華為如何突破千億美元大關

2011年，華為改變了沿襲多年的組織結構，將公司的業(yè)務部門重組為運營商、企業(yè)和消費者三大業(yè)務集團（BG），每個業(yè)務集團相對獨立運作，直接面對自己的客戶。...

2016-05-06 標簽：IBM華為組織變革 1.7k 0

IBM針對云端智能新應用推出閃存存儲解決方案

IBM今日宣布推出閃存存儲系列全新產品，以幫助客戶更快實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值，進而轉化為競爭優(yōu)勢。IBM推出了三大具備業(yè)界領先性能的全閃存陣列產品，其最低延遲僅為...

2016-05-06 標簽：IBM云端閃存存儲 1.6k 0

電子芯聞早報：微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)公司Solair

近日，微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)軟件公司Solair。Solair總部位于意大利Casalecchio di Reno，這意味著微軟在這起收購中可以使用一些離岸現(xiàn)金。

2016-05-05 標簽：微軟IBM物聯(lián)網(wǎng) 1.2k 0

IBM低調發(fā)布具有五個量子位對的量子計算機

本月 4 日，一向低調的IBM 首次面向全世界發(fā)布可在線訪問的量子計算機。該量子計算機的處理器具有五個量子位，由位于紐約附近的約克鎮(zhèn)高地的研究者進行維護...

2016-05-05 標簽：IBM量子計算量子計算機 2.5k 0

IBM研發(fā)7年之久的金屬空氣電池：可續(xù)航800公里

為什么要以800公里為目標呢？因為這個數(shù)值是大部分人對汽車續(xù)航里程的期望最高值，如果電動車的續(xù)航里程不能達到800公里，并且成本能被大多數(shù)人接受，那么電...

2016-03-15 標簽：IBM電池續(xù)航空氣電池 3.1k 0

e絡盟推出兩款采用EnOcean與IBM技術的物聯(lián)網(wǎng)入門套件

?。壑袊?– 2016年3月8日］ 全球領先的電子元件分銷商及在線社區(qū)e絡盟日前宣布推出兩款融合EnOcean與IBM技術的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）入門套件。其...

2016-03-08 標簽：IBM物聯(lián)網(wǎng)EnOcean 2.2k 0

物聯(lián)網(wǎng)平臺的2016之戰(zhàn)

去年，物聯(lián)網(wǎng)的趨勢快速升溫，微軟、IBM、AWS和英特爾等云廠商紛紛加入，并推出企業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)應用平臺。

2016-02-22 標簽：微軟IBM物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0

軟件巨頭變身云公司 甲骨文將中國五大挑戰(zhàn)

　提起甲骨文，如果從老牌軟件公司的隊列來看，它以 1500 億美元市值位列微軟之后，領先 IBM 和 SAP，是全球第二大軟件公司。

2016-01-29 標簽：微軟IBMSAP 1k 0

風河與IBM合作加速工控物聯(lián)網(wǎng)部署

　　IBM和風河的“邊緣到云端”策略和參考架構也提供了搭建物聯(lián)網(wǎng)解決方案所必需的構建部件，包括設備管理和IBM物聯(lián)網(wǎng)機器學習應用。

2016-01-28 標簽：IBM風河物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0

電子芯聞早報：全球晶圓產能排名，IBM人工智能

半導體市場研究機構 IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產能排名，前十名變動不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排...

2016-01-08 標簽：IBM三星電子臺積電 987 0

創(chuàng)新驅動轉型發(fā)展 江波龍科技攜手IBM構建物聯(lián)網(wǎng)云數(shù)據(jù)服務系統(tǒng)

江波龍科技是行業(yè)領先的物聯(lián)網(wǎng)模組生產商及高附加值軟件服務提供商。憑借自主研發(fā)理念和豐富的自主知識產權，吸引了包括美國高通在內的眾多海內外知名合作伙伴，公...

2015-12-07 標簽：IBM物聯(lián)網(wǎng) 545 0

電子芯聞早報：IBM與ARM物聯(lián)網(wǎng)領域展開全面合作

IBM公司正在積極拓展其名為IoT Foundation的物聯(lián)網(wǎng)平臺，而根據(jù)藍色巨人于本月3號的說法，其具體舉措就是將ARM嵌入現(xiàn)有方案。“IBM與AR...

2015-09-07 標簽：ARMIBM物聯(lián)網(wǎng) 1.2k 0

電子芯聞早報：IBM大腦模擬芯片，LG神秘手表

據(jù)國外媒體報道，IBM從2008年開始就潛心研究一 種能模擬人類大腦的“自適應可擴展塑性電子神經(jīng)形態(tài)系統(tǒng)”芯片，簡稱SyNAPSE。該芯片已在去年就達到...

2015-08-21 標簽：英特爾IBM三星電子 1.4k 0

電子芯聞早報：4.5G時代將來，三星新專利曝光

今日，華為攜手中國移動（微博）、日本軟銀等眾多產業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術的長期演進，是4.5G的核心組成部分，這意味著...

2015-07-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科IBM 1.4k 1

IBM領跑半導體技術：首款7nm原型芯片出現(xiàn)了

IBM研究所的最近卻做出了一項巨大的突破：做出了第一個7納米可工作的測試芯片。這一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和紐約州立大學...

2015-07-13 標簽：IBM半導體行業(yè)7nm芯片 2.7k 2

電子芯聞早報：7nm來了，誰在爭戰(zhàn)10nm制程

Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產10納米系統(tǒng)半導體制程，據(jù)傳三星電子（Samsung Electronics）為牽制臺...

2015-07-10 標簽：IBM三星電子臺積電 4.3k 2

GlobalFoundries 15億吞購IBM微電子事件解讀

早在2014年4月份就有消息稱芯片制造商Globalfoundries擠掉了英特爾，將成為IBM半導體業(yè)務的主要競爭者。

2015-07-02 標簽：IBM物聯(lián)網(wǎng)GlobalFoundries 2.1k 0