智能手機(jī)處理器領(lǐng)域新進(jìn)及退出廠商概述

智能手機(jī)從來不缺話題，盡管智能手機(jī)市場發(fā)展勢頭非常迅猛但是市場風(fēng)起云涌，在激烈的市場競爭下有人著急進(jìn)入也就有人無奈推出。

2013-08-10 標(biāo)簽：德州儀器Intel晨星半導(dǎo)體 1.8k 0

Intel揭開14nm至強(qiáng)與凌動服務(wù)器芯片神秘面紗

近期，芯片巨頭英特爾舉辦記者與分析招待會，就未來數(shù)年數(shù)據(jù)中心發(fā)展戰(zhàn)略作出說明。會議上，英特爾披露了針對低功耗服務(wù)器芯片的路線圖，外加服務(wù)器與存儲類凌動芯...

2013-08-07 標(biāo)簽：Intel凌動處理器14nm 1.9k 0

Mouser與Intel宣布簽訂全球分銷協(xié)議

Mouser Electronics與英特爾 （Intel? Corporation）簽訂了一份全球性協(xié)議，英特爾是微處理器的創(chuàng)造者和業(yè)界最先進(jìn)工藝技術(shù)...

2013-07-26 標(biāo)簽：IntelMouser 1k 0

高通、Intel支持，Windows 8.1將有多大作為？

微軟（Microsoft）預(yù)計(jì)在8月底推出Windows 8.1新版本，將首度支援7～8寸螢?zāi)谎b置，搶搭小尺寸平板熱潮，包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆...

2013-07-22 標(biāo)簽：高通IntelWindows 8.1 1.9k 0

重回移動芯片市場，Intel如何步步為營？

回移動芯片市場已有一年半時間的Intel，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。

2013-07-11 標(biāo)簽：ARMIntel凌動 2k 0

全球僅Intel量產(chǎn)的22nm工藝，中國獲新突破

據(jù)《中國科學(xué)報》最新消息，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心（以下簡稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心）通過4年的艱苦攻關(guān)，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與...

2013-07-09 標(biāo)簽：Intel22nm 2.5k 5

Xeon處理器RoadMap現(xiàn)身 驚曝Intel Skylake架構(gòu)芯片

最近外媒曝出Intel至強(qiáng)（Xeon）處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，該圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake會采用14nm制程，并...

2013-07-05 標(biāo)簽：處理器IntelPCIe 4.1k 0

ARM的生存之道（一）：獨(dú)特的商業(yè)模式

　智能手機(jī)、平板機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點(diǎn)，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。 2008年開...

2013-06-30 標(biāo)簽：ARM智能手機(jī)Intel 1.4萬 2

Intel加入A4WP陣營,無線充電標(biāo)準(zhǔn)暗藏變數(shù)

無線充電是個熱門技術(shù)，但是還沒有全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，事實(shí)上正在努力推廣的標(biāo)準(zhǔn)就多達(dá)三個，并且都在努力拉攏更多重量級廠商的支持來撐腰?，F(xiàn)在，A4WP就請到了I...

2013-06-21 標(biāo)簽：Intel無線充電A4WP 1.9k 0

ARM與Intel將在微服務(wù)器領(lǐng)域再燃戰(zhàn)火

今天的企業(yè)級基礎(chǔ)計(jì)算平臺市場不僅包含這些人們耳熟能詳?shù)漠a(chǎn)品，“集成系統(tǒng)、一體化參考架構(gòu)、微服務(wù)器”等字眼正越來越多地出現(xiàn)在商用環(huán)境中。伴隨移動計(jì)算、云計(jì)...

2013-05-21 標(biāo)簽：ARMIntel微服務(wù)器 3.2k 1

移動市場戰(zhàn)況升級：Intel欲挑戰(zhàn)ARM的功耗和商業(yè)模式

備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu)，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。

2013-05-16 標(biāo)簽：ARMIntelSilvermont 1.4k 0

英特爾6月4日推出第四代酷睿處理器Haswell

4月27日，英特爾宣布將于6月3日（北京時間6月4日）正式推出第四代酷睿處理器Haswell。

2013-04-28 標(biāo)簽：英特爾intel酷睿處理器 2.9k 0

智能手機(jī)攻“芯”戰(zhàn)，Intel現(xiàn)在出擊還有戲么？

　自從首款I(lǐng)ntelInside智能手機(jī)在2012年1月國際消費(fèi)電子展亮相以來，在短短一年多的時間里，英特爾已經(jīng)與合作伙伴在全球20多個國家發(fā)布了10余...

2013-04-25 標(biāo)簽：ARM智能手機(jī)Intel 789 1

華北工控新推基于Intel HM76芯片組的EPIC主板EMB-4922

華北工控新近推出一款基于Intel HM76芯片組的高性能EPIC 4寸主板EMB-4922。主要應(yīng)用于通訊控制、媒體播放、廣告、LCD大屏、存儲安防、...

2013-04-12 標(biāo)簽：Intel主板22nm 3.2k 0

華北工控推出針對數(shù)字標(biāo)牌OPS規(guī)范的BIS-6330A模塊

華北工控針對該規(guī)范首次推基于 Intel HM76芯片組的OPS模塊BIS-6330A。該模塊不僅擁有高效的數(shù)據(jù)運(yùn)算和強(qiáng)勁的高清播放能力，還擁有較低的能...

2013-04-09 標(biāo)簽：處理器IntelWIFI 1.7k 0

ARM圍城兇猛，Intel怎樣才能逃出生天？

在Wintel被ARM“第三者”插足后，ARM便開始將觸角伸向了其力所能及的地方，甚至連其一直未敢進(jìn)入的服務(wù)器領(lǐng)域也在拉攏AMD后開始了對英特爾的侵襲。...

2013-04-01 標(biāo)簽：ARMIntel服務(wù)器 2.1k 0

平板/變形本應(yīng)用熱 Intel、AMD積極備戰(zhàn)搶市場

目前智能型移動電話搭載的電池容量越來越高，平板電腦產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記型電腦充電的電能必須達(dá)18~20W，而平板電腦充電也至少要10W電能，這對于...

2013-03-21 標(biāo)簽：AMDIntel平板電腦 1.5k 0

Intel或?qū)⒃俣韧七tIvy Bridge-E處理器發(fā)布日期

自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來，已經(jīng)過去了14個月了。原本計(jì)劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據(jù)Fudzi...

2013-03-09 標(biāo)簽：處理器IntelIvy Bridge 1.2k 0