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日本Rapidus決定2024年底引入EUV*** 員工赴ASML學(xué)習(xí)

　Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標(biāo)是向ibm和asml派遣100名職員，讓他們學(xué)習(xí)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。...

2023-12-06 標(biāo)簽：IBM 半導(dǎo)體技術(shù)ASML 1.4k 0

臺積電魏哲家與ASML高層會面，是否有意購買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪問ASML總部，使市場猜測臺積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺積電 EUV 半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

今日看點丨ASML CEO：1980Di工具將受到美國芯片出口新規(guī)限制；鴻海沖電動車預(yù)告再并購復(fù)制ICT發(fā)展模式爭取訂

1. ASML CEO ：1980Di 工具將受到美國芯片出口新規(guī)限制 ? 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink 10月18...

2023-10-19 標(biāo)簽：ASML 1.3k 0

ASML換帥大局已定！

荷蘭光刻機(jī)制造商ASML宣布，其現(xiàn)任首席執(zhí)行官Peter Wennink和首席技術(shù)官Martin van den Brink將在2024年退休，正在提名...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)ASML 1.3k 0

臺積電轉(zhuǎn)變態(tài)度？秘密訪問ASML總部引發(fā)行業(yè)關(guān)注

宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領(lǐng)域，已有數(shù)臺設(shè)備投入其芯片制造部門使用。據(jù)透露，英特爾正計劃在即將推出的18A（1.8納米）工藝節(jié)點中試...

2024-05-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電光刻技術(shù) 1.3k 0

ASML擬于2030年推出Hyper-NA EUV光刻機(jī)，將芯片密度限制再縮小

ASML再度宣布新光刻機(jī)計劃。據(jù)報道，ASML預(yù)計2030年推出的Hyper-NA極紫外光機(jī)（EUV），將縮小最高電晶體密度芯片的設(shè)計限制。 ASML前...

2024-06-18 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1.3k 0

佳能納米壓印半導(dǎo)體制造機(jī)價格或比ASML EUV設(shè)備低一位數(shù)

據(jù)悉，asml是唯一的極紫外光刻工具供應(yīng)商，極紫外線刻印工具是世界上最先進(jìn)的芯片制造機(jī)器，每臺價值數(shù)億美元。euv設(shè)備是數(shù)十年研究和投資的產(chǎn)物，是大規(guī)模...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1.3k 0

拒絕浮躁，務(wù)實前行中國半導(dǎo)體制造業(yè)的投資存在什么問題

用數(shù)據(jù)說話，從采購半導(dǎo)體設(shè)備這一角度分析當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的諸多問題。文章有理有據(jù)，不少觀點和數(shù)據(jù)更是多次在不同場合被采納引用。

2020-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠光刻機(jī) 1.3k 0

臺積電新竹科技園2024年4月將裝置2nm晶圓廠設(shè)備

有媒體報道表示，盡管這僅僅是個開始，但設(shè)備進(jìn)場標(biāo)志著晶圓廠建設(shè)的關(guān)鍵階段，因為裝備一家晶圓工廠需要大約一年時間。為支持臺積電N2工藝生產(chǎn)線，這家公司將需...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓工廠 ASML 1.3k 0

荷蘭芯片初創(chuàng)企業(yè)籌得資金，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展活躍

報告進(jìn)一步深入剖析了荷蘭初創(chuàng)企業(yè)面臨的困境，即在后續(xù)規(guī)模擴(kuò)展及融資階段的表現(xiàn)不盡人意，“與美英德法等國同儕相比，荷蘭公司需花費更長時間籌措新資本；而在達(dá)...

2024-03-06 標(biāo)簽：NXP 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ASML 1.3k 0

ASML提出可循環(huán)理念盡量減少迭代設(shè)計而產(chǎn)生潛在的浪費

作為一名工程師，你是否希望你的公司正努力讓世界變得更美好？希望所設(shè)計或服務(wù)的產(chǎn)品不加劇環(huán)境污染，且在幾十年后仍可使用？這正是ASML在產(chǎn)品設(shè)計中所踐行的原則。

2022-08-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 ASML 1.3k 0

ASML杯光刻「芯」勢力知識挑戰(zhàn)賽正式啟動

ASML光刻「芯」勢力知識挑戰(zhàn)賽由全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商ASML發(fā)起，是一項面向中國半導(dǎo)體人才與科技愛好者的科普賽事。依托ASML在光刻領(lǐng)域的技術(shù)積累...

2025-06-23 標(biāo)簽：ASML 1.3k 0

臺積電張曉強(qiáng)：ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵

據(jù)今年2月份報道，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價，高達(dá)3.5億歐元（約合27.16億元人民幣）...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體制造 ASML 1.3k 0

韓國將選派半導(dǎo)體人才赴荷蘭接受EUV曝光技術(shù)培訓(xùn)

該學(xué)院由尹錫悅總統(tǒng)于去年12月對荷蘭進(jìn)行國事訪問時提議創(chuàng)辦，旨在培養(yǎng)下一代半導(dǎo)體英才。精選的碩士及博士研究生，以及半導(dǎo)體行業(yè)科研人員將受邀前往荷蘭與韓兩...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 ASML 1.3k 0

三星電子再次出售ASML股票持股比例降至0.4%

據(jù)三星電子向金融監(jiān)督院提交的第三季度報告書顯示，從7月到9月，共出售了約117萬股asml股票。根據(jù)最近的股價，出售三星電子股票的價值約為7億2670萬...

2023-11-15 標(biāo)簽：三星電子 ASML 1.3k 0

ASML發(fā)布2024年財報，業(yè)績強(qiáng)勁增長

阿斯麥(ASML)近日發(fā)布了其2024年第四季度及全年財報，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢。在2024年第四季度，ASML實現(xiàn)了93億歐元的凈銷...

2025-02-10 標(biāo)簽：光刻技術(shù)ASML 季度財報 1.3k 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工 ASML DUV 1.3k 0

三星希望進(jìn)口更多ASML EUV***，5年內(nèi)新增50臺

EUV曝光是先進(jìn)制程芯片制造中最重要的部分，占據(jù)總時間、總成本的一半以上。由于這種光刻機(jī)極為復(fù)雜，因此ASML每年只能制造約60臺，而全球5家芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML 三星 1.3k 0

韓總統(tǒng)尹錫悅會見ASML CEO溫寧克

韓國總統(tǒng)尹錫悅會見荷蘭光刻機(jī)制造企業(yè)阿斯麥（ASML）首席執(zhí)行官（ceo）彼得·溫寧克，就半導(dǎo)體合作機(jī)會交換了意見。這是雙方繼去年11月之后的第二次會面。

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)ASML 1.3k 0

ASML歐洲硅谷之路是否迎來黎明？

當(dāng) ASML 于 1 月 24 日公布季度業(yè)績時，這種出色的表現(xiàn)可能會更加耀眼。該公司在全球最關(guān)鍵的供應(yīng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上擁有壟斷地位：沒有它的設(shè)備，幾乎不...

2024-01-31 標(biāo)簽：處理器英特爾芯片制造 1.3k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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