Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda3DIC 1.4k 0

IC設(shè)計(jì)底層工具EDA發(fā)展加速 上海立芯發(fā)布兩款數(shù)字后端工具

IC設(shè)計(jì)底層工具EDA發(fā)展加速 上海立芯發(fā)布兩款數(shù)字后端工具 日前華鑫證券在一篇計(jì)算機(jī)行業(yè)的研究報(bào)告中指出，國(guó)產(chǎn)化及數(shù)據(jù)要素化驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)牛；比如國(guó)產(chǎn)...

2022-11-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)云計(jì)算eda 1.3k 0

芯啟源亮相第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中...

2022-11-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IPeda 1.2k 0

中國(guó)的IC企業(yè)如何走出一條適合自己發(fā)展的路

第三個(gè)談通信(Communication)。中國(guó)的通信業(yè)在過(guò)去十幾年來(lái)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但只是在服務(wù)這個(gè)領(lǐng)域。目前國(guó)內(nèi)5G并未完全啟動(dòng)，市場(chǎng)沒(méi)有亮點(diǎn)，因此...

2022-11-21 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 625 0

安路科技榮獲“2022年度硬核中國(guó)芯-最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

“2022年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”，面向國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)方面具備較強(qiáng)創(chuàng)新能力，綜合考量研發(fā)、推出產(chǎn)品在制造工藝、應(yīng)用、性能等方面具有一定創(chuàng)新性的企業(yè)...

2022-11-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)安路科技 1.4k 0

京微齊力榮獲“硬核中國(guó)芯-2022年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)”獎(jiǎng)

2022年11月15日，由半導(dǎo)體電子信息媒體「芯師爺」主辦、「慕尼黑華南電子展」協(xié)辦的“2022年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”在深圳圓滿落下帷幕...

2022-11-16 標(biāo)簽：fpgaIC設(shè)計(jì)京微齊力 1.5k 0

晶華微榮獲2022年度硬核中國(guó)芯“最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

在當(dāng)晚2022年硬核中國(guó)芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典晚會(huì)中，杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）榮獲 “2022年度硬核中國(guó)芯最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)...

2022-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶華微電子 1.6k 0

消費(fèi)需求拖累，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)三季度業(yè)績(jī)大幅下滑

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)企業(yè)第三季財(cái)報(bào)已陸續(xù)出爐，前十大廠商第三季度營(yíng)收合計(jì)約2400億元新臺(tái)幣，環(huán)比第二季度大幅下滑約13％，其中驅(qū)動(dòng)IC廠商...

2022-11-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 1.6k 0

以初心，常探索——國(guó)產(chǎn)化Chiplet探索之路，永不停歇！

為此，奇普樂(lè)特別推出一款面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者的、國(guó)內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0:

2022-11-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)chiplet 1.1k 0

IDM要反擊了嗎

近幾年，特別是2020年疫情爆發(fā)以來(lái)，晶圓代工廠（Foundry）的行業(yè)地位明顯提升，主要原因就是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，使得全球晶圓代工廠風(fēng)光無(wú)限，相比之下...

2022-11-12 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)IDM 2.3k 0

IC設(shè)計(jì)流程概述

這是一個(gè)關(guān)于系統(tǒng)構(gòu)成和芯片架構(gòu)的高層次描達(dá)文件，涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測(cè)性、寄存器定義以及應(yīng)用模型等。

2022-11-10 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì) 2.4k 0

IC設(shè)計(jì)業(yè)者正遭逢「上下夾攻」窘境

由于研發(fā)是IC設(shè)計(jì)業(yè)的根本，所以近年IC設(shè)計(jì)業(yè)陸續(xù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，或大幅年度調(diào)薪以留才，之前業(yè)界口風(fēng)也大多還是盡量維持正常人員招募，但進(jìn)入第3季后半段，...

2022-11-10 標(biāo)簽：DRAMIC設(shè)計(jì)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 652 0

英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具

在智能、移動(dòng)等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，功耗帶來(lái)的問(wèn)題日益突顯。多電壓、多電源、動(dòng)態(tài)電源電壓控制等低功耗設(shè)計(jì)已是IC設(shè)計(jì)中采用的主流技術(shù)。低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)的不斷更新...

2022-11-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)EDA工具IP 1k 0

數(shù)智化與雙碳化的交集，芯片行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的并集

數(shù)智化和雙碳化是人類社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要趨勢(shì)，數(shù)智化可以理解為“數(shù)字化+智能化”，雙碳化即“碳中和+碳達(dá)峰”。前者為全社會(huì)的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供動(dòng)力，后...

2022-11-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 1.4k 0

數(shù)字IC設(shè)計(jì)+EDA流程及專有名詞

在功能上確保每一步設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的流程轉(zhuǎn)換時(shí)，能夠保證它的邏輯不要變形，在ASIC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)各個(gè)階段都對(duì)應(yīng)有不同的驗(yàn)證手段和工作。

2022-11-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda晶體管 1.8k 0

確保IC隨機(jī)故障失效安全需要四個(gè)關(guān)鍵過(guò)程

這些過(guò)程在閉環(huán)流程中運(yùn)行，每個(gè)過(guò)程的結(jié)果都會(huì)通知下一步。這對(duì)于解決隨機(jī)硬件故障和一次性構(gòu)建安全的IC設(shè)計(jì)至關(guān)重要。我們簡(jiǎn)要討論一下這些流程和高級(jí)驗(yàn)證技術(shù)...

2022-10-26 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)soc自動(dòng)駕駛 1.6k 0

淺談IC驗(yàn)證設(shè)計(jì)通用流程

隨著芯片規(guī)模不斷加大，在IC設(shè)計(jì)過(guò)程中驗(yàn)證的復(fù)雜度也進(jìn)一步加到，需要的用到的崗位人數(shù)也越來(lái)越多；很多大公司，數(shù)字前端設(shè)計(jì)工程師與驗(yàn)證工程師的比例已經(jīng)達(dá)到1：3。

2022-10-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 2.1k 0

Cadence擴(kuò)大與Samsung Foundry的合作,共同推進(jìn)3D-IC設(shè)計(jì)

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進(jìn)代工廠生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布擴(kuò)大與 Samsung ...

2022-10-25 標(biāo)簽：3DIC設(shè)計(jì)Cadence 1.6k 0

北鯤云行業(yè)解決方案助力加速ic設(shè)計(jì)流程

ic設(shè)計(jì)現(xiàn)面臨算力需求不均勻的行業(yè)特點(diǎn)，以一個(gè)為期18月的芯片設(shè)計(jì)為例，涉及前端，驗(yàn)證，后端三個(gè)周期： 前4個(gè)周，只涉及到前端布局以及架構(gòu)，對(duì)算力需求不...

2022-10-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

IC設(shè)計(jì)正面臨著持續(xù)不斷上漲的代工成本

消息人士稱，芯片制造行業(yè)出現(xiàn)猜測(cè)，臺(tái)積電最大客戶蘋果拒絕了該代工廠在2023年提價(jià)的要求，價(jià)格調(diào)整尚未確定。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃從明年1月開(kāi)始將其大部分制...

2022-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 596 0