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      標(biāo)簽　>　arm

      arm

      arm

      +關(guān)注134人關(guān)注

      ARM處理器是Acorn有限公司面向低預(yù)算市場(chǎng)設(shè)計(jì)的第一款RISC微處理器。更早稱(chēng)作Acorn RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計(jì)，但也配備16位指令集，一般來(lái)講比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。

      文章：5884個(gè) 瀏覽：392686次 帖子：5609個(gè)

      arm資訊

      Nvidia在中高端數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)面臨哪些挑戰(zhàn)?

      回顧Nvidia在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的策略，最初Nvidia的立足點(diǎn)在于其在人工智能領(lǐng)域無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì)，其GPU配合CUDA生態(tài)成功地抓住了數(shù)據(jù)中心最大的增量...

      2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片arm 2.4k 0

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      2020-10-10 標(biāo)簽：芯片armgpu 2k 0

      Linux支持微型ARM+DSP+FPGA

      2020-10-10 標(biāo)簽：dspfpgaarm 3.2k 0

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      AMD為什么要收購(gòu)賽靈思?

      Xilinx（賽靈思）是可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商，是 FPGA、可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者，最近在持續(xù)推動(dòng)原有FPGA產(chǎn)品發(fā)展同時(shí)，還...

      2020-10-10 標(biāo)簽：fpgaarmamd 5.9k 0

      英偉達(dá)和共同推出企業(yè)級(jí)的AI端到端平臺(tái)

      在 9 月 29 日開(kāi)幕的 VMworld 2020 上，英偉達(dá)和主辦方 VMware 宣布了新的戰(zhàn)略合作計(jì)劃，共同推出企業(yè)級(jí)的 AI 端到端平臺(tái)。 這...

      2020-10-10 標(biāo)簽：armAI英偉達(dá) 4.1k 0

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      10月9日，據(jù)外媒報(bào)道，AMD或?qū)⑹召?gòu)Xilinx（賽靈思），該筆交易價(jià)值可能超過(guò)300億美元，知情人士透露，當(dāng)前雙方正在討論一項(xiàng)協(xié)議，最早將在下周達(dá)成...

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      Cerfe Labs開(kāi)發(fā)基于CeRAM和FeFET的新型非易失性存儲(chǔ)器

      CeRAM操作的一個(gè)獨(dú)特功能是其單點(diǎn)氧化和還原（意味著電子的損失和增益）。對(duì)于CeRAM的活性材料，氧化和還原是通過(guò)量子隧穿效應(yīng)在相同的鎳離子位點(diǎn)發(fā)生的...

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      瑞薩電子推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品 RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款

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      2020-10-09 標(biāo)簽：mcuarm物聯(lián)網(wǎng) 2.2k 0

      Arm平臺(tái)將成為加速計(jì)算領(lǐng)域和人工智能計(jì)算領(lǐng)域的前沿

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      2020-10-09 標(biāo)簽：處理器芯片arm 3.2k 0

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      英偉達(dá)憑借其用于人工智能的數(shù)據(jù)中心芯片的實(shí)力使其市值大增，現(xiàn)已取代英特爾成為美國(guó)最大的芯片公司。英偉達(dá)表示，將保持Arm的商業(yè)模式，在整個(gè)芯片行業(yè)中公開(kāi)...

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      三星發(fā)布采用全新5納米制程打造的新處理器

      據(jù)報(bào)道，這顆原本三星預(yù)期定名為 Exynos 1000 的旗艦型處理器，目前傳出有可能稱(chēng)之為 Exynos 2100，將采用三星本身的5納米制程打造，預(yù)...

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      預(yù)測(cè):2025年采用RISC-V架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至624億顆

      中國(guó)工程院院士倪光南也認(rèn)為，未來(lái)芯片發(fā)展，在芯片架構(gòu)方面也應(yīng)當(dāng)不受制于人，發(fā)展RISC-V開(kāi)源芯片架構(gòu)是一個(gè)機(jī)會(huì)，我們希望把RISC-V支持成為未來(lái)世界...

      2020-10-09 標(biāo)簽：芯片高通arm 3.2k 0

      三星半導(dǎo)體完全依賴(lài)ARM的公司會(huì)面臨哪些風(fēng)險(xiǎn)？

      而且這次叛逃不僅僅是因?yàn)镹VIDIA收購(gòu)ARM，一年多前就在準(zhǔn)備了，是長(zhǎng)期戰(zhàn)略，不是短時(shí)間的應(yīng)對(duì)策略。

      2020-10-09 標(biāo)簽：arm半導(dǎo)體華為 1.5k 0

      ARM宣布：2022年ARM的Cortex大核CPU將取消對(duì)32位的支持

      早在2015年，蘋(píng)果就開(kāi)始敦促開(kāi)發(fā)者提交64位應(yīng)用程序，以提高運(yùn)行效率、安全性等。2017年后，iOS平臺(tái)徹底拋棄了32位APP，全面實(shí)現(xiàn)64位化。

      2020-10-09 標(biāo)簽：芯片ARMCPU 2.2k 0

      黃仁勛：NVIDIA收購(gòu)ARM交易能獲得全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)的通過(guò)，包含中英

      本周，ARM以線上的形式舉辦了DevSummit開(kāi)發(fā)者峰會(huì)。會(huì)上，NVIDIA CEO黃仁勛、ARM CEO Simon Segars等相聚一堂，來(lái)了次...

      2020-10-09 標(biāo)簽：ARMNVIDIA人工智能 1.8k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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