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      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

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      intel資訊

      Inteli5-8265UC新處理器曝光 比銳龍53500U高出30％

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      這兩年，Intel的產(chǎn)品線更迭非常頻繁，不同平臺(tái)型號(hào)也顯得有些混亂，還經(jīng)常冒出一些特殊版本?，F(xiàn)在，PassMark、UserBenchmark、Geek...

      2019-06-16 標(biāo)簽：處理器intel 2.9萬 0

      AMD銳龍9 3950X跑分曝光 多核領(lǐng)先i9-9980XE31%之多

      本屆E3，AMD發(fā)布了基于7nm Zen2架構(gòu)的16核32線程旗艦處理器銳龍9 3950X，海外749美元，國行5999元，9月發(fā)售。

      2019-06-13 標(biāo)簽：處理器amdintel 2.7k 0

      AMD重申AM4插槽會(huì)繼續(xù)支持到2020年

      前幾年的時(shí)候，DIY玩家被Intel頻繁換插槽鬧得敢怒不敢言，瘋狂的時(shí)候差不多是一年換一次插槽。這兩年LGA1151插槽算是穩(wěn)定了，不過從200系到30...

      2019-06-12 標(biāo)簽：amdintel 4.4k 0

      Intel明年將推新的CometLake彗星湖處理器 繼續(xù)使用14nm++工藝首次升級(jí)到10核

      5月初的投資者會(huì)議上，Intel宣布了新一代處理器的工藝及產(chǎn)品路線圖，今年6月份就會(huì)上市10nm工藝的Ice Lake處理器，主要針對(duì)低功耗移動(dòng)市場(chǎng)，2...

      2019-06-11 標(biāo)簽：處理器intel 3.2k 0

      Intel二代至強(qiáng)W處理器發(fā)布

      蘋果今天發(fā)布了全新一代的Mac Pro工作站，使用的是Intel的28核至強(qiáng)處理器，顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業(yè)卡。要...

      2019-06-05 標(biāo)簽：intel 2.1k 0

      Intel展示特別版i9-9900KS AMD:我有PCIe 4.0

      Intel又宣布了一款酷睿i7-9900KS，也就是現(xiàn)有主流旗艦i9-9900K的特別版本，不但基準(zhǔn)頻率提高到4.0GHz，更可以全核睿頻加速到5.0GHz。

      2019-06-04 標(biāo)簽：AMDintel 4.8k 0

      Intel八代酷睿新i3-8300評(píng)測(cè) 真心給人一種Intel牙膏還沒擠夠的感覺

      對(duì)于Intel來說，2018年注定是艱難的一年。由于七代酷睿到現(xiàn)在仍然保持很高的庫存，以至于新一代主流平臺(tái)B360發(fā)布后不慍不火，而原本預(yù)定與B360一...

      2019-06-09 標(biāo)簽：處理器intel 1.3萬 0

      i7-8750H評(píng)測(cè) 性能到底怎么樣

      近日，Intel正式發(fā)布了八代酷睿的高性能移動(dòng)版（Coffee Lake-H），首次為筆記本開啟了六核心普及的大門。雖然此前AMD Ryzen將八核心帶...

      2019-06-09 標(biāo)簽：處理器intel 12.3萬 0

      華碩ROGMaximusXIHero主板評(píng)測(cè) i9-9900K成功超頻的前提只是溫度

      10月19號(hào)21:00，i9-9900K正式解禁，我們快科技業(yè)同步首發(fā)了相關(guān)評(píng)測(cè)，但由于測(cè)試時(shí)間極度有限，只做了一些簡(jiǎn)單的基礎(chǔ)測(cè)試，現(xiàn)在完整的評(píng)測(cè)終于來了！

      2019-06-09 標(biāo)簽：華碩intel主板 7.2k 0

      AMD連續(xù)10個(gè)月在處理器銷量方面明顯壓制Intel

      AMD在剛結(jié)束的臺(tái)北電腦展上推出了第三代銳龍?zhí)幚砥?，基?nm Zen 2架構(gòu)，首批5款產(chǎn)品將于7月7日上市，國行1599元起（銳龍5 3600）。

      2019-06-04 標(biāo)簽：處理器amdintel 1k 0

      曝Intel將在今年11月份升級(jí)到新一代的CometLake-U系列處理器

      臺(tái)北電腦展上，Intel正式發(fā)布了10nm工藝的Ice Lake十代酷睿處理器，并已開始批量出貨，包括U系列低壓版、Y系列超低壓版，適合輕薄本等設(shè)備。

      2019-06-04 標(biāo)簽：處理器intel 1.7k 0

      酷睿i3-9100F處理器上市 售價(jià)799元

      今年初的CES展會(huì)上，Intel推出了更多無核顯的九代酷睿F系列處理器，從最高端的酷睿i9-9900KF到低端的酷睿i3都有，其中酷睿i5-9400F這...

      2019-06-03 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 4.5k 0

      Intel展示十代酷睿處理器全新Y系列 最多4個(gè)CPU核心48個(gè)GPU單元

      Intel最新發(fā)布的十代酷睿處理器代號(hào)Ice Lake，基于10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu)和11代核顯架構(gòu)，分為U低功耗、Y超低功耗兩個(gè)...

      2019-06-01 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 4k 0

      AMD在過去50年中首次在工藝及性能方面超越Intel

      4天前的臺(tái)北電腦展上，AMD發(fā)布了銳龍3000系列處理器，其中最頂級(jí)的銳龍9 3900X是12核24線程，加速頻率高達(dá)4.6GHz，開創(chuàng)了主流桌面平臺(tái)核...

      2019-06-01 標(biāo)簽：處理器amdintel 885 0

      Intel發(fā)布10nm工藝的IceLake家族 6月份開始上市

      在臺(tái)北電腦展上，Intel正式發(fā)布了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake家族，不過首發(fā)的主要是移動(dòng)版酷睿，包括酷睿i7/i5/i3系列，...

      2019-06-01 標(biāo)簽：處理器intel 2.8k 0

      Intel展出神秘原型機(jī) 觸控板變身OLED屏幕

      近日，臺(tái)北電腦展COMPUTEX 2019展會(huì)正式開幕，各大硬件廠商也齊聚在此推出了自家的最新產(chǎn)品。

      2019-05-31 標(biāo)簽：intelOLED屏幕觸控板 3.4k 0

      Intel酷睿i7-9900KS亮相 全核睿頻可加速到5.0GHz

      近年來，Intel的特別版處理器相當(dāng)豐富，酷睿i7--8086K、酷睿i9-9990XE、至強(qiáng)W-3175X，個(gè)個(gè)都是身懷絕技，尤其是核心數(shù)與頻率。

      2019-05-31 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 4.8k 0

      Intel: 10nm正式加入戰(zhàn)場(chǎng),最大睿頻高達(dá)4.1GHz

      萬眾期待的Intel首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品家族終于發(fā)布了，全新"Sunny cover"核心架構(gòu)以及全新11代核心顯卡，更首次將大規(guī)模人工智能技術(shù)引入PC。

      2019-05-30 標(biāo)簽：intel酷睿 4.1k 0

      Intel發(fā)布第九代酷睿博銳處理器

      vPro博銳是Intel面向企業(yè)商用客戶的專用平臺(tái)，在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，尤其注重管理性、可靠性、安全性等，可滿足苛刻的工作需求。

      2019-05-30 標(biāo)簽：處理器intel 1.4k 0

      IceLake處理器測(cè)試 可在一些主流的電競(jìng)游戲中達(dá)到較為流暢運(yùn)行幀率

      在5月28日的臺(tái)北電腦展上，Intel終于發(fā)布了萬眾期待多年的代為為Ice Lake的第十代酷睿移動(dòng)筆記本處理器。首批將會(huì)有低功耗的Ice Lake-U...

      2019-05-30 標(biāo)簽：處理器intel 2k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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      • LM2596
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        +關(guān)注
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        Nexperia
        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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        K60
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      • COMSOL
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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