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　　FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array（意譯為“細(xì)間距球柵陣列”）的縮寫，是細(xì)間距球柵陣列。FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。