三星5nm產(chǎn)能遇困，阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作

此前有消息稱，三星5nm產(chǎn)能遇困，阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作，現(xiàn)在看起來情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片三星電子5nm 1.9k 0

華為Mate 40線上訂購(gòu)比火車票還難搶

10月30日，華為舉辦Mate 40系列國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)。 此前，華為已經(jīng)在全球發(fā)布了這些產(chǎn)品，在中國(guó)市場(chǎng)為旗艦手機(jī)再舉辦一次發(fā)布會(huì)一直是華為的傳統(tǒng)。在這次發(fā)...

2020-11-03 標(biāo)簽：華為5nm華為mate 2.3k 0

美國(guó)芯片巨頭英特爾市值蒸發(fā)1775億元

美股周五沖高回落，三大指數(shù)收盤漲跌不一，因白宮經(jīng)濟(jì)顧問庫(kù)德洛稱，刺激方案談判目前尚無太大進(jìn)展。恐慌指數(shù)VIX跌1.99%，報(bào)27.55點(diǎn)。 截至收盤，道...

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片英特爾存儲(chǔ)器 3.1k 0

蘋果明年推出產(chǎn)品可能采用高通X60調(diào)制解調(diào)器芯片

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三早些時(shí)候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55（Snapdragon X55）5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，...

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片蘋果5nm 1.9k 0

高通驍龍875最大障礙已被清除，三星5nm產(chǎn)能獲突破

在上周公布Q3財(cái)報(bào)時(shí)，三星同時(shí)重修了先進(jìn)制程進(jìn)展情況，將已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)的最新節(jié)點(diǎn)從7nm LPP升級(jí)為5nm LPE。

2020-11-03 標(biāo)簽：三星電子5nm高通驍龍 1.9k 0

三星解決5nm產(chǎn)能問題 首款SoC驍龍875定于12月1日

在上周公布Q3財(cái)報(bào)時(shí)，三星同時(shí)重修了先進(jìn)制程進(jìn)展情況，將已經(jīng)穩(wěn)定投產(chǎn)的最新節(jié)點(diǎn)從7nm LPP升級(jí)為5nm LPE。 此前有消息稱，三星5nm產(chǎn)能遇困，...

2020-11-02 標(biāo)簽：三星電子soc5nm 1.7k 0

三星近日已開始生產(chǎn)5nm LPE半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn),芯片即將面世

在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，三星電子向所有人公布了其代工廠和節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)開發(fā)的最新信息。在過去一年左右的時(shí)間里，三星的代工廠一直以7nm LPP（低功耗性能）...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片三星電子5nm 3.6k 0

蘋果自研ARM處理器曝光：成本約Intel的四分之一

如果不出意外，蘋果預(yù)計(jì)本月將發(fā)布新品，其就是之前傳聞多次的基于ARM架構(gòu)的Mac新電腦。

2020-11-02 標(biāo)簽：處理器arm蘋果 1.4k 0

三星Exynos 1080將于11月12日發(fā)布,又一款5nm手機(jī)芯片即將上市

繼蘋果A14、華為麒麟9000之后，又一款5nm手機(jī)芯片即將正式上市了，不過并不是呼聲極高的高通驍龍875，而是同樣定位旗艦的三星Exynos 1080...

2020-11-02 標(biāo)簽：三星電子5nmExynos 2.9k 0

消息稱聯(lián)發(fā)科正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5nm 2.2k 0

升陽國(guó)際與中砂已獲得臺(tái)積電 5nm 等先進(jìn)制程工藝再生晶圓服務(wù)訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電對(duì)這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。 外媒最新...

2020-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5nm 2k 0

跑分追上麒麟9000 三星Exynos 1080將于11月12日發(fā)布：5nm A78

在蘋果A14、華為麒麟9000之后，又一款5nm手機(jī)芯片就要上市了，不過不是高通驍龍875，而是三星的Exynos 1080，官方宣布11月12日國(guó)內(nèi)發(fā)...

2020-11-01 標(biāo)簽：處理器三星電子5nm 2.1k 0

臺(tái)積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營(yíng)收排名第一

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機(jī)、PC和游戲機(jī)等終端需求依然居高不下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工的需求仍將日益旺盛

2021-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工5nm 1.8k 0

消息稱：臺(tái)積電赴美建 5nm 廠有進(jìn)展，已選定廠長(zhǎng)及管理團(tuán)隊(duì)

10 月 30 日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電赴美建 5nm 廠一事有了進(jìn)展，臺(tái)積電已決定美國(guó)新廠長(zhǎng)與初步管理團(tuán)隊(duì)人選。 知情人士稱，廠長(zhǎng)將由現(xiàn)任臺(tái)積電技術(shù)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5nm 1.9k 0

華天科技：已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力

近日，華天科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司南京基地已進(jìn)入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專業(yè)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，已具備基于 5nm 芯片的封測(cè)能力。...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片封裝5nm 3.5k 0

三星李在镕親自到歐洲斡旋購(gòu)買光刻機(jī) 追擊臺(tái)積電火力全開

韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，三星電子副會(huì)長(zhǎng)、三星集團(tuán)實(shí)際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實(shí)是親自催促對(duì)方，提前1...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電EUV 3.5k 0

外媒報(bào)道：三星加快 5nm 及 3nm 工藝的開發(fā)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 2015 年為蘋果代工的 A9 芯片在 iPhone 6s 上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果 A...

2020-10-27 標(biāo)簽：三星電子5nm3nm 1.8k 0

三星Exynos1080安兔兔跑分逼近70萬 或?qū)⒁I(lǐng)5nm旗艦芯片

隨著進(jìn)入到2020年最后一個(gè)季度，手機(jī)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域也開始步入一個(gè)新的紀(jì)元，即5nm工藝時(shí)代。本月，蘋果A14仿生與華為麒麟9000系列兩款基于5nm工...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片三星電子5nm 2.9k 0