鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O...

2023-04-21 標(biāo)簽：dsppcbBGA 3.7k 0

如何實(shí)現(xiàn)高密度HD電路的設(shè)計(jì)

許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)...

2020-05-05 標(biāo)簽：PCBICBGA 3.6k 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGAIC封裝qfn 3.5k 0

PCB設(shè)計(jì)：盤中孔工藝，到底有多大價值？

不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...

2022-10-24 標(biāo)簽：pcbBGA 3.4k 0

SMT加工中的各種檢測技術(shù)與組合應(yīng)用研究

AOI和AⅪ主要進(jìn)行外觀檢查，如橋接、錯位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及...

2019-12-30 標(biāo)簽：元器件bga測量 3.4k 0

BGA混裝工藝在應(yīng)用中主要可以分為哪幾種類型

BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實(shí)際是一個“有鉛工...

2020-02-26 標(biāo)簽：pcb元器件bga 3.3k 0

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)填充通孔的準(zhǔn)則

如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴(yán)重。

2021-02-03 標(biāo)簽：pcbBGA 3.2k 0

封裝類型的選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計(jì)失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì)封裝 3.1k 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGAQFP 3.1k 0

PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)電孔塞孔工藝解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA塞孔 3.1k 0