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ai芯片資訊

隨著人工智能 (AI) 工作負(fù)載在復(fù)雜性和規(guī)模方面的激增，傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 模式正面臨三重挑戰(zhàn)——能效低下、性能瓶頸和產(chǎn)品上市時(shí)間延長。頭部...

2025-10-15 標(biāo)簽：ARM 內(nèi)存 AI芯片 602 0

明晚開播 |開源芯片系列講座第29期：RISC-V AI芯片的創(chuàng)新和應(yīng)用

鷺島論壇開源芯片系列講座第29期「RISC-VAI芯片的創(chuàng)新和應(yīng)用」明晚（15號）8點(diǎn)精彩開播期待與您云相聚，共襄學(xué)術(shù)盛宴！|直播信息報(bào)告題目RISC-...

2025-10-14 標(biāo)簽：RISC-V AI芯片 784 0

黑芝麻智能亮相2025世界新能源汽車大會

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣在世界新能源汽車大會上分享對AI芯片發(fā)展趨勢的洞察，介紹黑芝麻智能以車規(guī)級AI芯片為核心，推動(dòng)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)公布重...

2025-10-10 標(biāo)簽：新能源汽車 AI芯片黑芝麻智能 1.5k 0

存算一體AI芯片公司九天睿芯完成超億元B輪融資

全球領(lǐng)先的存算一體AI芯片公司九天睿芯（英文：Reexen Technology）近日宣布，公司已完成B輪融資，規(guī)模超億元人民幣。

2025-10-10 標(biāo)簽：AI芯片算力九天睿芯 1.3k 0

昆侖芯科技參與發(fā)布超節(jié)點(diǎn)智算應(yīng)用“北京方案”

9月26日，2025人工智能計(jì)算大會（AICC 2025）在京舉行，昆侖芯作為國產(chǎn) AI 芯片領(lǐng)域的代表，與30多家企業(yè)與機(jī)構(gòu)攜手，在北京市科委中關(guān)村管...

2025-09-29 標(biāo)簽：AI芯片算力昆侖芯科技 1.3k 0

正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日，蘋果秋季發(fā)布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中...

2025-09-29 標(biāo)簽：高通 AI芯片驍龍8 Elite Gen5 1.9萬 0

行業(yè)資訊 I 當(dāng)中國芯開上無人車一場AI芯片與智駕的競速

不迷路從“缺芯少魂”到“上車入?！?，國產(chǎn)AI芯片正悄悄踩下智駕的“氮?dú)饧铀冁I”。但問題是——我們到底是在彎道超車，還是在懸崖飆車？一場三足鼎立+長尾逆襲...

2025-09-26 標(biāo)簽：芯片 AI芯片智駕芯片 3k 0

80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強(qiáng)AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)

9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動(dòng)SoC——第五代...

2025-09-27 標(biāo)簽：高通 AI芯片小米17 1.2萬 0

愛芯元智亮相2025全球AI芯片峰會

2025全球AI芯片峰會（GACS 2025）近日在上海召開，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉出席活動(dòng)，并于“大模型AI芯片專題論壇”發(fā)表主題演講，分享...

2025-09-26 標(biāo)簽：AI芯片算力愛芯元智 1k 0

酷芯微電子亮相2025全球AI芯片峰會

近日，2025全球AI芯片峰會在上海圓滿舉辦。酷芯受邀參加《AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇》，創(chuàng)始人兼CTO沈泊發(fā)表了題為《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術(shù)與創(chuàng)新...

2025-09-25 標(biāo)簽：智能眼鏡 AI芯片酷芯 1.3k 0

Achronix亮相2025全球AI芯片峰會

在近日舉行的2025全球AI芯片峰會上，Achronix Speedster7t FPGA的大模型推理平臺展示獲得眾多業(yè)界人士的積極反響。

2025-09-23 標(biāo)簽：Achronix AI芯片大模型 1.4k 0

中星微技術(shù)亮相2025智能物聯(lián)網(wǎng)與安全科技應(yīng)用大會

9月19-20日，主題為“AI賦能破局重生嬗變圖強(qiáng)”的第三屆智能物聯(lián)網(wǎng)與安全科技應(yīng)用大會暨第七屆智能化&信息化工程商（系統(tǒng)集成商）年度峰會在...

2025-09-22 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)AI芯片 1.3k 0

HBM迎頭趕上！國產(chǎn)AI芯片飛躍

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，阿里平頭哥AI算力卡PPU在央視新聞被曝光，在“國產(chǎn)卡與NV卡重要參數(shù)對比”表格中顯示，其PPU在顯存、片間帶寬等多...

2025-09-22 標(biāo)簽：HBM AI芯片 1.3萬 0

墨芯亮相2025全球AI芯片峰會

2025全球AI芯片峰會于9月17日在上海成功舉辦。本屆峰會匯聚了來自人工智能芯片領(lǐng)域的42位產(chǎn)學(xué)研專家及創(chuàng)業(yè)先鋒代表，圍繞“大模型下半場中國AI芯片的...

2025-09-18 標(biāo)簽：人工智能 AI芯片墨芯 1.5k 0

阿里神秘AI芯片曝光：多項(xiàng)參數(shù)超越英偉達(dá)A800

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）今年8月底傳出阿里巴巴開發(fā)新AI芯片的消息后，這款芯片一直非常神秘，沒有太多詳細(xì)的性能參數(shù)信息。根據(jù)此前曝光的消息，阿里自...

2025-09-18 標(biāo)簽：英偉達(dá)阿里 AI芯片 8.6k 0

奕斯偉計(jì)算亮相2025全球AI芯片峰會

9月17日，2025全球AI芯片峰會（GACS2025）在上海舉行。此次峰會以“AI大基建智智芯新世界”為主題，聚焦AI大時(shí)代的新基建熱潮，解碼大模型...

2025-09-17 標(biāo)簽：RISC-V AI芯片奕斯偉計(jì)算 1.7k 0

云天勵(lì)飛亮相2025全球AI芯片峰會

9 月 17 日，全球 AI 芯片峰會在上海舉行，云天勵(lì)飛董事長兼 CEO 陳寧出席并發(fā)表演講。

2025-09-17 標(biāo)簽：人工智能 AI芯片云天勵(lì)飛 1.4k 0

愛芯元智精彩亮相IAA Mobility 2025

近日，2025年德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA MOBILITY 2025）在慕尼黑正式啟幕，本屆展會以“‘動(dòng)’悉一切”（It’s All Abo...

2025-09-15 標(biāo)簽：AI芯片算力愛芯元智 823 0

東材科技：M9樹脂核心技術(shù)分析

1、M9樹脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價(jià)值”的閉環(huán)體系，通過介電特性、熱穩(wěn)定...

2025-09-15 標(biāo)簽：樹脂材料 AI芯片 6.3k 0

Andes晶心科技邀您共赴2025全球AI芯片峰會

大會設(shè)有主論壇、兩大專題論壇及閉門技術(shù)研討會，深入探討架構(gòu)、算力與產(chǎn)業(yè)趨勢，并于同期在會場外設(shè)置展覽區(qū)，展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。

2025-09-11 標(biāo)簽：處理器 AI芯片 andes 1.2k 0

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