5吋4核市場成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對決

聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世，要直接對上的，是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手，還待時間考驗。

2013-02-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1.8k 0

英特爾整合LTE應(yīng)用處理器2014年初上市

英特爾在公司2012年第四季財報會議上表示，公司自研LTE數(shù)據(jù)機開發(fā)已取得進展。目前，支援?dāng)?shù)據(jù)LTE晶片已遞交客戶，支援?dāng)?shù)據(jù)與語音多模晶片預(yù)計2013年...

2013-02-01 標(biāo)簽：高通英特爾LTE 783 0

平板手機成新風(fēng)向球　手機芯片商排名釀洗牌

平板手機介于平板、手機之間，因訴求高解析度顯示規(guī)格，必須推升系統(tǒng)處理效能，將導(dǎo)致IC設(shè)計業(yè)者加速擴充芯片核心數(shù)，以拉高運算時脈。除三星已運用安謀國際（A...

2013-01-30 標(biāo)簽：高通智能手機三星電子 1k 0

高通憑借專利費爭搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場

高通擁有著大部分的3G基礎(chǔ)專利，只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品，都免不了要向高通交專利費。一般高通都是對最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費。

2013-01-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科3G 1.8k 0

下代移動芯片：Intel后來欲居上 三星爭利八核

隨著智能機和平板的發(fā)展，越來越多的公司開始進入到處理器市場試圖分一杯羹吃。對于2013年的設(shè)備來說，它們可以選擇的處理器種類豐富而且功能強大。

2013-01-28 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 8.6k 1

展望2013，高通CEO布局未來移動市場

展望2013，高通CEO布局未來移動市場。高通CEO解析2013潛在對手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對高通未來在移動市場的地位及各種模式展開分析

2013-01-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2k 0

高通重鑄四核手機芯片 爭利千元智能機市場

盡管擁有蘋果、三星等“高富帥”擁躉，高通對千元智能機亦連拋媚眼。“今后高通所有的普及型智能手機芯片，都只會以QRD一種方式提供給客戶?！备咄▓龈笨偛妙伋轿⊥嘎?/p>

2013-01-25 標(biāo)簽：高通智能手機三星電子 1.6k 0

八核處理器只是噱頭？消費者應(yīng)理性選擇

在過去一年里，主流手機芯片廠商高通、MTK（聯(lián)發(fā)科）、英偉達等都推出了四核芯片，而最新上市的智能手機也大都以四核芯片作為標(biāo)準(zhǔn)配置。但四核還未完全占領(lǐng)市場...

2013-01-24 標(biāo)簽：高通三星電子華為 1.5k 0

高通搶奪低端手機市場 與聯(lián)發(fā)科相對

高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示，在中國市場，預(yù)計從2011年至2016年，智能手機發(fā)貨量的復(fù)合年均增長率將達到34%，其中“平價智能手機”將成為重要增長點。

2013-01-24 標(biāo)簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 671 1

2013年手機移動處理器的四大品牌趨勢

隨著智能手機、平板電腦大行其道，英特爾一家獨 大的時代已經(jīng)過去，許多新面孔開始出現(xiàn)在移動設(shè)備處理器的舞臺上，希望將他們的杰作展現(xiàn)在世人面前。請隨我們一起...

2013-01-23 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1.1萬 0

高通和英特爾介紹用在移動SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統(tǒng)級芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演...

2013-01-22 標(biāo)簽：高通英特爾SOC 1.9k 0

高、低端兩頭受敵,2013年高通面臨大挑戰(zhàn)

高通（Qualcomm） 2012年芯片出貨創(chuàng)新高，全財年出貨量達5.9億顆，較2011年增長近20%。雖然在大陸市場被聯(lián)發(fā)科壓制，但在整體市場經(jīng)營方面...

2013-01-18 標(biāo)簽：高通NVIDIA高通芯片 1.3k 0

高通預(yù)計今年中推下一代28nm芯片 各代工廠積極尋求合作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電（UMC）已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證，并與Globalfoundries的競爭，努力成為繼臺積電之后高通...

2013-01-18 標(biāo)簽：高通28nm 1.1k 0

HyFi，讓家庭每個角落都享受上網(wǎng)的樂趣

深圳普聯(lián)科技近期采用“有線”與“無線”技術(shù)結(jié)合，推出了全新HyFi（Hybrid Wi-Fi）智能無線套裝，可實現(xiàn)多設(shè)備高速有線與無線互聯(lián)。

2013-01-17 標(biāo)簽：高通TP-LINKHyFi 2.6k 0

移動裝置市場競爭激烈 業(yè)者為搶食平板大餅

值得注意的是，宏碁及華碩低價平板為壓低成本，在關(guān)鍵零組件與規(guī)格配置上均有明顯調(diào)整，其中，宏碁放棄高通與NVIDIA處理器，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科雙核心處理器，而...

2013-01-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科NVIDIA 560 0

高通CEO暗諷三星，八核處理器虛假宣傳

日前，高通CEO保羅·雅各布回應(yīng)了八核芯片的消息，并暗諷三星八核芯片，聲稱手機核數(shù)是對用戶的誤導(dǎo)行為，廠商還須專注于用戶體驗。雅各布指出，目前不斷升級的...

2013-01-16 標(biāo)簽：高通三星電子CPU 1k 3

高通與英特爾之爭 實質(zhì)為移動終端和PC市場的較量

雖然從整體收入上，高通與英特爾依然存在差距，后者已經(jīng)連續(xù)21年保持市場第一的位置。但2012年11月，高通的市值以1058億美元一舉超過英特爾。

2013-01-16 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 956 0

我們真的可以擁有八核嗎？電池續(xù)航技術(shù)是瓶頸！

在今年的國際電子消費展（CES2013）上，高通、英偉達、英特爾、三星等不少芯片商發(fā)布了自己面向移動終端設(shè)備的新一代處理器。其中除了三星發(fā)布的產(chǎn)品為如期...

2013-01-16 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1k 0

高通推新款移動處理平臺驍龍800及600

高通今日發(fā)布全新移動智能處理平臺驍龍600及800系列，該系列主要針對高端手機、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%，采用2....

2013-01-11 標(biāo)簽：高通CES驍龍S800 1.3k 0

高通CEO保羅·雅各布:移動終端將取代PC

高通CEO保羅·雅各布在CES 2013上表示，智能手機正在取代筆記本電腦成為人們的移動智能終端。

2013-01-11 標(biāo)簽：高通PC移動終端 1.4k 2