ic封裝

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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

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ic封裝資訊

半導(dǎo)體IC封裝工藝技術(shù)的詳解；

【博主簡(jiǎn)介】本人“愛(ài)在七夕時(shí)”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相...

2025-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝 758 0

超越IC封裝：離子捕捉劑在PCB、顯示與能源領(lǐng)域的跨界創(chuàng)新

當(dāng)業(yè)界普遍將離子捕捉劑定位為半導(dǎo)體封裝專用材料時(shí)，其應(yīng)用邊界正在快速擴(kuò)展。本文突破傳統(tǒng)思維框架，展示IXE系列在印刷電路板、顯示面板、新能源電池三大領(lǐng)域...

2025-12-01 標(biāo)簽：pcb IC封裝納米級(jí) 1.2k 0

專治“離子遷移”！東亞合成IXE離子捕捉劑如何守護(hù)IC封裝可靠性？

導(dǎo)語(yǔ)：?在高溫高濕的嚴(yán)苛環(huán)境下，IC封裝內(nèi)部的微量離子雜質(zhì)如同定時(shí)炸彈，可能引發(fā)遷移、漏電甚至短路。選擇一款高效的離子捕捉劑，是提升電子元器件壽命的關(guān)鍵...

2025-11-25 標(biāo)簽：電子元器件 IC封裝 653 0

適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案

摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來(lái)了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過(guò)一套集成工具和方...

2025-07-03 標(biāo)簽：IC封裝熱管理 1.3k 0

IC封裝工藝講解

共讀好書審核編輯黃宇

2024-06-27 標(biāo)簽：IC封裝 1.1k 0

CGD推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

在追求環(huán)保與高效能的科技浪潮中，無(wú)晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）成功研發(fā)了一系列高性能的GaN功率器件。這...

2024-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝 GaN 1.5k 0

銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場(chǎng)拓寬

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開(kāi)始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶...

2024-05-20 標(biāo)簽：鋰電池銅箔 IC封裝 2.4k 0

臺(tái)灣晶圓代工與IC封裝測(cè)試2023年均為全球第一

臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺(tái)北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺(tái)灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工...

2024-04-22 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 1.6k 0

東威科技：PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入

東威科技(688700.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入。

2024-04-08 標(biāo)簽：pcb 電動(dòng)車 IC封裝 1.9k 0

底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)...

2024-03-26 標(biāo)簽：汽車電子 IC封裝汽車 1.7k 0

一PCB行業(yè)企業(yè)擬取代臺(tái)灣對(duì)手供貨英偉達(dá)

據(jù)韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達(dá)）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨(dú)家供應(yīng)商，取代了臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2024-03-18 標(biāo)簽：pcb 存儲(chǔ)器 IC封裝 3.7k 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計(jì)劃于2026年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BGA封裝 IC封裝 2.8k 0

韓國(guó)PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA獨(dú)家報(bào)道 2024年3月8日，韓國(guó)IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

2024-03-11 標(biāo)簽：pcb CSP IC封裝 3.5k 0

和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢

深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”）近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問(wèn)詢”，這標(biāo)志著公司向資本市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。自成立...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝科創(chuàng)板 1.7k 0

東威科技PCB業(yè)務(wù)今年1-2月新增訂單已過(guò)億

東威科技近期于機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司比較看好2024年P(guān)CB業(yè)務(wù)，今年1—2月新增訂單已過(guò)億。

2024-03-04 標(biāo)簽：pcb 芯片制造 IC封裝 1.4k 0

和美精藝IPO狀態(tài)更新為已問(wèn)詢

2024年1月25日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”）在上交所科創(chuàng)板的上市審核狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”。該公司自2007年成立以...

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo IC封裝 1.9k 0

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC，主要特色為高性價(jià)比。

2024-02-28 標(biāo)簽：Holtek IC封裝電源噪聲 1.5k 0

半導(dǎo)體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水

摘要：本文主要是對(duì)傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過(guò)程中的局限性進(jìn)行論述，并且與當(dāng)前已有的DAF膜情況進(jìn)行深入的對(duì)比，對(duì)該方法的封...

2024-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IC封裝 3.2k 0

PCB行業(yè)加速度！6家企業(yè)沖刺IPO！

2024年以來(lái)，多家PCB及行業(yè)企業(yè)IPO狀態(tài)更新，離IPO上市更近一步。

2024-02-26 標(biāo)簽：新能源汽車 pcb 印制電路板 3.1k 0

重磅!奧芯半導(dǎo)體計(jì)劃在浙江投資50億元, 生產(chǎn)IC載板

2月24日，浙江省湖州市安吉縣委副書記、縣長(zhǎng)寧云赴開(kāi)發(fā)區(qū)，調(diào)研重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)和企業(yè)發(fā)展情況。

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝 3.9k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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