淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcbBGAsip封裝 8.6k 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiPBGAMCP 3.6k 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝BGA 3.4k 0

PCB翹曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少

PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。

2023-05-14 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 3.9k 0

芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法

芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能，...

2023-05-14 標(biāo)簽：芯片pcb印制電路板 4.1k 0

BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，將孔打在焊盤(pán)上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤(pán)中孔需要樹(shù)脂塞孔電鍍填平，如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工...

2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 2.2k 0

PCB板樹(shù)脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用

脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類(lèi)型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-10 標(biāo)簽：pcbBGA 4.1k 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1.7k 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝焊接BGA 4k 0

BGA扇出、PCB設(shè)計(jì)和布局

BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個(gè)小型印刷電路板，用作實(shí)際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過(guò)引線鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹(shù)脂。

2023-04-26 標(biāo)簽：pcbBGA 5.3k 0

PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，主要適用于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

2023-05-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)emcBGA 8.3k 0

LTM4636支持40A的μModule穩(wěn)壓器

LTM4636 是一款支持 40A 的 μModule 穩(wěn)壓器，采用 3D 封裝技術(shù)或封裝上元件 （CoP） 以保持其冷卻 — 參見(jiàn)圖 1。該器件的主體...

2023-05-01 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器BGA 1.6k 0

直接成像數(shù)字曝光技術(shù)“打印”創(chuàng)新未來(lái)

　　這項(xiàng)打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計(jì)人員用來(lái)快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴...

2023-04-12 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)BGAPCB 1.4k 0