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標(biāo)簽 > cadence
鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個專門從事電子設(shè)計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo)體、計算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)工程和電信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及其它各類型電子產(chǎn)品的設(shè)計。
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使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實(shí)現(xiàn)最佳PPA
音頻和視頻處理、雷達(dá)、電信、驅(qū)動電機(jī)控制、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 以及最近的人工智能 (AI) 算法等應(yīng)用都強(qiáng)烈依賴于 DPS(數(shù)字信號...
Virtuoso Studio Device-Level自動布局布線解決方案
基于 Cadence 30 年的行業(yè)知識和領(lǐng)先地位,全新人工智能定制設(shè)計解決方案 Virtuoso Studio 采用了多項(xiàng)創(chuàng)新功能和新的基礎(chǔ)架構(gòu),實(shí)現(xiàn)...
Cadence技術(shù)解讀 天線的阻抗匹配技術(shù)
本文要點(diǎn) 天線的阻抗匹配技術(shù)旨在確保將最大功率傳輸?shù)教炀€中,從而使天線元件能夠強(qiáng)烈輻射。 天線阻抗匹配是指將天線饋線末端的輸入阻抗與饋線的特性阻抗相匹配...
Integrity?3D-IC平臺助力設(shè)計者實(shí)現(xiàn)驅(qū)動PPA目標(biāo)
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺,以全系統(tǒng)的視角,對芯片的性能、功耗和面積...
Clarity 3D Solver 與 Celsius Thermal Solver的算法解密
對于以IC為中心的方法,Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題,還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔 (TSV)...
CADENCE PCB設(shè)計解決方案能為解決與實(shí)現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設(shè)計提供完整的設(shè)計環(huán)境,該設(shè)計解決方案集成了從設(shè)計構(gòu)想至最終產(chǎn)品所需要的一切設(shè)計流程,
2011-12-15 標(biāo)簽:CadencePCB設(shè)計 2.9k 0
如何將Protel原理圖轉(zhuǎn)化到Cadence平臺上去
隨著PCB設(shè)計的復(fù)雜程度和高速PCB設(shè)計需求的不斷增加,越來越多的PCB設(shè)計者、設(shè)計團(tuán)隊選擇Cadence 的設(shè)計平臺和工具。
FPGA設(shè)計新需求走熱 EDA戰(zhàn)況升溫
可編程邏輯廠商逐步開始從可編程邏輯芯片供應(yīng)商向可編程邏輯系統(tǒng)商完成華麗轉(zhuǎn)身,正對EDA工具供應(yīng)商提出更高的要求。鑒于日益升溫的FPGA市場,EDA業(yè)者加...
? ?在使用Allegro軟件進(jìn)行PCB設(shè)計的過程中,我們可能會遇到一個問題,那就是該軟件并不支持直接放置中文字符,它僅支持英文字符。特別是在PCB設(shè)計...
2025-07-01 標(biāo)簽:pcbCadencePCB設(shè)計 2.6k 0
應(yīng)對復(fù)雜SoC設(shè)計,Cadence發(fā)布Tempus時序Signoff解決方案
Cadence益華電腦總裁兼執(zhí)行長陳立武表示:“在當(dāng)今復(fù)雜SoC上達(dá)成設(shè)計收斂還要滿足上市時間要求,堪稱為一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。我們開發(fā)了Tempus時序si...
看下圖,我在設(shè)置top布線層的時候,選擇了boundary這個選項(xiàng)中的top,結(jié)果就會在電路版中,顯示刪除孤島的邊界,然后再gerber設(shè)置里面,mat...
在技術(shù)和連通性主宰一切的時代,電子和機(jī)械設(shè)計的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開發(fā)器件的時代已經(jīng)過去;市場對創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動了業(yè)內(nèi)對協(xié)作方法的需求。
Cadence Allegro通過Excel表格創(chuàng)建元器件
在我們遇到引腳數(shù)量特別多的芯片時,此前用的創(chuàng)建元件的方法會顯得特別的麻煩,且費(fèi)時費(fèi)力,也會容易出現(xiàn)錯誤,這時我們可以通過Capture導(dǎo)入Excel表格...
對于大規(guī)模的芯片設(shè)計,自上而下是三維集成電路的一種常見設(shè)計流程。在三維布局中,可以將原始二維布局中相距較遠(yuǎn)的模塊放到上下兩層芯片中,從而在垂直方向相連,...
使用Genus retime技術(shù)的實(shí)現(xiàn)原理
Retime技術(shù)類似pipeline。Retime技術(shù)在兩級flop之間插入retime stage flop,把復(fù)雜的組合邏輯分割成里幾個部分,每個部...
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