多Chiplet異構(gòu)集成的先進互連技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨傳統(tǒng)芯片縮放方法遭遇基本限制的關(guān)鍵時刻。隨著人工智能和高性能計算應(yīng)用對計算能力的需求呈指數(shù)級增長，業(yè)界已轉(zhuǎn)向多Chiplet異構(gòu)集成作為...

2026-02-02 標簽：半導(dǎo)體chiplet異構(gòu)集成 1.5k 0

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實現(xiàn)“超越摩爾”目標。Chiplet為核心的先進封裝技術(shù)，通過將不...

2025-12-24 標簽：IC晶圓華大九天 3.1k 0

Chiplet與異構(gòu)集成的先進基板技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)...

2025-11-04 標簽：半導(dǎo)體封裝chiplet 2.2k 0

解構(gòu)Chiplet，區(qū)分炒作與現(xiàn)實

來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合。目前，半導(dǎo)體行業(yè)對芯片（chiplet）——一種旨在與其他芯片組合成單一封裝器件的裸硅片——的討論非常熱烈。各大公司開...

2025-10-23 標簽：芯片硅片chiplet 413 0

玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一...

2025-09-22 標簽：半導(dǎo)體制造工藝chiplet 1.1k 0

手把手教你設(shè)計Chiplet

我們正在參加全球電子成就獎的評選，歡迎大家?guī)臀覀兺镀薄x謝支持來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineeringChiplet是一種滿足...

2025-09-04 標簽：芯片系統(tǒng)設(shè)計chiplet 813 0

UCIe協(xié)議的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸機制

過去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...

2025-08-16 標簽：半導(dǎo)體chipletUCIe 4.2k 0

Samtec前沿應(yīng)用 | GCT玻璃芯技術(shù)要點

摘要前言 5G和先進數(shù)字計算技術(shù)需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層...

2025-07-31 標簽：GCTGCT半導(dǎo)體Samtec 3.7k 0

解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 1.2k 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標簽：DIP封裝錫膏3D封裝 2.7k 0

從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 2.1k 0

寒武紀思元370芯片參數(shù)特性詳解

寒武紀首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品，為用戶提供適用不同場景的高性價比AI芯片。

2025-04-24 標簽：寒武紀AI芯片chiplet 5.4k 0

Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標簽：處理器edachiplet 2.1k 0

淺談Chiplet與先進封裝

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 標簽：半導(dǎo)體edachiplet 1.7k 0

Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiple...

2025-03-12 標簽：芯片socchiplet 2.9k 0

2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計

隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層...

2025-02-12 標簽：集成電路半導(dǎo)體chiplet 2.5k 0

解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵

如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)...

2025-01-05 標簽：封裝chiplet 2.4k 0

MFIT多保真度熱建模框架的組成部分

隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1.5k 0

芯片和先進封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...

2024-09-25 標簽：芯片晶圓chiplet 2k 0

突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當...

2024-08-21 標簽：amd服務(wù)器高性能計算 3.8k 0