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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

2012年全球20大半導(dǎo)體廠排名:高通崛起

調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布報(bào)告,對2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測,英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。 ...

2012-11-15 標(biāo)簽:高通英特爾半導(dǎo)體 1.2k 0

英特爾殺入Android手機(jī)戰(zhàn)圈 谷歌利益隱現(xiàn)

據(jù)悉,本月19日,被谷歌招入麾下的摩托羅拉移動(dòng)技術(shù)將在中國市場推出“久違”的新品。而更值得注意的是,這款產(chǎn)品并未搭載其長期合作伙伴“德州儀器”或“高通”...

2012-11-15 標(biāo)簽:高通英特爾Android 428 0

傳英特爾高通擬向夏普注資3億美元

北京時(shí)間11月14日上午消息,日本時(shí)事通信社周三援引知情人士的消息稱,英特爾與高通正在就聯(lián)合向身陷困境的夏普注資160億至240億日元(2億至3億美元)...

2012-11-15 標(biāo)簽:夏普高通英特爾 528 0

夏普:面板廠將赴臺上市 與各方積極合作

鴻海入股夏普一直陷入僵局,但是,鴻海董事長郭臺銘個(gè)人與夏普合資的日本大阪堺顯示器廠SDP (Sakai Display Products),卻已經(jīng)宣布融...

2012-11-14 標(biāo)簽:夏普高通英特爾 709 0

2012年全球Top20芯片廠商營收排行預(yù)估

在2012年?duì)I收成長率最高的前五家晶片供應(yīng)商中,晶圓代??工業(yè)者將占據(jù)兩席,分別是Globalfoundries與臺積電;其余三家則為無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)...

2012-11-14 標(biāo)簽:高通IC設(shè)計(jì)晶圓廠 1.8k 0

2012全球半導(dǎo)體廠商排名Top20:高通崛起

近日,調(diào)研公司IC Insights發(fā)布報(bào)告,對2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測,英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。...

2012-11-13 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體廠商 1.6k 0

全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商重排坐次:高通崛起

據(jù)國外媒體報(bào)道,市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示,全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年銷售額增長率差距非常之大, Globalfoundries(增...

2012-11-10 標(biāo)簽:高通ARM聯(lián)發(fā)科 1.3k 0

高通強(qiáng)勢發(fā)展的里程碑:市值1057億美元首超英特爾

高通昨天公布業(yè)績,好于分析師預(yù)期,這使得高通股價(jià)今天開盤后增長,這顯示智能手機(jī)增長是以PC為代價(jià)的。

2012-11-09 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)英特爾 818 0

4G時(shí)代標(biāo)配:多模多頻LTE基帶芯片

智能手機(jī)重要AP提供商TI對于自家產(chǎn)品OMAP所采取的市場策略讓業(yè)界提前體會(huì)到了4G市場的激烈程度,由于TI缺乏CDMA基帶技術(shù),在未來芯片高度整合的趨...

2012-11-08 標(biāo)簽:高通4GLTE基帶芯片 2.4k 0

高通第四季凈利大增20% 前景看好

高通(Qualcomm ) 周三盤后公布,第四季凈利大增20%,至12.7億美元,即每股72美分,優(yōu)于去年同期的10.6億美元,即每股62美分。調(diào)整后盈...

2012-11-08 標(biāo)簽:高通MSM芯片 1k 0

不是高通、博通!MIPS遭ARM、Imagination瓜分

最近幾年,受基于ARM芯片設(shè)計(jì)的沖擊,MIPS的市場份額出現(xiàn)了下滑。但在截至今年6月底的前12個(gè)月內(nèi),基于MIPS技術(shù)的芯片出貨量仍超過了7億部。

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三國鼎立 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾混戰(zhàn)基帶處理器市場

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:2012年上半年,高通在全球基帶處理器市場占有率為51%,2011年該數(shù)字為45%。

2012-11-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.6k 0

高通主導(dǎo)的“WiPower”無線充電標(biāo)準(zhǔn)正式出臺

由高通(Qualcomm)等主導(dǎo)成立的無線充電技術(shù)行業(yè)團(tuán)體“Alliance for Wireless Power”(A4WP)于2012年10月29日...

2012-11-06 標(biāo)簽:高通無線充電WiPower 4k 0

IDT與Qualcomm合作開發(fā)WiPower無線充電接收器芯片

IDT宣佈與Qualcomm Incorporated合作,共同支援IDT為消費(fèi)性電子裝置開發(fā)以Qualcomm WiPower技術(shù)為基礎(chǔ)的積體電路(I...

2012-10-31 標(biāo)簽:高通無線充電IDT公司 1.7k 0

科技行業(yè)格局改變 高通取代微軟發(fā)表CES開場演講

高通將取代微軟,成為2013國際消費(fèi)電子展(以下簡稱“CES”)的開場演講企業(yè)。該公司的這一舉動(dòng)卻凸顯出科技行業(yè)的格局變化。PC的銷量最近一直再被智能手...

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iphone5芯片解密手記(1):村田、高通和博通RF芯片的相處之道

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:iphone5 內(nèi)部由有著各種各樣功能的芯片組成,相信不少電子發(fā)燒友網(wǎng)讀者對其各種芯片如何在iphone5內(nèi)“相處融洽”感到迷惑不解。這...

2012-10-11 標(biāo)簽:高通博通iphone5 3.1萬 0

聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星

10月9日下午消息,受惠中國內(nèi)地低價(jià)智能手機(jī)需求旺盛,聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機(jī)處理器市場份額躍居全球第三位,創(chuàng)下公司成立以來最佳成績。

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超重量級成員 高通加盟AMD異構(gòu)計(jì)算組織

六月中旬,AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等行業(yè)巨頭成立了異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)(HSA Foundation),推動(dòng)異構(gòu)計(jì)算的發(fā)...

2012-10-05 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0

高通MSM8930芯片的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :高通又有新晶片發(fā)表,這次的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)中國市場而來,迎合了當(dāng)?shù)氐膬纱笤掝}:一是為入門級智慧型手機(jī)推出四核心方案,滿足中低階市場對四...

2012-10-03 標(biāo)簽:處理器高通智能手機(jī) 4.9k 0

高通發(fā)布驍龍S4 Play MSM8x25Q四核處理器宣布MSM8930支持全制式

昨日,高通宣布推出兩款全新的驍龍S4移動(dòng)處理器:MSM8225Q和MSM8625Q。這兩款產(chǎn)品均屬于驍龍S4 Play處理器系列,特別面向廣大追求更快應(yīng)...

2012-10-01 標(biāo)簽:處理器高通智能手機(jī) 3.6k 0

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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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