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預估2024年HBM位元供給年增105%，多數(shù)產(chǎn)能明年Q2陸續(xù)開出

報告預測說，到2023年至2024年是AI建設熱潮時期，因此，隨著對AI訓練用芯片的需求集中，hbm使用量會增加，但隨著今后轉(zhuǎn)換為推論，AI訓練用芯片和...

2023-08-11 標簽：芯片存儲器 AI 849 0

存儲芯片巨頭，開啟AI算力爭霸賽

巨頭排隊瘋搶、價格一路暴漲，HBM乘上生成式AI快車。

2023-08-08 標簽：DRAM芯片存儲芯片圖形處理器 2.1k 0

業(yè)界最快、容量最高的HBM？

來源：半導體芯科技編譯業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過1.2TB/s，并通過先進的1β工藝節(jié)點實現(xiàn)“卓越功效”。美...

2023-08-07 標簽：封裝 AI HBM 1.6k 0

AMD MI300X要量產(chǎn)了

MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產(chǎn)品。它擁有8個XCD核心，304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達到了192GB，相當于...

2023-08-04 標簽：amd NVIDIA HBM 2.7k 0

韓國HANMI半導體貼合設備工廠全面運營

Bonder工廠位于HANMI半導體5個工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時組裝和測試50多個半導體零部件的大型無塵室。該產(chǎn)品...

2023-08-03 標簽：半導體人工智能 HBM 4k 0

AMD四季度擬擴產(chǎn)AI芯片

美東時間周二盤后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績報告，公司營收和利潤均超出分析師預期。

2023-08-03 標簽：人工智能 CoWoS HBM 471 0

HBM市場前景樂觀，將推動三星等半導體業(yè)務的進一步增長

　在人工智能（ai）時代引領世界市場的三星等公司將hbm應用在dram上，因此hbm備受關注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而...

2023-08-03 標簽：芯片 DRAM 人工智能 1.3k 0

國芯科技：正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術

國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯(lián)I...

2023-08-02 標簽：IP技術 HBM 國芯科技 1.8k 0

HBM需求高漲三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產(chǎn)

據(jù)業(yè)界透露，三星電子、sk海力士等存儲半導體企業(yè)正在推進hbm生產(chǎn)線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上，將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增...

2023-08-01 標簽：半導體 SK海力士 HBM 1.7k 0

Camtek上季度營業(yè)收入7380萬美元，毛利率47.4%

康特科技的首席執(zhí)行官Rafi Amit說：“我們的業(yè)績比14/4有所改善，其中包括收益和利潤率。我們被業(yè)界的發(fā)展勢頭和訂單的流動感所鼓舞。除了我們最近報...

2023-08-01 標簽：芯片應用程序 HBM 1.2k 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現(xiàn)復蘇。

2023-08-01 標簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1.5k 0

存儲芯片巨頭競逐HBM 新品發(fā)布成美光股價助推器

當?shù)貢r間周四（7月27日），存儲芯片大廠美光科技（MU.US）漲超5%，單日漲幅創(chuàng)6月以來新高。同日費城半導體指數(shù)漲1.86%。

2023-07-30 標簽：存儲芯片 DRAM控制器 HBM 931 0

CoWoS和HBM的供應鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術。

2023-07-30 標簽：人工智能硅芯片 CoWoS 4.2k 0

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。

2023-07-22 標簽：DRAM芯片人工智能機器學習 3.2k 0

3D DRAM還能這樣玩？

由于受到半導體材料、制造技術和成本等的限制，如何發(fā)展芯片就成為了大家的關注重點。

2023-07-14 標簽：半導體 DRAM Nand flash 2.1k 0

三星將投資1萬億韓元擴大HBM產(chǎn)能，以滿足英偉達和AMD需求

三星計劃在天安工廠安裝該設備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產(chǎn)基地。考慮到hbm是垂直連接多個dram而成的形態(tài)，三星為增加出貨量，...

2023-07-14 標簽：處理器半導體 HBM 1.3k 0

HBM的崛起！

時任AMD CEO的蘇姿豐表示，HBM采用堆疊式設計實現(xiàn)存儲速度的提升，大幅改變了GPU邏輯結(jié)構設計，DRAM顆粒由“平房設計”改為“樓房設計”，所以H...

2023-07-13 標簽：處理器 HBM AI芯片 1.6k 0

AI加速存儲芯片反轉(zhuǎn) HBM芯片崛起

HBM（High Bandwidth Memory）是一種創(chuàng)新的CPU/GPU內(nèi)存芯片，它通過堆疊多個DDR芯片并與GPU封裝在一起，實現(xiàn)了高容量和高位...

2023-07-13 標簽：CPU GPU 內(nèi)存芯片 2.9k 0

半導體存儲器改革 HBM技術從幕后走向臺前

從技術上先來看，SK海力士是目前唯一實現(xiàn)HBM3量產(chǎn)的廠商，并向英偉達大量供貨，配置在英偉達高性能GPU H100之中，持續(xù)鞏固其市場領先地位。

2023-07-13 標簽：DRAM AI SK海力士 2k 0

大模型市場，不止帶火HBM

近日，HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預測，2023年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預計將達到2.9億GB，同比增長約60%，2024年...

2023-07-11 標簽：存儲器 DDR4 SDRAM控制器 2k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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數(shù)字隔離技術常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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