2021-03-19 標(biāo)簽：高通5G 1.4k 0

高通宣布成為2021PEL和平精英職業(yè)聯(lián)賽官方戰(zhàn)略合作伙伴

作為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者，高通始終致力于推動5G和移動游戲領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。

2021-03-19 標(biāo)簽：高通gpu無線技術(shù) 2.4k 0

5G毫米波的發(fā)展將為我們帶來一個超越想象的精彩未來

“鄉(xiāng)書何處達(dá)，歸雁洛陽邊”，鴻雁傳書的歲月里，雖然有著長如流水的美好期待，但更多的卻是對溝通速度的無奈。尤其是在“烽火連三月，家書抵萬金”的特殊時期，如...

2021-03-19 標(biāo)簽：高通毫米波5G 1.7k 0

天璣1200的首個跑分?jǐn)?shù)據(jù)被曝光,略遜驍龍870

近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站公布了天璣1200的首個GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)，機(jī)型是realme GT Neo，單核跑分974，多核跑分3350。

2021-03-18 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.4k 0

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球市場份額的近一半,并呈現(xiàn)穩(wěn)定的年度增長

自1990年代后期以來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是全球銷售市場份額的領(lǐng)導(dǎo)者，每年近50％的全球市場份額。

2021-03-18 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體 3.6k 0

基于AI技術(shù),高通第一次突破每秒千萬億次運算大關(guān)

近日，AMD正式發(fā)布了代號“Milan”的第三代霄龍霄龍 7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于全新的Zen3架構(gòu)，最多64核心128線程、256MB三級緩存...

2021-03-18 標(biāo)簽：處理器高通amd 2k 0

三星Galaxy A52 5G發(fā)布，搭載驍龍720G/750G芯片

3月17日晚間，三星電子在全球發(fā)布Samsung Galaxy A系列新品——三星Galaxy A52 5G，該機(jī)搭載全新升級的攝像頭組合，120Hz高...

2021-03-18 標(biāo)簽：高通三星電子5G 9.1k 0

從華為將對5G專利收取使用費說開去：華為專利數(shù)量總數(shù) 華為專利有哪些

昨天晚上看到新聞?wù)f“從華為將對5G專利收取使用費說開去”；今天去華為官網(wǎng)查了下，也請教了一下專業(yè)人士，搜尋了一些數(shù)據(jù)，我們聊聊華為專利數(shù)量總數(shù)以及華為專...

2021-03-17 標(biāo)簽：高通華為專利 2.1萬 0

送女朋友的平價耳機(jī) Redmi AirDots 3真無線藍(lán)牙耳機(jī)

優(yōu)秀的真無線耳機(jī)應(yīng)該具備哪些特性？時尚外形、出色音質(zhì)、持久續(xù)航還是智能場景？今天為大家介紹的這款Redmi AirDots 3真無線藍(lán)牙耳機(jī)，擁有以上提...

2021-03-17 標(biāo)簽：高通IPX無線藍(lán)牙耳機(jī) 4.1k 0

TP-LINK發(fā)布3大系列12款高通Wi-Fi 6/6E全新路由器

TP-LINK全系產(chǎn)品主打“無寬帶不勝任、無終端不勝任、無戶型不勝任”的強(qiáng)大功能賣點，為終端用戶帶來前所未有的“全場景、全介質(zhì)”的Wi-Fi 6/6E連接體驗。

2021-03-17 標(biāo)簽：高通TPLINK 7.6k 0

高通準(zhǔn)備推出非5G版驍龍888

最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個版本，以實現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture...

2021-03-16 標(biāo)簽：高通Android調(diào)制解調(diào)器 3.3k 0

傳高通開始內(nèi)測驍龍895 支持徠卡影像技術(shù)

據(jù)報道，知名爆料大神Roland Quandt透露，他獲得的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫資料顯示，高通已經(jīng)開始測試內(nèi)部型號SM8450的處理器。

2021-03-16 標(biāo)簽：處理器芯片高通 3.8k 0

蘋果新品芯片封裝已正式送樣 高通芯片短缺將影響向安卓廠商供貨能力

蘋果新品芯片封裝已正式送樣 從供應(yīng)鏈獲悉，蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布，現(xiàn)在環(huán)旭電子已進(jìn)入其芯片封裝環(huán)節(jié)...

2021-03-16 標(biāo)簽：芯片高通封裝 2.3k 0

高通5G基帶芯片毫米波技術(shù)再創(chuàng)新，將迎來萬兆級5G時代

此前，備受矚目的2021世界移動通信大會（MWC）在上海閃耀啟動。這次大會上，作為5G技術(shù)引領(lǐng)者的高通公司吸引了很多關(guān)注的目光。會展現(xiàn)場，高通公司攜手中...

2021-03-17 標(biāo)簽：高通5G 2.2k 0

高通CEO莫倫科夫稱5G將幫助我們構(gòu)建更具韌性的社會和經(jīng)濟(jì)

歷經(jīng)2020年的洗禮，站在全新的2021年，世界500強(qiáng)與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的商業(yè)領(lǐng)袖們對于所在企業(yè)及行業(yè)發(fā)展及全球化與合作共贏均有了新的理解。

2021-03-16 標(biāo)簽：高通人工智能5G 988 0

蘋果斥巨資成立歐洲硅設(shè)計中心，iPhone信號將在線

眾所周知，蘋果近年來因與高通官司問題，一直在手機(jī)上產(chǎn)品上采用英特爾基帶，但是其性能十分拉垮，導(dǎo)致多代iPhone都信號極差，甚至還晚了兩年才用上5G。

2021-03-15 標(biāo)簽：高通英特爾蘋果 1.4k 0

三星有望超車臺積電 高通將優(yōu)先保證高端SoC芯片供應(yīng)

三星有望超車臺積電 3月15日消息，三星在IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上首次展示采用3nm的256Mb（32MB）容量SRAM存儲芯片。并使用M...

2021-03-15 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 2k 0