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      標簽　>　hbm

      hbm

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      文章：422個 瀏覽：15847次 帖子：4個

      hbm資訊

      HBM3萬事俱備 只欠標準定稿

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）從PC時代走向移動與AI時代，芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力，也包括內(nèi)存帶...

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      HBM3萬事俱備，只欠標準定稿

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      2021-10-12 標簽：內(nèi)存HBMHBM3 4.8k 0

      最新HBM3內(nèi)存技術速率可達8.4Gbps

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近幾年，數(shù)據(jù)中心、云服務以及物聯(lián)網(wǎng)設備保持需求的高速增長。在大數(shù)據(jù)的處理方面，人工智能和機器學習（AI/ML）的使用率也將...

      2021-09-06 標簽：amdcpusoc 5.3k 0

      使用帶HBM芯片有哪些要注意的地方

      Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達16GB，極...

      2021-09-02 標簽：芯片HBM 5k 0

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      本篇，我們繼續(xù)對Intel的第三大技術支柱——Memory進行回顧。 Intel認為存儲器性能的增長在過去的40年中一直保持線性增長，因此無法跟上指數(shù)級...

      2021-05-11 標簽：cpugpu封裝技術 5.2k 0

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      2020-10-23 標簽：臺積電RambusHBM 9.2k 0

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      2020-09-04 標簽：貼片機HBM 2.9k 0

      臺積電將在2023年完成3200mm2芯片，內(nèi)部封裝12顆HBM

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      除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規(guī)劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術，畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導體工藝的日益復雜，單靠升...

      2020-08-27 標簽：芯片臺積電HBM 2.2k 0

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      2020-03-27 標簽：三星電子美光顯存 9.6k 0

      各大制造商開始引進高帶寬存儲器 它將成為新一代HBM DRAM產(chǎn)品

      比爾·蓋茨（Bill Gates）在1999年出版的《未來時速》（Business @ the Speed of Thought）一書中描繪了一種“數(shù)字...

      2019-10-29 標簽：DRAM存儲器HBM 3.7k 0

      JEDEC公布顯存標準規(guī)范的升級版 容量和帶寬都大為提升

      目前在顯存行業(yè)有兩個方向，一是傳統(tǒng)的GDDR繼續(xù)演化，NVIDIA RTX 20系列已經(jīng)用上最新的GDDR6，二就是高帶寬的HBM，已經(jīng)進化到第二代，N...

      2018-12-20 標簽：顯存JEDECHBM 2.1k 0

      AMD HBM技術讓3D IC技術正式起飛

      隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到臺灣半導體產(chǎn)業(yè)幾個重要的發(fā)展方向，像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設備的導入等。不過，...

      2015-09-17 標簽：AMD3DHBM 944 0

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