中國臺灣推出16nm以下芯片研發(fā)補貼計劃

業(yè)內人士認為，過去向外資如美光和英偉達的資金支援過多，導致當?shù)厝瞬帕魇乐兀瑢Ρ就疗髽I(yè)造成不公。然而，由于中國大陸IC設計企業(yè)在先進封裝與復雜設計方面得...

2024-03-20 標簽：半導體IC設計英偉達 1.8k 0

芯片設計企業(yè)輝芒微終止IPO

深圳證券交易所（深交所）近日公告，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡稱“輝芒微”）及其保薦人中信證券已主動申請撤回發(fā)行上市申請文件。根據(jù)相關規(guī)定，深交所...

2024-03-06 標簽：IC設計ipo創(chuàng)業(yè)板 1.3k 0

深交所終止輝芒微創(chuàng)業(yè)板上市審核

深圳證券交易所（深交所）發(fā)布公告披露，已終止對輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡稱“輝芒微”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。輝芒微是一家成立于2...

2024-03-06 標簽：IC設計模擬信號輝芒微 1.7k 0

全球半導體市場2023年營收下滑，2024年有望回暖

據(jù)這家研究機構的報告，2023年全球半導體市場占有率最高的是美國（占比約60％），其次是韓國（占比12％）。不過，隨著2024年存儲器市場回暖，韓國的市...

2024-03-05 標簽：存儲器IC設計半導體市場 1.7k 0

臺積電總裁魏哲家獲陽明交通大學名譽博士學位，強調不跟客戶競爭

魏先生在儀式上發(fā)表演說，強調臺積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設計業(yè)之余，帶領臺積電逐步成為全球領導者，技術最終或能追平甚至優(yōu)于臺積電，但客戶信任...

2024-03-01 標簽：臺積電IC設計晶圓代工 1.3k 0

IC設計行業(yè)：項目經驗成為求職加分項

答案就是——復雜且專業(yè)對口的項目，那些復雜協(xié)議或復雜模塊，以及比較符合應聘公司產品的協(xié)議或者模塊。

2024-02-23 標簽：IC設計 935 0

晶圓代工成熟制程市場復蘇的時間點與趨勢分析

臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價...

2024-02-19 標簽：英特爾IC設計晶圓代工 2.2k 0

什么是芯片反向設計？

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產品，維持自身企業(yè)的競爭力。

2024-01-29 標簽：集成電路IC設計芯片設計 1.6k 0

中國晶圓代工廠降低價格吸引客戶

近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標簽：臺積電聯(lián)電IC設計 3.5k 0

微克科技授予芯導科技“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”

近日，智能穿戴科技行業(yè)的領軍企業(yè)微克科技，決定向芯導科技頒發(fā)“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”，以表彰其在技術創(chuàng)新、產品質量、服務支持等方面的杰出貢獻。這一榮譽不僅...

2024-01-25 標簽：IC設計功率器件芯導科技 1.4k 0

全球小芯片市場預計2023年達31億美元，2033年將達1070億美元

細分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應用則以消費類電子產品為主導，占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設計...

2024-01-25 標簽：IC設計模塊化chiplet 1.5k 0

力積電黃崇仁：全球半導體建廠成本，中國大陸最低！

近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2024-01-23 標簽：臺積電晶圓IC設計 1.2k 0

流片失敗那些事兒 如何提高芯片一次流片成功率降低設計成本？

流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設計的最后環(huán)節(jié)，也就是送交制造。流片即為"試生產"，是把...

2024-01-19 標簽：處理器晶圓IC設計 7.3k 0

芯愛科技獲25億社會資本，加速高端封裝基板國產化進程

我國基板產業(yè)起步相對較晚，研發(fā)實力、成本競爭力等方面相對缺乏優(yōu)勢。因此，市場份額長期低于4％，僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企...

2024-01-15 標簽：IC設計基板PCB 1.6k 0

IC設計行業(yè)迎轉機，誰有漲勢？

近年來，半導體行業(yè)在市況走弱的壓力下導致價格普遍下滑，甚至降價壓力轉嫁給晶圓代工業(yè)者。然而，近期傳出的消息顯示，部分半導體產品價格或將出現(xiàn)反彈，引起了業(yè)...

2024-01-02 標簽：ICIC設計AI 717 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進制程與人才議題

關于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設計公司并不準確，更準確的說，他們是產品提供商或系統(tǒng)技術服務提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產業(yè)全球...

2023-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計晶圓代工 971 0