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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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英特爾進(jìn)軍移動(dòng)處理器 將帶來一片腥風(fēng)血雨
移動(dòng)芯片歷來是廠商必爭之地,三星、高通、英特爾等領(lǐng)域巨頭將移動(dòng)處理器制造工藝推向22納米甚至更小,電腦芯片巨頭英特爾進(jìn)軍移動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)硪黄蕊L(fēng)血雨。
博通、高通同時(shí)強(qiáng)推NFC芯片 近場(chǎng)通信市場(chǎng)快速升溫
近期,全球“數(shù)一數(shù)二”的無線通訊芯片商博通、高通不約而同強(qiáng)推NFC芯片,足見市場(chǎng)熱度正快速攀升,近距離無線通訊(NFC)應(yīng)用滲透率將扶搖直上。
高通:云計(jì)算助推,802.11ac的美好新世界指日可待
隨著芯片制造商的各種解決方案逐漸完備,再加上整個(gè)大環(huán)境對(duì)于帶寬的渴求,在大大小小各式各樣的無線上網(wǎng)設(shè)備的需求壓力下,業(yè)界向 802.11ac的時(shí)代邁進(jìn)是...
芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來臨
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)...
2012-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 986 0
高通創(chuàng)銳訊推出專為中小企業(yè)設(shè)計(jì)的高連接埠數(shù)Gigabit乙太網(wǎng)路交換器
美國高通公司宣佈其子公司高通創(chuàng)銳訊推出QCA871x系列高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案,是業(yè)界首款專為中小企業(yè)(SMB)客戶設(shè)計(jì)的統(tǒng)合型有線及無...
2012-12-13 標(biāo)簽:高通Gigabit高通創(chuàng)銳訊 1.5k 0
擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)科將推4G平臺(tái)
從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...
2012-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.2k 0
死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589
在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭。
2012-12-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.2萬 0
2013年LTE M2M將現(xiàn)噴井熱潮 各大模塊廠商迎戰(zhàn)
據(jù)預(yù)測(cè),2013年長程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)將遍地開花。而擁有高通多頻多模晶片的司亞樂已搶先業(yè)界推出LTE M2M模組。
與高通競(jìng)逐 英特爾22納米移動(dòng)芯片明年量產(chǎn)
北京時(shí)間12月11日早間消息,英特爾今天宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn),與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。
2012-12-11 標(biāo)簽:高通英特爾移動(dòng)芯片 1.2k 0
高通借NFC芯片QCA1990撬開移動(dòng)支付應(yīng)用
高通已經(jīng)開發(fā)了一款NFC芯片-- QCA1990,超過了EMVCo標(biāo)準(zhǔn),其與WCN3680相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付、非接觸式通信和數(shù)據(jù)交換等功能。
2012-12-10 標(biāo)簽:高通NFC移動(dòng)支付 2.1k 0
業(yè)界預(yù)測(cè):明年移動(dòng)芯片銷售預(yù)期首超PC芯片
IC Insights在報(bào)告中預(yù)計(jì),明年包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)的移動(dòng)芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場(chǎng)的智能手機(jī)銷售也會(huì)出現(xiàn)大幅增長。
臺(tái)積電和三星將實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)
根據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星將于2013年采用20納米技術(shù),同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生...
趨勢(shì)使然:高通或?qū)⒊梢苿?dòng)時(shí)代的英特爾
趨勢(shì)使然:高通或?qū)⒊梢苿?dòng)時(shí)代的英特爾,很多人都沒有想到,主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達(dá)”。與此形成對(duì)比,英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)...
2012-12-07 標(biāo)簽:高通英特爾移動(dòng)芯片 677 0
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 高通夏普富士康將成新三角
日前,就本周三高通注資夏普富士康董事長郭臺(tái)銘發(fā)出了評(píng)論,稱高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。
在“鴻夏戀”處于糾結(jié)階段的同時(shí),高通突然就宣布注資1.2億美元進(jìn)夏普,以獲取后者5%的股權(quán),高通這一步棋意欲何為呢?
近兩年來,移動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展,造就了高通等移動(dòng)設(shè)備廠商,直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾,成為英特爾移動(dòng)時(shí)代的最大威脅。
日前據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)灣媒體周三引述鴻海董事長郭臺(tái)銘的話稱,高通與夏普的合作不會(huì)影響鴻海精密入股夏普成為其最大股東的磋商,在明年3月前作出最終決定的期限...
日前,高通表示,隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升,高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
昨天高通向夏普注資1.2億美元,取得夏普5%的股權(quán),而鴻海也有意向夏普注資,這些舉措不得不讓人思考,他們究竟看中了哪些資源呢,本文將進(jìn)行全面闡述。
高通發(fā)布支持三網(wǎng)、三導(dǎo)航的四核處理器
導(dǎo)語:美國無晶圓廠家高通近日宣布推出兩款四核芯片MSM8626和MSM8226,據(jù)高通介紹,這兩款芯片會(huì)集成WTR2605多模無線收發(fā)器,該收發(fā)器支持,...
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