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      標(biāo)簽　>　高通

      高通

      高通

      +關(guān)注78人關(guān)注

      高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

      文章：7498個 瀏覽：200042次 帖子：137個

      高通資訊

      美國加強(qiáng)對華為5G設(shè)備供應(yīng)的限制；高通基帶芯片產(chǎn)能也因雪災(zāi)受阻…

      產(chǎn)業(yè)新聞 ? 臺積電或與蘋果聯(lián)合開發(fā)2nm工藝 ? 據(jù)外媒報道，臺積電正與蘋果一道聯(lián)合推進(jìn)2nm工藝的研發(fā)，預(yù)計2nm將于2023年開始試產(chǎn)。另外，鑒于...

      2021-03-13 標(biāo)簽：高通華為5G 8.8k 0

      高通的5G毫米波技術(shù)或?qū)⑹窍乱浑A段5G發(fā)展的趨勢

      當(dāng)通信行業(yè)向5G邁進(jìn)時，毫米波成為最熱門的話題。目前看來，高通持續(xù)研發(fā)的5G毫米波技術(shù)可能就是下一階段5G發(fā)展勢在必行的趨勢。高通發(fā)布的四代5G基帶都支...

      2021-03-14 標(biāo)簽：高通毫米波5G 2.3k 0

      高通專注毫米波研發(fā)，將能給5G市場帶來什么

      當(dāng)移動通信技術(shù)向5G邁進(jìn)時，毫米波成為當(dāng)下最熱門的詞匯之一。高通在5G技術(shù)的開發(fā)中，始終堅持毫米波這一關(guān)鍵技術(shù)的研究。高頻段的毫米波帶來的大帶寬，為5G...

      2021-03-12 標(biāo)簽：高通毫米波5G 2.3k 0

      高通總裁安蒙再次表達(dá)了對于NVIDIA收購Arm的反對意見

      “如果你問我，什么讓我夜不能寐，那就是發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈危機(jī)”，安蒙在采訪中半開玩笑地表示，并且用“風(fēng)暴”來形容此次行業(yè)面臨的產(chǎn)能緊張問題。

      2021-03-10 標(biāo)簽：高通armNVIDIA 1.9k 0

      小米和鐵三角宣布成為首批支持Snapdragon Sound的客戶

      很多因素會影響用戶使用音頻設(shè)備的音質(zhì)表現(xiàn)。例如設(shè)備間的連接方式、連接斷續(xù)、音頻中斷或故障、時延以及低品質(zhì)的音頻壓縮，都可能導(dǎo)致欠佳的聆聽體驗(yàn)。通過實(shí)現(xiàn)高...

      2021-03-10 標(biāo)簽：高通無線音頻無線耳塞 2.5k 0

      高通或發(fā)布沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍888

      高通迄今為止只發(fā)布了驍龍888的單個型號，但根據(jù)新的消息，這家位于圣地亞哥芯片制造商可能正在尋求發(fā)布另一個版本，使Android旗艦機(jī)的價格更低。據(jù)報道...

      2021-03-09 標(biāo)簽：高通驍龍888 3.8k 0

      游戲設(shè)備和智能手機(jī)行業(yè)面臨缺“芯”難題

      在當(dāng)下的全球汽車行業(yè)，一場巨大的芯片供應(yīng)危機(jī)沖擊了各大車企。福特、通用、豐田等廠商由于無法獲得足夠的芯片零組件，被迫宣布實(shí)施停產(chǎn)減產(chǎn)。芯片短缺不僅僅沖擊...

      2021-03-08 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 2.4k 0

      芯片制造商正在大舉對沖雙重訂單

      在生產(chǎn) 短缺的情況下，芯片制造商大舉對沖雙重定 單。Broadcom公司首席執(zhí)行官Hock Tan表示，客戶正在以前所未有的速度增加半導(dǎo)體訂單，并試圖平...

      2021-03-08 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 1.9k 0

      高通驍龍775/775G處理器曝光:5nm工藝

      在去年的中端手機(jī)市場，最大的一個變數(shù)就是高通的驍龍765G在市場號召力不行，于是給了聯(lián)發(fā)科機(jī)會，并最終在芯片出貨上超過了高通，成功逆襲。

      2021-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片高通 3.7k 0

      傳小米11青春版或?qū)⒉捎酶咄旪?55/755G芯片

      按理來說，高通公司在推出旗艦級處理器，也就是高通驍龍888之后，還將推出7系的中端處理器。不過此前高通驍龍推出了一款驍龍865的升級版本——驍龍870，...

      2021-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片高通 5.1k 0

      充電5分鐘，暢玩2小時，165Hz高幀刷新體驗(yàn)

      6.8英寸全面電競屏，炫酷的外觀設(shè)計，搭載高通驍龍888旗艦處理器，刷新率高達(dá)165Hz

      2021-03-08 標(biāo)簽：高通GaN快充技術(shù) 1.4k 0

      高通驍龍775G芯片部分規(guī)格曝光

      此前已有供應(yīng)鏈信息傳出，上一代高通中端芯片驍龍 765G 停產(chǎn)在即。不過隨著高通進(jìn)一步打磨發(fā)布次旗艦芯片高通驍龍 870，驍龍 765G 的繼任者驍龍 ...

      2021-03-08 標(biāo)簽：芯片高通WIFI 3.7k 0

      高通新的芯片或?qū)⒉捎?5nm 制程制造

      高通之前發(fā)布了驍龍 765和 765G，這款中高端芯片用于 OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、OnePlus Nord、Pixe...

      2021-03-08 標(biāo)簽：芯片高通OPPO 2.2k 0

      高通打造無縫的沉浸式音頻體驗(yàn) 推出高通Snapdragon Sound?技術(shù)

      Snapdragon Sound的推出使高通擁有獨(dú)特優(yōu)勢，能為客戶創(chuàng)造巨大價值，助力其加速商用具備出色音質(zhì)的差異化產(chǎn)品。

      2021-03-07 標(biāo)簽：高通音頻技術(shù)無線耳塞 1.5k 0

      手機(jī)芯片不足問題困擾新機(jī)生產(chǎn) 歐盟計劃2030年全球20%半導(dǎo)體在歐洲生產(chǎn)

      據(jù)悉，進(jìn)入到 3 月份各手機(jī)大廠預(yù)計將推出今年第一波的新機(jī)潮，不過受到去年下半年汽車產(chǎn)業(yè)缺芯片的影響，手機(jī)產(chǎn)業(yè)各類芯片不足的問題也浮上臺面。

      2021-03-07 標(biāo)簽：芯片高通藍(lán)牙芯片 5.4k 0

      高通中端芯片驍龍 775/775G參數(shù)信息疑似曝光

      據(jù)外媒 GSMArena 消息，高通即將推出的中端芯片驍龍 775/775G參數(shù)信息遭到曝光，一些信息與此前爆料并不相符。這款芯片將采用 5nm 制程工...

      2021-03-07 標(biāo)簽：處理器芯片高通 4.3k 0

      高通推出新技術(shù),打造無縫沉浸式音頻體驗(yàn)

      2021年3月4日，高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International， Ltd.）今日推出高通Snapdra...

      2021-03-05 標(biāo)簽：高通無線耳機(jī) 2.7k 0

      高通推出音頻創(chuàng)新和軟件組合的Snapdragon Sound技術(shù)

      高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International， Ltd.）今日推出高通Snapdragon Sound技...

      2021-03-05 標(biāo)簽：高通音頻無線 2.6k 0

      魅族18和魅族18 Pro有何區(qū)別?

      這段時間，各大手機(jī)廠商密集舉辦新品發(fā)布會，讓人看得眼花繚亂?！暗鹊赛h”一等再等，終于等來了上周發(fā)布、這周開售的Redmi K40系列，以及這周發(fā)布的魅族...

      2021-03-05 標(biāo)簽：高通手機(jī)魅族 6.4k 0

      高通重磅發(fā)布驍龍Sound音頻技術(shù) 與索尼LDAC相同水平

      3月5日消息，近日，高通發(fā)布了一項(xiàng)名為驍龍Sound的音頻技術(shù)，該技術(shù)將對硬件、軟件、無線連接等方面進(jìn)行優(yōu)化，提升目前無線音頻技術(shù)、連接穩(wěn)定性并降低延遲。

      2021-03-05 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙芯片硬件 5.6k 0

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        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
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      • 驍龍820
        驍龍820
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        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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