ic

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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特?諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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ic技術(shù)

單獨(dú)給手機(jī)鋰電池充電需不需要加一個(gè)保護(hù)板

廢舊手機(jī)的鋰電池給小臺(tái)燈供電，是否需要給內(nèi)部帶有保護(hù)板的鋰電池再加一個(gè)4056充電板？回答這個(gè)問(wèn)題，我們要先搞清楚鋰電池保護(hù)板和4056充電板的作用。

2020-02-17 標(biāo)簽：鋰電池充電器 IC 2.2萬(wàn) 0

如何使用TDA2005模塊直接帶一個(gè)喇叭

TDA2005是以前常用的一款立體聲OTL功放IC，在一些老式的音響電路中較常用，由于該功放IC輸出功率較小，保真度不高，并且外圍元件較多，現(xiàn)在的音響電...

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如何讓IC封裝的特性達(dá)到最佳EMI抑制性能

將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)...

2020-01-21 標(biāo)簽：PCB IC EMI 3.6k 0

ST CR95HF的主要特性及應(yīng)用解決方案

ST公司的CR95HF具有SPI和UART串行連接的多協(xié)議無(wú)接觸13.6MHz收發(fā)器IC，可作為13.56MHz空中接口的模擬前端（AFE），支持ISO...

2020-01-06 標(biāo)簽：收發(fā)器 ic 天線 9.5k 0

iPhone屏幕失靈亂跳的原因有哪些應(yīng)該如何解決

最近有蘋(píng)果用戶(hù)反映，自己沒(méi)有觸碰到手機(jī)屏幕，它就不受控制的亂跳，有時(shí)就固定在一塊區(qū)域，屏幕其他位置都沒(méi)有反應(yīng)。雖然大部分情況下都可以通過(guò)重新鎖屏再解鎖能...

2020-01-22 標(biāo)簽：充電器 IC iPhone 3.8萬(wàn) 0

PI的PowiGaN技術(shù)的使用優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

Power Integrations（PI）于2019年7月27日發(fā)布了結(jié)合PowiGaN技術(shù)的全新InnoSwitch?3系列恒壓/恒流離線反激式開(kāi)關(guān)...

2020-01-02 標(biāo)簽：電源 ic gan 4.8k 0

如何避免PCB設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)各種錯(cuò)誤

在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）

2020-01-22 標(biāo)簽：IC PCB設(shè)計(jì) 2k 0

PCB電路板散熱的方法有哪些

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的...

2019-12-02 標(biāo)簽：IC 散熱 PCB電路板 1.8k 0

智能電子產(chǎn)品的屏幕出現(xiàn)故障應(yīng)該怎么辦

屏幕故障是所有蘋(píng)果等眾多智能電子產(chǎn)品中最常見(jiàn)的一種外力導(dǎo)致的硬件故障，故障體現(xiàn)也分多種，含粉碎性故障、觸控類(lèi)故障、顯像類(lèi)故障等，因此維修方式也分多鐘形式...

2019-11-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 IC 顯示屏 4.9k 0

溫濕度敏感元件有效的管理控制方法

為了確保smt貼片時(shí)對(duì)溫濕度敏感元件的正確使用，防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料，以下幾點(diǎn)能有效的管理控制，避免物料因...

2019-11-12 標(biāo)簽：元器件 ic smt 6.7k 0

IC的焊接步驟與用注意哪些基本事項(xiàng)

對(duì)于引線眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯(cuò)位，反復(fù)操作會(huì)導(dǎo)致芯片損壞焊盤(pán)脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認(rèn)真、仔細(xì)，做到一次成功。下面...

2019-11-06 標(biāo)簽：ic 電路板焊接 1.3萬(wàn) 0

PCB線路板抄板的詳細(xì)步驟介紹

PCB線路板抄板即電路板克隆，它是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程，先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB板圖文件

2019-11-05 標(biāo)簽：IC PCB抄板 PCB線路板 7.9k 0

基于直流電機(jī)的PCB驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方案

電機(jī)是單向還是雙向轉(zhuǎn)動(dòng)?需不需要調(diào)速?對(duì)于單向的電機(jī)驅(qū)動(dòng)，只要用一個(gè)大功率三極管或場(chǎng)效應(yīng)管或繼電器直接帶動(dòng)電機(jī)即可，當(dāng)電機(jī)需要雙向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，可以使用由4個(gè)...

2019-10-29 標(biāo)簽：IC 直流電機(jī)PCB設(shè)計(jì) 4.6k 0

如何避免PCB設(shè)計(jì)時(shí)造成的ISM-RF設(shè)計(jì)問(wèn)題

本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-1...

2019-10-29 標(biāo)簽：IC PCB設(shè)計(jì)ISM-RF 1.1k 0

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的設(shè)計(jì)

在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻...

2019-10-25 標(biāo)簽：pcb IC 分層堆疊 1.1k 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值即將大規(guī)模衰退嗎

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce今（18）日預(yù)估，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)10年來(lái)最大衰退，產(chǎn)值估計(jì)年減約13%。但展望明年，在5G、A...

2019-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 5G 4k 0

SMT貼片表面組裝插座通常有哪兩種形式

隨著用戶(hù)積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來(lái)的插裝元器件只有機(jī)電元器件。面對(duì)此種情況，廠商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問(wèn)世。那么smt貼片表面組裝IC...

2019-10-18 標(biāo)簽：元器件 ic 電路板 4.7k 0

PCB板表面處理鍍金和沉金工藝的區(qū)別是什么

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。

2019-10-15 標(biāo)簽：PCB板 IC 沉金 1.8萬(wàn) 0

你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么？

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會(huì)在后面介紹）。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，...

2019-10-15 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 1.3萬(wàn) 0

如何使用BA1404芯片制作一個(gè)無(wú)線話筒

對(duì)于業(yè)余無(wú)線電愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，要制作一個(gè)較好的無(wú)線話筒并不容易，采用三點(diǎn)式振蕩電路雖然簡(jiǎn)單，但頻率很不穩(wěn)定，調(diào)試也較困難，而用集成IC---BA1404制作...

2019-10-13 標(biāo)簽：IC 無(wú)線話筒振蕩電路 6.8k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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