PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工...

2023-10-24 標(biāo)簽：PCBDFM 1.1萬 0

雙面混裝PCBA過波峰焊時(shí)，如何選用治具？

由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在...

2023-09-19 標(biāo)簽：DFMPCBA波峰焊 3k 0

【華秋干貨鋪】軟硬結(jié)合板的阻抗計(jì)算，你會(huì)嗎？

問：什么是軟硬結(jié)合板? 答：PCB線路板（硬板）是重要的電子部件，F(xiàn)PC是柔性線路板（軟板），具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)；軟硬結(jié)合板...

2023-09-15 標(biāo)簽：阻抗FPCDFM 1.2k 0

關(guān)于22種PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤總結(jié)

身為工程師應(yīng)該都有過這樣的經(jīng)歷吧，辛苦完成項(xiàng)目板子如釋重負(fù)，送去打樣，樣品出來，一夜回到解放前。

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb散熱器PCB設(shè)計(jì) 1.3k 0

怎樣使用AWR軟件進(jìn)行MMIC產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)？

半導(dǎo)體器件為移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和航空航天應(yīng)用提供卓越的射頻性能。

2023-09-01 標(biāo)簽：功率放大器仿真器DFM 3.1k 0

IC后端概述（下）

本節(jié)介紹后端處理的剩余部分，上節(jié)我們講到floorplan和placement。后面就到了CTS階段。

2023-08-31 標(biāo)簽：寄存器DFMSTA 5.6k 0

物理驗(yàn)證在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中的核心地位

在這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能DRC 3.1k 0

導(dǎo)線焊接在器件引腳上怎么焊

建議采用一個(gè)PCB小板（單獨(dú)做一個(gè)PCB進(jìn)行轉(zhuǎn)接）進(jìn)行轉(zhuǎn)接，再把PCB小板與連接器引腳進(jìn)行焊接，再把線纜焊接在小板上面，PCB小板走線過流需要保證厚度，...

2023-08-22 標(biāo)簽：pcb印制電路板連接器 2.1k 0

開關(guān)電源pcb設(shè)計(jì)實(shí)例 分析RK806電源方案的PCB設(shè)計(jì)

電源是最容易被忽視的，電源是系統(tǒng)運(yùn)行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統(tǒng)的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運(yùn)行不正常或供血（電）不足，會(huì)導(dǎo)...

2023-08-02 標(biāo)簽：PCB開關(guān)電源電源設(shè)計(jì) 3.4k 0

PCB CAM軟件ezCAM的功能

日前，行業(yè)調(diào)研員何美麗走訪了某臺(tái)資企業(yè)，談及對(duì)于智能化軟件的需求，該企業(yè)工程部黃經(jīng)理介紹了一款CAM軟件的使用情況，并帶一行人到現(xiàn)場(chǎng)觀摩學(xué)習(xí)了一番。

2023-07-27 標(biāo)簽：pcb印刷電路板SMD 7.7k 0

PCB設(shè)計(jì)必備：31條布線技巧！

相信大家在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，都會(huì)發(fā)現(xiàn)布線這個(gè)環(huán)節(jié)必不可少，而且布線的合理性，也決定了PCB的美觀度和其生產(chǎn)成本的高低，同時(shí)還能體現(xiàn)出電路性能和散熱性能的好...

2023-07-25 標(biāo)簽：信號(hào)布線DFM 3k 0

比AD更好用的“PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)生產(chǎn)文件”工具

PCB設(shè)計(jì)文件如何準(zhǔn)確快速轉(zhuǎn)地?fù)Q生產(chǎn)文件？

2023-07-24 標(biāo)簽：ADPCB設(shè)計(jì)DFM 3.3k 0

PCB設(shè)計(jì)：器件引腳的方槽、方孔如何避坑？

現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對(duì)于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會(huì)優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口，連接器的器...

2023-07-07 標(biāo)簽：pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 1.1k 0

淺談PCB組裝設(shè)計(jì)技巧

萬變不離其宗，作為NPI工程師，DFM 可制造性分析涉及的范圍非常廣，今天算是和 DFM 息息相關(guān)，主要是關(guān)于 PCB 組裝設(shè)計(jì)技巧。

2023-07-07 標(biāo)簽：pcb元器件連接器 1.7k 0

PCB設(shè)計(jì)干貨：器件引腳的方槽、方孔如何避坑？

現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對(duì)于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會(huì)優(yōu)于貼片元器件。

2023-07-06 標(biāo)簽：EDA工具HDMI接口PCB設(shè)計(jì) 1.3k 0

含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題詳解

CPU是中央處理器，Central Processing Unit 英文的縮寫，電腦中一個(gè)最重要，最核心的東西，相當(dāng)一個(gè)人的大腦，是用來思考、分析和計(jì)算...

2023-07-06 標(biāo)簽：PCBcpuDFM 1.7k 0

PCB生產(chǎn)制造前需要注意的DFM可制造性問題

今天主要講一下PCB生產(chǎn)制造前需要注意的DFM可制造性問題。

2023-07-05 標(biāo)簽：pcb可制造性DFM 3.2k 0

Net Delay在整個(gè)路徑延時(shí)的占比是什么情況呢？

繞線延時(shí)（Net Delay）是怎么計(jì)算出來的呢？Net Delay在整個(gè)路徑延時(shí)（Path Delay）的占比又是什么情況呢？針對(duì)關(guān)鍵路徑，工具會(huì)如何...

2023-06-27 標(biāo)簽：EDA工具SoC設(shè)計(jì)DFM 3.9k 0