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標簽 > ai芯片
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此次強強聯(lián)合發(fā)布的AI語音芯片,是獵戶語音 OS 全鏈條技術的軟硬一體化落地。
1月14日,魯大師公布了2018年度AI芯片排行榜。其中,蘋果最新的A12處理器拔得頭籌,成為年度AI最強芯片。華為麒麟980則以較小差距名列第二名,麒...
清華大學正式發(fā)布了《人工智能芯片技術白皮書(2018)》
目前,關于AI芯片的定義沒有一個嚴格和公認的標準。較為寬泛的看法是面向人工智能應用的芯片都可以稱為AI芯片。具體來說,報告中探討的AI芯片主要分為三類,...
近日獲悉,AI芯片初創(chuàng)公司「清微智能」于2018年第三季度完成近億元級天使輪融資,投資方包括百度戰(zhàn)投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯(lián)合控股等。清微...
現(xiàn)代推出首款指紋辨識解鎖汽車,擺脫鑰匙安全性更高
2019年CES展登場,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科與凌通大秀AI(人工智能)智能芯片。聯(lián)發(fā)科今年一口氣展示多款AI終端產品解決方案,涵蓋智慧電視AI成像畫質技術...
作為科技界開年第一展,美國當?shù)貢r間1月8日,2019年國際消費電子展(CES)在拉斯維加斯開幕。本屆展會有來自全球的4500多家科技企業(yè)參展,其中中國參...
紅魔Mars電競手機以340871分成為2018年年度“機皇”
核心配置上,華為Mate 20 Pro采用6.39英寸顯示屏,分辨率為3120×1440,搭載麒麟980處理器,最高配備8GB內存+256GB存儲,后置...
云知聲發(fā)布多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略,同步推出三款芯片
本文來源:中國日報網(wǎng) 2019年的第一個工作日,云知聲創(chuàng)始人、CEO黃偉以一句少有人走的路,為其多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略拉開帷幕。 2014年人工智能還遠未如...
基于云端人工智能芯片BM1682的算豐智能服務器SA3、嵌入式AI迷你機SE3
BM1682作為面向深度學習領域推出的第二代人工智能芯片,計算密度與綜合性能相比第一代大幅提升,其峰值算力達到3TFlops,而功耗僅為30W,搭配單芯...
不同于云知聲、Rokid在公司內部成立獨立部門進行研發(fā),思必馳此款芯片由其2018年初成立的子公司“深聰智能”打造。細數(shù)深聰智能的背后,可謂是“驚喜連連”。
與德通訊紫光展銳攜手發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片:與展微電子落戶重慶西永微電園!
與德通訊董事長、與展微電子董事長徐鐵指出,與德通訊厲兵秣馬,正謀求面向一帶一路的大智造生態(tài)群整合與轉型,而與展微電子正是與德和重要合作伙伴進軍泛半導體產...
2019-01-09 標簽:物聯(lián)網(wǎng)紫光展銳AI芯片 1.1萬 0
思必馳發(fā)布AI芯片,補齊智能語音最后一環(huán)
芯片對于任何企業(yè)都是一塊“心病”,中國企業(yè)的造芯之路也都并不平坦,思必馳也是如此。早在2018年3月,思必馳就攜手中芯國際,共同注資成立上海深聰半導體有...
群雄混戰(zhàn) AI芯片設計面臨的挑戰(zhàn)與趨勢
隨著深度學習和AI應用的不斷演進,近兩年AI芯片廠商不斷涌現(xiàn),加之貿易摩擦中芯片概念的普及,2018年的AI芯片領域持續(xù)火熱。在國內,貼上AI芯片標簽的...
耐能3D AI解決方案將閃耀CES 2019 破解終端AI芯片痛點
耐能將攜其核心產品3D AI解決方案亮相CES 2019,記者就NPU市場趨勢、耐能在CES 2019展示的核心產品,中國企業(yè)在AI市場的機會等熱點話題...
AI浪潮下引發(fā)造“芯”熱潮,巨頭們豪賭,創(chuàng)新企業(yè)則利用AI芯片促使其AI技術更好落地。新年伊始就有多家發(fā)布AI芯片爭奇斗艷。
2019-01-07 標簽:物聯(lián)網(wǎng)AI芯片 3.9k 0
2018年6月,思必馳宣AI語音芯片計劃。今天,在思必馳召開的2019年AI芯片暨戰(zhàn)略發(fā)布會上,這款AI芯片終于露面。
2019年1月4日,思必馳召開了2019年AI芯片暨戰(zhàn)略發(fā)布會,正式發(fā)布旗下首款AI芯片TAIHANG,同時公布了思必馳2018年所取得的成果以及新一年...
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