時也表示該技術(shù)能夠運用到“任何設(shè)備”——包括穿戴式設(shè)備,如谷歌(微博)眼鏡。
美國高通技術(shù)公司推出首款用于移動計算產(chǎn)品的4G LTE Advanced嵌入式連接平臺
美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司今日宣布推出業(yè)界首款4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺,用于超薄的筆記本電腦、平板電腦和復(fù)合設(shè)計型...
MWC2013百家爭鳴: 芯片原廠引領(lǐng)行業(yè)趨勢
在移動世界大會(MWC)2013上,各大原廠紛紛推出了自家最新的產(chǎn)品及解決方案,大批原始設(shè)備制造商也當(dāng)即表態(tài)愿意使用其芯片,現(xiàn)在就來介紹下MWC都有哪些...
高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺積電公司28HPM先進制程技術(shù)
美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布,美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動(28HPM)制程生產(chǎn)芯片。
美國高通公司擴展AllJoyn軟件框架,推動物聯(lián)網(wǎng)互操作性
美國高通公司今日宣布,其子公司Qualcomm創(chuàng)新中心(QuIC)將擴展AllJoyn?軟件開發(fā)項目,增加新的核心互操作服務(wù),為消費者提供更豐富的體驗。...
2013-02-25 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng) 866 0
高通推RF360前端解決方案 支持全球LTE頻段網(wǎng)絡(luò)
美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案,針對解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題,首次實現(xiàn)...
近期,u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導(dǎo)航市場引力無限,另一方面對國內(nèi)北斗...
2013-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科北斗導(dǎo)航 4.7k 0
今年年初,美國高通公司公布了驍龍?zhí)幚砥鞯娜缕放茖蛹?,包括驍?00、600、400和200系列,而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先...
高通發(fā)RF360芯片 支持全球所有4G網(wǎng)絡(luò)
高通Qualcomm今日(22日)公布最新產(chǎn)品RF360芯片,該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
近期,美國高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨立分析機構(gòu)評為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是,面向大眾市場的驍龍S4 ...
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli報告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機芯片市場占有率達到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機芯片龍頭地位。
聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對上的,是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手,還待時間考驗。
2013-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1.8k 0
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