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IC設計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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IC設計和IC驗證都是非常重要的環(huán)節(jié),一個好的IC產品需要二者的配合。IC設計是在滿足產品規(guī)格書的前提下,實現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化,從而滿足...
如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫中沒有,可以通過封裝編輯器件自行制作。常見的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphi...
我們在ASIC或FPGA系統(tǒng)設計中,常常會遇到需要在多個時鐘域下交互傳輸?shù)膯栴},時序問題也隨著系統(tǒng)越復雜而變得更為嚴重。
功耗分析和優(yōu)化在最近幾年逐漸引起了人們的重視,大多數(shù) IC 設計團隊現(xiàn)在都會為了功耗管理在自己的流程中納入功率管理步驟和工具。盡管如此,功耗分析任務往往...
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產品功能無法實現(xiàn),或者成本過高,甚至導致整個設計失敗。
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產品功能無法實現(xiàn),或者成本過高,甚至導致整個設計失敗。
作為IC設計人員,熟練掌握數(shù)字前端語法檢查工具Spyglass的重要性不言而喻,本文手把手教你學習Spyglass工具。
由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多...
根據摩爾定律的發(fā)展,晶體管的Poly的最小柵極長度已經到達了1nm甚至更小,集成電路的規(guī)模越 來越大,集成度越來越高。
高扇出指的是一個邏輯單元驅動的邏輯單元過多。常見于寄存器驅動過多的組合邏輯單元。至于驅動多少邏輯單元算過多,需要根據工藝,后端實現(xiàn)情況以及芯片本身類型來決定。
高扇出指的是一個邏輯單元驅動的邏輯單元過多。常見于寄存器驅動過多的組合邏輯單元。至于驅動多少邏輯單元算過多,需要根據工藝,后端實現(xiàn)情況以及芯片本身類型來決定。
System Verilog(SV)語言的Class本身就帶有“打包”的基因。眾所周知,SV語言的很多特性是派生自C++語言的。
一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分,它們都屬于驗證的必要環(huán)節(jié)。
模擬IC是負責生產、放大和處理各類模擬信號的電路,工程師通過模擬電路把模擬信號放大縮小后,再全部記錄下來,是連續(xù)的信號;而數(shù)字IC則是通過0和1兩個代號...
近幾年,無線通信芯片成為了算法業(yè)務的最大甲方。因為這類芯片的信號編解碼與頻譜遷移時方式十分復雜,再加上種類繁多,各國的通信協(xié)議、標準、頻率也在不斷變化。...
算法是對芯片系統(tǒng)進行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個模塊功能定義及實現(xiàn)方式,指引著整個芯片設計的目標和方向??芍^,牽一發(fā)而動全身。
可靠的汽車技術和傳感器的進步,包括外部雷達、攝像頭和傳感器融合,有助于推動ADAS、車輛連接和移動服務的發(fā)展。
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