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當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月11日，光刻機(jī)巨頭ASML在領(lǐng)英平臺(tái)發(fā)文悼念公司創(chuàng)始人之一Wim Troost（維姆·特羅斯）離世。據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解...

2024-06-14 標(biāo)簽：ASML 1.7k 0

光刻巨人去世阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人去世

圈內(nèi)突發(fā)噩耗，光刻巨人去世；阿斯麥(ASML)光刻機(jī)巨頭聯(lián)合創(chuàng)始人維姆?特羅斯特去世。據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日晚，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML...

2024-06-13 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML 8.1k 0

ASML創(chuàng)始人離世！

來(lái)源：EETOP，謝謝編輯：感知芯視界 Link 從ASML社交帳號(hào)得知，ASML創(chuàng)始人之一維姆·特羅斯（Wim Troost）離世。 ASML 在...

2024-06-13 標(biāo)簽：ASML 824 0

阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布，位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式...

2024-06-06 標(biāo)簽：光刻 IMEC ASML 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨ASML今年將向臺(tái)積電、三星和英特爾交付High-NA EUV；理想 L9 出事故司機(jī)質(zhì)疑 LCC，產(chǎn)品經(jīng)理回應(yīng)

1. ASML 今年將向臺(tái)積電、三星和英特爾交付High-NA EUV ? 根據(jù)報(bào)道，芯片制造設(shè)備商ASML今年將向臺(tái)積電、英特爾、三星交付最新的高數(shù)值...

2024-06-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 ASML 2.2k 0

阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用

近日，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）與全球光刻技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)阿斯麥（ASML）共同宣布，在荷蘭費(fèi)爾德霍芬正式啟用聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室。

2024-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻技術(shù)ASML 1.5k 0

ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進(jìn)方案

ASML在imec的ITF World 2024大會(huì)上宣布，其首臺(tái)High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片制造 EUV ASML 1.8k 0

臺(tái)積電魏哲家與ASML高層會(huì)面，是否有意購(gòu)買(mǎi)高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺(tái)？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過(guò)早引入High-NA EUV并無(wú)太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪(fǎng)問(wèn)ASML總部，使市場(chǎng)猜測(cè)臺(tái)積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 半導(dǎo)體行業(yè) 1.3k 0

臺(tái)積電轉(zhuǎn)變態(tài)度？秘密訪(fǎng)問(wèn)ASML總部引發(fā)行業(yè)關(guān)注

宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領(lǐng)域，已有數(shù)臺(tái)設(shè)備投入其芯片制造部門(mén)使用。據(jù)透露，英特爾正計(jì)劃在即將推出的18A（1.8納米）工藝節(jié)點(diǎn)中試...

2024-05-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電光刻技術(shù) 1.3k 0

Rapidus對(duì)首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿(mǎn)意，未采用高NA EUV光刻機(jī)

在全球四大先進(jìn)制程代工巨頭（包括臺(tái)積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：EUV ASML 先進(jìn)制程 1.4k 0

后門(mén)！ASML可遠(yuǎn)程鎖光刻機(jī)！

來(lái)源：國(guó)芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 5月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電從ASML購(gòu)買(mǎi)的EUV極紫外光刻機(jī)，暗藏后門(mén)，可以在必要的時(shí)候執(zhí)行遠(yuǎn)程...

2024-05-24 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1.4k 0

ASML聯(lián)手荷蘭埃因霍溫理工大學(xué)投入1.8億歐元研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)

自成立以來(lái)，ASML一直在尋求新的發(fā)展機(jī)會(huì)，并不斷審視荷蘭埃因霍溫總部的人才資源及基礎(chǔ)設(shè)施是否能滿(mǎn)足其擴(kuò)張需求。因此，ASML與埃因霍溫理工大學(xué)的合作不...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能芯片產(chǎn)業(yè) 1.9k 0

ASML考慮推出通用EUV光刻平臺(tái)

范登布林克指出，更高的數(shù)值孔徑能提高光刻分辨率。他進(jìn)一步解釋說(shuō)，Hyper NA 光刻機(jī)將簡(jiǎn)化先進(jìn)制程生產(chǎn)流程，避免因使用 High NA 光刻機(jī)進(jìn)行雙...

2024-05-23 標(biāo)簽：分辨率光刻機(jī)EUV 1.1k 0

荷蘭阿斯麥稱(chēng)可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī)

阿斯麥稱(chēng)可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱(chēng)，有美國(guó)官員就大陸攻臺(tái)的后果私下向荷蘭和中國(guó)臺(tái)灣官員表達(dá)擔(dān)憂(yōu)。對(duì)此，光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 6.6k 0

歐洲芯片行業(yè)應(yīng)強(qiáng)化研究與關(guān)鍵設(shè)備制造，避免過(guò)度追求尖端芯片制造

他進(jìn)一步指出，全球最大設(shè)備制造商ASML的成功離不開(kāi)德國(guó)光學(xué)及imec的研究貢獻(xiàn)。此外，歐洲還擁有諸如ASM International等小型卻重要的設(shè)備企業(yè)。

2024-05-22 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 ASML 863 0

臺(tái)積電張曉強(qiáng)：ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵

據(jù)今年2月份報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價(jià)，高達(dá)3.5億歐元（約合27.16億元人民幣）...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 ASML 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電稱(chēng)無(wú)需ASML新光刻機(jī)即可制造下一代A16芯片；傳比亞迪進(jìn)軍越南受阻

1. 本田裁減中國(guó)員工1700 人或?qū)p少6 月工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)天數(shù) ? 由于銷(xiāo)量下滑，本田汽車(chē)正在縮減其在中國(guó)的全職生產(chǎn)員工隊(duì)伍，目前已有約1700名員工同...

2024-05-15 標(biāo)簽：比亞迪臺(tái)積電光刻機(jī) 1.5k 0

臺(tái)積電未確定是否采購(gòu)阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)

盡管High NA EUV光刻機(jī)有望使芯片設(shè)計(jì)尺寸縮減達(dá)三分之二，但芯片制造商需要權(quán)衡利弊，考慮其高昂的成本及ASML老款設(shè)備的可靠性問(wèn)題。

2024-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 1k 0

ASML EUV設(shè)備訂單全歸英特爾，三星、SK海力士需等到下半年

消息人士透露，ASML此類(lèi)設(shè)備年產(chǎn)量大約在五至六臺(tái)之間，意即英特爾全數(shù)預(yù)定了初期產(chǎn)能。他們進(jìn)一步指出，由于英特爾迅速報(bào)出重返芯片代工市場(chǎng)，從而迅速購(gòu)得這些設(shè)備。

2024-05-08 標(biāo)簽：英特爾芯片代工 ASML 1.2k 0

英特爾完成首臺(tái)高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)安裝，助力代工業(yè)務(wù)發(fā)展

　知情人士透露，由于ASML高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備產(chǎn)能有限，每年僅能產(chǎn)出5至6臺(tái)，因此英特爾將獨(dú)享初始庫(kù)存，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和SK海力士預(yù)計(jì)需等到明年下半年...

2024-05-08 標(biāo)簽：英特爾 EUV ASML 1.5k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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