完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
文章:4245個 瀏覽:185830次 帖子:90個
德州儀器 (TI) 宣布推出兩款可幫助平板電腦設計人員簡化設計的全新器件。其中 TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機接口器...
絕緣型反激式轉(zhuǎn)換器的性能評估-性能評估事例中所使用電源IC的概述和應掌握的特征
本篇將說明如何評估設計的絕緣型反激式轉(zhuǎn)換器的性能。為此,必須理解什么樣的設計目標和規(guī)格、設計了什么樣的絕緣型反激式轉(zhuǎn)換器。當然,實際上先進行設計,以設計...
2023-02-17 標簽:電源轉(zhuǎn)換器IC 1.3k 0
技術發(fā)展趨勢的變化 使熱設計面臨更大挑戰(zhàn)
近年來,在電子產(chǎn)品的設計中,除了小型化、高效化之外,還需要解決與噪聲相關的EMC(電磁兼容性)等課題,與“熱”相關的問題日益凸顯,熱設計已成為重要課題。
第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會
春回大地,希望疫情早日過去,我們衷心祝福您及家人平安,身體安康。10月,第三屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China 2020期待與您相聚于金秋碩果時!
永嘉微電VK3608BM 3.1–5.5V/8按鍵電容式觸摸IC datasheet
型號:VK3608BM 品牌:永嘉微電/VINKA 封裝:SOP16 VK3608BM提供8個觸摸感應按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸...
手機充電器ic U93136的正向影響——穩(wěn)定充電
HELLO2025手機充電器icU93136的正向影響——穩(wěn)定充電手機充電器在充電后期,若不進行合理功率調(diào)整,可能出現(xiàn)過充或充電效率降低的情況。線損補償...
編者注:當產(chǎn)品系統(tǒng)的熱量增加時,系統(tǒng)的功耗就會成倍的增加,這樣在設計電源系統(tǒng)時,就會選擇更加大電流的解決方案,而這樣必定會帶來成本上的增加,當電流大到一...
剛剛落下帷幕的2024年,國內(nèi)智能手機銷量和去年同期相比屬于大洗牌,國產(chǎn)手機依然抗打,占據(jù)了國內(nèi)市場的絕大部分。在充電器相關配件銷量榜中,深圳銀聯(lián)寶科技...
從房屋自動化,到工廠的廠房,很多公司都針對它們在研發(fā)能節(jié)約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 集成電路( IC)設計者們非常有創(chuàng)意的想法。對...
其代換原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應注意邏輯極性相同,即輸出...
為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問,好到什么程度才算好?問題的答案取決...
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個...
開發(fā)支持CV(恒壓)充電的電池專用充電用調(diào)整器IC和電池電壓監(jiān)視IC
半固態(tài)電池、全固態(tài)電池等各種電池正在開發(fā)當中,這些電池中有CV(恒壓)充電類型的電池。此次,特瑞仕開發(fā)了可對2.3V系列鋰二次電池進行恒壓(CV)充電的...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |