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階躍星辰開源Step 3.5 Flash，多家國產(chǎn)芯片廠商完成適配

2月2日，階躍星辰正式發(fā)布新一代開源Agent基座模型——Step 3.5 Flash，同時宣布華為昇騰、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、阿里平...

2026-02-02 標(biāo)簽：AI芯片階躍星辰 1.5k 0

中國算力芯片的拐點時刻

作者|Taylor出品|芯片技術(shù)與工藝當(dāng)OpenAI的GPT-5在得克薩斯州的機(jī)房中晝夜轟鳴，當(dāng)Nvdia的H200芯片被炒至數(shù)十萬美元仍一卡難求，中國...

2026-01-31 標(biāo)簽：AI芯片算力芯片 1.8k 0

阿里神秘AI芯片正式官宣！GPGPU路線，性能超越A100

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）去年9月，我們曾報道過，阿里平頭哥一款未公開的AI算力芯片PPU登上央視《新聞聯(lián)播》節(jié)目，該產(chǎn)品性能參數(shù)在新聞背景畫面中被...

2026-01-30 標(biāo)簽：阿里 AI芯片 GPGPU 7.6k 0

芯片行業(yè)趨勢：AI 芯片、汽車芯片、第三代半導(dǎo)體的增長點

開年之初，全球芯片行業(yè)就呈現(xiàn)出鮮明的“K型”分化格局：一邊是AI芯片、高帶寬存儲等賽道烈火烹油，毛利率輕松突破50%；另一邊是傳統(tǒng)消費(fèi)電子芯片寒風(fēng)凜冽，...

2026-01-29 標(biāo)簽：芯片汽車芯片 AI芯片 1.5k 0

阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黃金三角浮出水面

1月29日上午，平頭哥官網(wǎng)悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云...

2026-01-29 標(biāo)簽：阿里 AI芯片 533 0

微軟發(fā)布AI芯片Maia 200，性能超越谷歌TPU和亞馬遜Trainium

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道美東時間1月26日，微軟重磅發(fā)布第二代自研人工智能芯片Maia 200，這一舉措成為微軟減少對英偉達(dá)芯片依賴、高效驅(qū)動自身服務(wù)的關(guān)...

2026-01-27 標(biāo)簽：微軟 AI芯片 7.3k 0

中星微技術(shù)星元大模型筑牢老年群體安全防線

1月20日是大寒節(jié)氣，中國多地普降雨雪后迎來大范圍降溫，不少區(qū)域路面積雪凍結(jié)形成“地穿甲”，給行人，尤其是老年人出行帶來極大安全隱患。就在這場寒潮中，河...

2026-01-23 標(biāo)簽：中星微 AI芯片大模型 522 0

英偉達(dá)CEO黃仁勛駁斥AI泡沫，Rubin機(jī)架方案有望8月出貨

1月21日，在達(dá)沃斯論壇上，AI芯片巨頭英偉達(dá)CEO黃仁勛表示：“AI是跨時代的平臺革命，開發(fā)和驅(qū)動生成式AI所需的基礎(chǔ)設(shè)施，未來還需要在投入數(shù)大量資金...

2026-01-22 標(biāo)簽：超級計算機(jī)英偉達(dá)AI芯片 8.6k 0

軟通動力中標(biāo)首個國家級AI芯片適配中心中試基地項目

近日，軟通動力攜手工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室），成功斬獲2025 年廣東產(chǎn)互中試基地東莞 AI 芯片適配中心新建工程采購項目。該中心是...

2026-01-21 標(biāo)簽：軟通動力 AI芯片 479 0

云天勵飛DeepEdge10為星載計算提供支撐，搭載自研NNP400T

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道近日云天勵飛表示，公司用DeepEdge10為深空探測實驗室的自主可控星載計算提供支撐。DeepEdge10 基于自主可控的先進(jìn)國產(chǎn)工...

2026-01-21 標(biāo)簽：AI芯片云天勵飛邊緣AI 6.5k 0

RISC-V架構(gòu)AI芯片公司進(jìn)迭時空完成數(shù)億元B輪融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道近日，在浙江杭州，RISC-V架構(gòu)AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)企——進(jìn)迭時空宣布完成數(shù)億元B輪融資。據(jù)其早期投資方耀途資本披露，本輪融資金額超6億...

2026-01-19 標(biāo)簽：RISC-V AI芯片進(jìn)迭時空 6.2k 0

臺積電計劃建設(shè)4座先進(jìn)封裝廠，應(yīng)對AI芯片需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道近日消息，臺積電計劃在嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝二期和南部科學(xué)園區(qū)三期各建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠。這4座新廠的建成，將顯著提升臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域...

2026-01-19 標(biāo)簽：臺積電 AI芯片 6.2k 0

新思科技分享實現(xiàn)AI芯片一次流片成功的十大策略

由于 AI 芯片的硬件與軟件之間存在高度復(fù)雜且相互依賴的關(guān)系，定制 AI 芯片已成為當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)中資金投入最高、風(fēng)險最大的研發(fā)項目之一。一旦設(shè)計需要重...

2026-01-19 標(biāo)簽：新思科技開發(fā)者 AI芯片 720 0

馬斯克宣布: A15完成設(shè)計，未來芯片迭代快過AMD和英偉達(dá)

1 月 18 日，特斯拉首席執(zhí)行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）宣布一項雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路線圖，計劃每九個月推出新一代 AI 處理器，...

2026-01-19 標(biāo)簽：特斯拉 AI芯片 1.7萬 0

進(jìn)迭時空再獲數(shù)億元融資，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布

2026-01-15 標(biāo)簽：RISC-V AI芯片進(jìn)迭時空 476 0

再加25%關(guān)稅！鎖定對華AI芯片，點名英偉達(dá)、AMD

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，1月14日，美國總統(tǒng)特朗普簽署行政令，宣布對部分先進(jìn)人工智能（AI）芯片及衍生產(chǎn)品加征25%的從價關(guān)稅。以“國家安全”為名，加速重...

2026-01-16 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 6.1k 0

再獲殊榮 | 蘋芯科技榮登電子發(fā)燒友 “ 2025 年度新銳芯勢力 TOP 50 ” 榜單

2026年1月14日，全球知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)媒體與社區(qū)平臺電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2025年度新銳芯勢力榜單”暨《ChinaInnovativeSemi-Si...

2026-01-15 標(biāo)簽：電子發(fā)燒友 AI芯片蘋芯科技 905 0

北大團(tuán)隊最新研究：AI芯片算力提升數(shù)倍，能效提升超90倍

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2026年1月，國際頂級學(xué)術(shù)期刊《自然·電子》刊發(fā)的一項研究成果，讓全球半導(dǎo)體與算力領(lǐng)域為之矚目——北京大學(xué)人工智能研究院陶耀宇研...

2026-01-15 標(biāo)簽：AI芯片 2.1k 0

美國政府正式批準(zhǔn)英偉達(dá)H200芯片對華出口

1月13日，美國正式放行英偉達(dá)面向中國的第二強(qiáng)人工智能芯片H200出口，在華盛頓對華強(qiáng)硬派的強(qiáng)烈憂慮聲中，為這款芯片對華出貨打開通道。

2026-01-16 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)AI芯片 772 0

芯翼信息科技在CES 2026正式發(fā)布端側(cè)AI芯片XY4100LC-A

拉斯維加斯 —— 2026年1月6日至9日，全球科技界的年度風(fēng)向標(biāo)——國際消費(fèi)電子展（CES）在此圓滿落幕。作為全球規(guī)模最大、影響力最廣的科技盛會之一，...

2026-01-14 標(biāo)簽：CES AI芯片芯翼信息科技 733 0

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