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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱,中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō),就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。
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三星GALAXY S II在今年的熱賣(mài)使得該機(jī)的繼任者GALAXY S III受到了更多人的關(guān)注,日前在網(wǎng)絡(luò)上又有疑似三星GALAXY S III的拍照...
3D無(wú)處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場(chǎng)
隨著目前平面化的芯片開(kāi)始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu),半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來(lái)幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開(kāi)始商用化
臺(tái)積電將嘗試在未來(lái)獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理,但部份無(wú)晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示,這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì),而且會(huì)限制他們的選擇。
在對(duì)微/納機(jī)電系統(tǒng)(micro/nano electro me-chanical system,MEMS/NEMS)結(jié)構(gòu)的特性參數(shù)進(jìn)行測(cè)量和MEMS/N...
打破平面IC設(shè)計(jì)思維 TSV引領(lǐng)3D IC新浪潮
為了延續(xù)摩爾定律的增長(zhǎng)趨勢(shì),芯片技術(shù)已來(lái)到所謂的“超越摩爾定律”的3D集成時(shí)代。從IDM到無(wú)晶圓廠和CMOS晶圓廠,從外包半導(dǎo)體封測(cè)廠到基板與電路裝配運(yùn)...
2011-11-24 標(biāo)簽:3DIC設(shè)計(jì)TSV 1.6k 0
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出全新的BLUETOOTH SMART商標(biāo)
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今日宣布,全球知名的藍(lán)牙品牌將增加Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart...
Intel在微處理器晶體管設(shè)計(jì)上取得重大突破,沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu),一款名為T(mén)ri-Gate的晶體管技術(shù)得到實(shí)現(xiàn)。 3D Tri-G...
基于金屬氧化物的非揮發(fā)性記憶體──電阻式 RAM (RRAM),在 11nm 節(jié)點(diǎn)前不可能進(jìn)入市場(chǎng);在此之前,堆疊式浮閘 NAND 快閃記憶體相對(duì)較具潛...
ST聯(lián)合HHI研究所推出首款標(biāo)準(zhǔn)化3D視頻接收器
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研...
明年半導(dǎo)體業(yè)增速放緩 3D技術(shù)成關(guān)鍵
據(jù)了解,三星電子高管近日表示,由于全球經(jīng)濟(jì)放緩打壓了市場(chǎng)需求需求,三星電子預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速將會(huì)放緩。
隨著純平顯示技術(shù)演化到高清和3D電視技術(shù),工程師們面臨著對(duì)不斷增長(zhǎng)的分辨率、色深和更快的幀刷新速率的復(fù)雜設(shè)備進(jìn)行快速、準(zhǔn)確測(cè)試的挑戰(zhàn)。我們需要建立高性能...
若以背光模式區(qū)分,現(xiàn)階段LED背光TV的市場(chǎng)主流仍是傳統(tǒng)側(cè)光式LED TV,然而,隨著消費(fèi)者對(duì)于畫(huà)質(zhì)要求的日益升高,可局部調(diào)光的直下式LED TV能提供...
2011-09-28 標(biāo)簽:3DLED驅(qū)動(dòng)器 2k 0
Creaform發(fā)布MaxSHOT 3D光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)
Creaform隆重推出公司研發(fā)并生產(chǎn)的最新MaxSHOT 3D 光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)。MaxSHOT 3D將在9月19日的德國(guó)漢諾威EMO metalwo...
三維晶片加速量產(chǎn) 3D IC接合標(biāo)準(zhǔn)年底通關(guān)
半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī),紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而,要加速量產(chǎn)時(shí)程,制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此,全球十...
3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料
近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的...
2D人臉識(shí)別技術(shù)雖已成熟,但由于單一的2D圖像不能提供識(shí)別所需的完整信息,故其識(shí)別精度很難進(jìn)一步提高。在人臉識(shí)別過(guò)程中,特征提取是影響識(shí)別效果的一個(gè)重要...
迎接3D IC時(shí)代 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速投入研發(fā)
2011將于7日開(kāi)展,3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)...
廠商預(yù)計(jì)第三季度3D面板出貨可成倍增長(zhǎng)
根據(jù)DisplaySearch最新出版的Quarterly Large-Area TFT LCD Shipment Report報(bào)告,由于快門(mén)式與偏光式...
裸眼3D顯示是指通過(guò)視差障礙或者透鏡陣列技術(shù)把經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)的視差障礙或者透鏡陣列放置在顯示面板上,通過(guò)它們的分光使得有視差的圖像分別進(jìn)入不同的眼睛來(lái)形成3D效果
下面的這個(gè)3D試衣鏡就如童話中的魔鏡一般神奇,利用體感攝像頭將人的影像信息輸入機(jī)器當(dāng)中,然后通過(guò)程序?qū)⒏鞣N衣服“穿”到用戶的身上,并且實(shí)時(shí)反映在顯示器中。
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