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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱,中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。
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Intel 5th Generation Core Processors for Ultrabooks have new features for ap...
FEBFMT1000系列特性及 FEBFMT1030_MEMS01 評(píng)估板特性和電路圖
On Semi公司的FEBFMT1000系列是完整的工業(yè)級(jí)運(yùn)動(dòng)跟蹤模塊。本文介紹了FEBFMT1000系列主要特性和優(yōu)勢(shì),模塊框圖和應(yīng)用框圖,以及FEB...
2018-04-04 標(biāo)簽:3D無(wú)人機(jī)On Semi 6.7k 0
超精確的定位技術(shù)與AR結(jié)合到底有什么做用
如果我們要獲得真實(shí)的,針對(duì)特定地點(diǎn)的AR或精確的機(jī)器人交付服務(wù),那計(jì)算機(jī)需要獲得精確的導(dǎo)航地圖。
FAIR和INRIA的合作提出人體姿勢(shì)估計(jì)新模型,適用于人體3D表面構(gòu)建
FAIR和INRIA的合作研究提出一個(gè)在Mask-RCNN基礎(chǔ)上改進(jìn)的密集人體姿態(tài)評(píng)估模型DensePose-RCNN,適用于人體3D表面構(gòu)建等,效果很...
如何評(píng)估3D音頻解決方案 總結(jié)頭部跟蹤中的關(guān)鍵因素
盡管以上評(píng)估在很大程度上代表了本人的主觀看法,但我希望通過解釋評(píng)估與測(cè)試背后的想法與邏輯,為您在 3D/空間音頻的世界里暢游提供一些指引。如果您需要以可...
實(shí)行實(shí)時(shí)3D目標(biāo)檢測(cè)的方法討論
性能比較。該圖顯示了與運(yùn)行時(shí)間(fps)相關(guān)的mAP。所有模型都在Nvidia Titan X或Titan Xp上進(jìn)行測(cè)試。Complex-Yolo的運(yùn)...
對(duì)于3D電視來說,可能很多朋友僅僅局限于對(duì)畫面效果的認(rèn)識(shí),對(duì)其顯示原理,很多朋友并不是十分了解。為此,在3D電視陸續(xù)進(jìn)入消費(fèi)者家庭的同時(shí),不妨我們先一起...
采用GestIC?技術(shù)的可配置3D手勢(shì)控制器MGC3130
本視頻演示了Microchip旨在評(píng)估首個(gè)基于GestIC?技術(shù)的 MGC3130 3D跟蹤和手勢(shì)控制器核心特性的Sabrewing單區(qū)評(píng)估工具包。
基于實(shí)時(shí)GPU的圖像模糊算法改進(jìn)——Kawase Blur和移動(dòng)框平均法
A Kawase blur a multi-pass filter where each pass uses results from the prev...
3D激光雷達(dá)SLAM技術(shù)的應(yīng)用趨勢(shì)
無(wú)人平臺(tái)在大范圍環(huán)境中 實(shí)現(xiàn)自 主定位與導(dǎo)航的能力 需求日 益嚴(yán)苛, 其中 基于激光雷達(dá)的同步定位和繪圖 技術(shù)(SLAM) 是主流的研究方案。 在這項(xiàng)工...
Pix2Pix與Unity 3D結(jié)合,打造專屬小貓咪!
論文研究了條件對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)作為一種圖像到圖像轉(zhuǎn)換問題的通用解決方案。這些網(wǎng)絡(luò)不僅學(xué)習(xí)從輸入圖像到輸出圖像的映射,還學(xué)習(xí)了用于訓(xùn)練該映射的損失函數(shù)。這使得對(duì)傳...
雖然這最后一點(diǎn)毫無(wú)疑問是值得稱贊的,而不是對(duì)這一趨勢(shì)的貶低,但人們還是禁不住要把他們的注意力放在(非常)的通用人工智能。我們只是希望向?qū)<液头菍I(yè)人士強(qiáng)...
2019-08-08 標(biāo)簽:3D人工智能計(jì)算機(jī)視覺 6.2k 0
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
一說到二維(2D)或三維(3D),總是讓人想到人眼視覺效果,然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開...
中山大學(xué)HCP實(shí)驗(yàn)室PAMI論文:低成本、可擴(kuò)展的三維人體位姿預(yù)測(cè)應(yīng)用
新方法在Human3.6M基準(zhǔn)測(cè)試中的一些可視化結(jié)果。(a)為2D-to-2D位姿變換模塊估計(jì)的中間3D人體位姿,(b)為3D-to-2D位姿映射模塊細(xì)...
2019-01-26 標(biāo)簽:3D神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 6.2k 0
如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計(jì)
先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝,稱為3D Fabr...
適用于顯示屏的2D多點(diǎn)觸摸與3D手勢(shì)模塊
本視頻將展示結(jié)合多點(diǎn)觸摸與3D手勢(shì)模塊的Microchip顯示解決方案。支持2D/3D功能的顯示屏是Microchip基于GestIC?技術(shù)的最新解決方...
3D-IC設(shè)計(jì)之系統(tǒng)級(jí)版圖原理圖一致性檢查
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯,設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構(gòu)封裝,在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能...
高精地圖在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用詳細(xì)資料分析
本次分享聚焦于高精地圖在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用,主要分為以下兩部分:1. 高精地圖 High Definition Map.2. 定位 Localization
2019-05-12 標(biāo)簽:傳感器3D自動(dòng)駕駛 5.7k 0
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