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聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)是一個獨立的5G基帶芯片,采用臺積電7nm工藝制造,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設計,再結合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗,在發(fā)熱控制方面有進一步提升.
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