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      標(biāo)簽　>　4g芯片

      4g芯片

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      4g芯片資訊

      叫板高通，MTK力拼中國(guó)4G LTE市場(chǎng)

      據(jù)報(bào)道，MTK宣稱將在快速在大陸布局4G LTE芯片，力拼高通以及英特爾，以求在這個(gè)全球最大的手機(jī)市場(chǎng)獲得更大的市場(chǎng)占有率。

      2014-11-10 標(biāo)簽：高通MTK4G芯片 1.4k 0

      小米或進(jìn)軍手機(jī)芯片市場(chǎng)，還能突出重圍？

      11月7日凌晨消息，創(chuàng)立剛剛四年的小米（滾動(dòng)資訊）公司正在四處出擊，手機(jī)芯片可能是它瞄準(zhǔn)的一個(gè)新領(lǐng)域。由于小米公司成立僅有4年之久，積累的與通信相關(guān)的技...

      2014-11-07 標(biāo)簽：小米4G芯片 1.4k 3

      搶占中低端市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)之外還有捷徑

      移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)驅(qū)動(dòng)下的智能手機(jī)硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈，作為手機(jī)“心臟”的CPU處理器芯片也無(wú)法獨(dú)善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機(jī)潮，中低端智能手機(jī)市場(chǎng)將...

      2014-10-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1.5k 0

      爭(zhēng)奪中國(guó)4G市場(chǎng) MTK新八核處理器對(duì)抗高通

      臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機(jī)會(huì)通過(guò)將在2015年第一季問(wèn)世的新型八核處理器，削弱對(duì)手高通（Qualcomm）在中國(guó)4G智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)...

      2014-10-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6795 2.5k 0

      高通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?

      一直以來(lái)，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通...

      2014-09-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G芯片驍龍210 1.4k 0

      4G芯片：挑戰(zhàn)長(zhǎng)期存在，創(chuàng)新應(yīng)用成突破點(diǎn)

      盡管激烈的競(jìng)爭(zhēng)促使部分國(guó)際廠商退出手機(jī)芯片市場(chǎng)，但是中國(guó)企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績(jī)。手機(jī)芯片市場(chǎng)最明顯的特點(diǎn)就是更新速度快、新的技術(shù)趨勢(shì)不斷涌現(xiàn)。在此情況下，...

      2014-09-28 標(biāo)簽：多模多頻4G芯片 2.1k 0

      英特爾出4G基帶芯片，到底靠不靠譜？

      據(jù)媒體報(bào)道，英特爾最近宣布，其XMM7262 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器（簡(jiǎn)稱英特爾LTE芯片）已經(jīng)獲得中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證。

      2014-09-23 標(biāo)簽：英特爾基帶芯片4G芯片 6.2k 0

      4G芯片供應(yīng)：高通和聯(lián)發(fā)科廝殺 價(jià)格戰(zhàn)難免

      9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題，到今年第四季度會(huì)有所緩解。國(guó)內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，不過(guò)芯片...

      2014-09-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片廠商4G芯片 1.1k 0

      中高端4G芯片開(kāi)路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”

      近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個(gè)很大的勢(shì)”，隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場(chǎng)”等等評(píng)價(jià)不斷響起。不過(guò)按...

      2014-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6595 1.7k 1

      TDD/FDD融合組網(wǎng) 引爆4G芯片方案競(jìng)爭(zhēng)

      伴隨著中國(guó)政府對(duì)4G牌照的發(fā)放或預(yù)商用，目前國(guó)內(nèi)有些運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)公開(kāi)表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng)，這對(duì)多模多頻提出了很高要求。這對(duì)芯片商也提出了更高挑戰(zhàn)。

      2014-08-18 標(biāo)簽：TD-LTE4G芯片 1.8k 1

      4G競(jìng)爭(zhēng)引發(fā)新一輪洗牌 4G芯片高通一家獨(dú)大

      4G牌照的發(fā)放，讓手機(jī)廠商可以更加大膽地推進(jìn)4G終端產(chǎn)品。市場(chǎng)上可供選擇的4G芯片解決方案仍然有限，而品牌過(guò)剩，泡沫即將爆發(fā)。

      2014-07-24 標(biāo)簽：高通4G芯片 1.3k 0

      展訊力推四核芯片：不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶

      高通、MTK主要布局4G芯片市場(chǎng)，展訊則發(fā)力3G中低端及2G市場(chǎng)。

      2014-07-19 標(biāo)簽：四核芯片4G芯片展訊SC883XG 1.6k 0

      重壓之下 國(guó)產(chǎn)4G芯片將如何開(kāi)展破局？

      國(guó)家在推動(dòng)自主化4G標(biāo)準(zhǔn)方面，還應(yīng)該把產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展考慮進(jìn)來(lái)，構(gòu)建自身的生態(tài)系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)真正的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。##移動(dòng)芯片遭遇挫折

      2014-07-04 標(biāo)簽：TD-LTE海思4G芯片 2.1k 0

      多模多頻和高集成度成為4G芯片當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

      從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科...

      2014-04-10 標(biāo)簽：多模多頻4G芯片 1.1k 0

      手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化形勢(shì)嚴(yán)峻 或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展

      未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商有...

      2014-03-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際手機(jī)芯片4G芯片 1.5k 0

      ARM吳雄昂：明年4G芯片與可穿戴設(shè)備是關(guān)鍵

      今年可穿戴今年剛起步，但是我們認(rèn)為明后年會(huì)有大的增長(zhǎng)率。明年大小核將成為主流產(chǎn)品。4G牌照已經(jīng)發(fā)放，又會(huì)促進(jìn)新一撥更高性能的手機(jī)出來(lái)，對(duì)整個(gè)芯片、處理器...

      2013-12-27 標(biāo)簽：64位處理器4G芯片可穿戴設(shè)備 1.3k 0

      提供4G芯片 博通明年強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍LTE芯片市場(chǎng)

      博通周四宣布，明年將進(jìn)軍LTE 4G芯片市場(chǎng)，向手機(jī)客戶提供支持4G網(wǎng)絡(luò)的原型芯片。

      2012-12-07 標(biāo)簽：博通LTE芯片4G芯片 1.1k 0

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