在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

FPC上要有基板定位用MARK標記，F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難，批量生產時一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

2023-10-17 標簽：FPC基板Mark 1.2k 0

R&S?FPC頻譜分析儀的性能特點及功能分析

R&S?FPC 具有三位一體特點：它是市場上唯一集成三種儀器功能的頻譜分析儀。而且，這些儀器正是 RF 工程師在 IoT 設備開發(fā)等過程中最常使用的三種儀器。

2020-12-07 標簽：fpc頻譜分析儀信號發(fā)生器 1.2k 0

?基于Linx Technologies ANT-2.4-FPC-SAH系列FPC天線數(shù)據(jù)手冊的技術分析

TE Connectivity/Linx Technologies ANT-2.4-FPC-SAH系列FPC天線采用緊湊、薄型設計，尺寸為12mm x ...

2025-11-09 標簽：天線FPCTE 1k 0

FPC發(fā)展對FCCL提出哪些新要求？

隨著FPC應用新領域的不斷增加，它的產品結構形式、產品功能、產品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個方面。

2023-07-05 標簽：元器件封裝FPC 1k 0

哪些因素會影響pcb的價格

FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別：通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB，F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。

2023-08-04 標簽：pcbFPCPCBA 1k 0

pcb技術在FPC上貼裝SMD幾種方案

根據(jù)金屬漏板的CAD數(shù)據(jù)，讀取FPC的內定位數(shù)據(jù)，來制造高FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配，且高度在2.5mm左右。FP...

2023-10-13 標簽：FPCCAD模板 1k 0

淺談FPC貼片加工產品驗收要點

焊點的最大高度(E)可以延伸到PAD或端蓋金屬化的頂部，延伸到可焊接端，但不能接觸元件主體。(可接受)

2023-03-08 標簽：pcb貼片FPC 834 0

永不消失的PCB：最全方位的解析

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。

2023-07-20 標簽：PCB板PDAFPC 765 0

充電樁和可穿戴該怎么選

電子連接器是非常普遍的一種電子器件，有了它，電子產品的組裝和制造就變得更加容易?，F(xiàn)在，連接器的應用已遍布通信、計算機、工業(yè)機械和消費電子等各個領域。

2023-05-17 標簽：射頻連接器FPC 749 0

關于大尺寸LED生產線對印刷焊膏和再流焊工藝的要求

LED顯示所由于長時間要在戶外暴曬和南淋，需要要求LED顯示屏主板焊點有足夠的韌性，因此必須選用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0...

2024-01-09 標簽：FPCLED顯示錫膏 685 0

Molex Premo-Flex SlimStack FFC/FPC跳線技術解析與應用指南

Molex Premo-Flex SlimStack FFC/FPC跳線采用0.35mm間距連接器，并通過緊湊、靈活的外觀尺寸支持高達30Gbps的數(shù)據(jù)...

2025-11-17 標簽：連接器FPCFFC 668 0

?Molex FD4P系列FFC/FPC連接器技術解析與應用指南

Molex FD4P Easy-On FFC/FPC連接器是一款高密度0.40mm間距連接器，外形高度低至2mm，可覆蓋多達120個電路。這些特性提供高...

2025-11-18 標簽：連接器FPCFFC 479 0