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標(biāo)簽 > intel
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從去年的Tiger Lake處理器開(kāi)始,Intel把Thunderbolt 4(俗稱雷電4)接口作為基礎(chǔ)功能引入,40Gbps的速度遠(yuǎn)超當(dāng)前的USB 3...
前兩年大家還覺(jué)得游戲本的配置跟臺(tái)式機(jī)有很大的差距,然而這兩年來(lái)情況已經(jīng)變了,主流游戲本的CPU起步也是6核,高端的上了10核酷睿i9,8核游戲本也滿天飛...
DDR5規(guī)范重磅面世,揭幕下一代內(nèi)存大戰(zhàn)!
7月15日,JEDEC正式公布了全新的DDR5標(biāo)準(zhǔn),劍指下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)。據(jù)JEDEC聲稱,DDR5是為了滿足高效率高性能的多種需求所設(shè)計(jì)的,不僅包...
就目前的爆料來(lái)看,Intel 11代酷??赡軙?huì)是“短命”的一代,因?yàn)?2代酷睿同樣會(huì)在年內(nèi)登場(chǎng)。
Core i7-10700 3DMark跑分曝光 性能與銳龍7 3700X同級(jí)
隨著第十代酷睿處理器發(fā)售日益臨近,相關(guān)處理器的成績(jī)不斷的被曝光出來(lái)。近日,爆料達(dá)人@TUM_APISAK在推特曝光了Core i7-10700處理的3D...
RK3399開(kāi)源主板-性能達(dá)到intel凌動(dòng)級(jí)別
RK3399 多功能主板 硬件框架圖 RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的應(yīng)用處理器芯片,該芯片基于Big.Little架構(gòu),即具有獨(dú)立的NE...
2020-03-16 標(biāo)簽:intel凌動(dòng)處理器處理器芯片 8.9k 0
聯(lián)想正式發(fā)布2021年新款游戲本備受好評(píng)
11月30日晚,聯(lián)想正式發(fā)布了2021年新款拯救者Y9000X、R9000X游戲本,分別對(duì)應(yīng)Intel酷睿、AMD銳龍平臺(tái),首發(fā)價(jià)格分別為8699元(原...
Intel將在未來(lái)CPU中集成Thunderbolt 3(雷電3)
那么一個(gè)USB Type-C能干些什么?那可就多去了,最高支持5K視頻輸出、100W大功率充電、USB 3.1 Gen2、40Gbps Thunderb...
惠普發(fā)布Envy 32 AiO一體機(jī),搭載第9代Intel Core i7處理器
在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上,惠普(HP)發(fā)布了具有多種世界首創(chuàng)技術(shù)的Envy 32 AiO一體機(jī),專為創(chuàng)意專業(yè)人士打造。HP ENVY 32...
2019年,AMD、Intel相繼引爆了處理器核戰(zhàn),AMD推出了7nm銳龍3000系列,最多16核32線程,還有銳龍Threadripper系列下月發(fā)布...
新EUV光刻機(jī)售價(jià)超26億,Intel成為首位買家,將于2025年首次交付
在芯片研發(fā)的過(guò)程中,光刻機(jī)是必不可少的部分,而隨著芯片制程工藝的不斷發(fā)展,普通的光刻機(jī)已經(jīng)不能滿足先進(jìn)制程了,必須要用最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)才能完成7nm...
Intel10代酷睿桌面處理器i3-10100曝光 配置為4核8線程
從8代酷睿開(kāi)始,Intel Core i3開(kāi)始普及四核心,但遺憾就是沒(méi)有多線程。
2019-10-14 標(biāo)簽:intel 8.8k 0
Intel發(fā)布5G全網(wǎng)通基帶XMM 8060和4G基帶XMM 7660
根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì),2016年的基帶市場(chǎng),排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。雖然沒(méi)有Intel的份,...
2017-11-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8.8k 0
iPhone 12新機(jī)的信號(hào)質(zhì)量如何?
不過(guò)要知道,即便是信號(hào)差一些,至少上網(wǎng)和聊天之類都是正常的,似乎沒(méi)有多大影響。但是現(xiàn)在越來(lái)越多的用戶反饋蘋果iPhone12存在另一種狀況,已經(jīng)在影響使...
銳龍9 3900X/銳龍7 3700X評(píng)測(cè) Intel還有機(jī)會(huì)嗎?
時(shí)至今日,仍然對(duì)2017年2月22日發(fā)生在美國(guó)舊金山的那一幕記憶猶新:AMD CEO蘇姿豐博士手持一顆零售版的Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳎瑢?duì)來(lái)自全世界的幾十家...
本文核心議題: 通過(guò)本文介紹,我們將對(duì)Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的...
技嘉日前宣布,所有搭載 PCIe 4.0 的 Z490 主板都可以通過(guò)升級(jí) BIOS 的方式,支持英特爾第 11 代“Rocket Lake-S”處理器...
0glass danny國(guó)內(nèi)首款運(yùn)用intel CPU的AR眼鏡
在昨天,第二批正式量產(chǎn)的0glass danny向企業(yè)合作方批量出貨,這將吹響國(guó)內(nèi)工業(yè)企業(yè)又一波升級(jí)的號(hào)角。
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