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LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

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led封裝資訊

臺灣光磊布局新藍海跨足LED封裝

臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的...

2012-10-16 標簽：LED封裝光磊 2.6k 0

LED芯片的技術和應用設計知識

目前，LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術。基底材料除了傳統(tǒng)的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...

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Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封裝的多色彩新型超亮LED

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國外調(diào)查稱：LED照明普及其封裝成本需降低10倍

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2012-08-13 標簽：LED照明 LED封裝 1.3k 0

淺析2012年下半年LED背光市場

第三季LED背光市場受到歐洲債信危機與中國內(nèi)需增長緩慢等的影響，市場信心不足，未出現(xiàn)如預期的強勁拉貨需求，廠商下單也比較趨向保守。第三季品牌廠商是否會出...

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臺灣研晶光電推出45度光學LED封裝應用

臺灣研晶光電推出45度硅膠光學鏡頭H40 LED封裝在紫外光（UV，365-410nm）、紅外光（IR，850-940nm）及植物成長燈（660nm）應用。

2012-07-18 標簽：LED LED封裝研晶光電 2k 0

LED封裝結構的未來發(fā)展趨勢

1998年前，LED封裝結構比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來，隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生，不斷有新的LED封裝結構出現(xiàn)。與此同時，...

2012-07-11 標簽：SMD LED封裝 LAMP 5.3k 0

壓注法封裝貼片LED填補空白達到國際領先水平

昨日獲悉，秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片（SMD）LED封裝工藝”被認定總體達到國際先進水平，其中的“壓注法封裝工藝”達到國際領先水平。

2012-07-10 標簽：LED LED封裝封裝工藝 1.3k 0

歐司朗在中國新建LED組裝廠擴大產(chǎn)能

歐司朗公司（OSRAM AG）與無錫新區(qū)管委會簽訂合同，確定其在中國江蘇新建 LED 組裝廠的相關事宜。這間后端工廠將于 2013 年下半年建成投產(chǎn)...

2012-05-28 標簽：LED照明 LED芯片歐司朗 1.1k 0

LED三維封裝原理及芯片優(yōu)化

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2012-05-04 標簽：LED封裝 1.4k 0

堅持高端，小型LED封裝企業(yè)的生存之路

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2012-04-28 標簽：LED封裝電子發(fā)燒友網(wǎng)LED專訪 1.6k 2

改善散熱結構提升白光LED使用壽命

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2012-04-19 標簽：LED照明 LED封裝晶納照明 1.4k 1

2012 LED封裝市場現(xiàn)況分析

封裝行業(yè)明顯回暖在去年上半年以前，發(fā)光二極管(LED)封裝行業(yè)一直發(fā)展得很好，但到去年三季度，整個行業(yè)形勢急轉直下，四季度情況更差。今年春節(jié)后，大家都...

2012-04-17 標簽：LED封裝 941 0

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雖然發(fā)改委已經(jīng)正式發(fā)布了《中國逐步淘汰白熾燈路線圖》，并將于2012年10月1日起，禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈，但這也并不意味著去年一...

2012-02-14 標簽：LED LED產(chǎn)業(yè)LED封裝 1.3k 0

中國成世界LED封裝中心

隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候，有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開...

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LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的

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本文要以表面封裝型LED為焦點，介紹表面封裝用基板要求的特性、功能，以及設計上的經(jīng)常面臨的散熱技術問題，同時探討O2PERA的光學設計技巧。

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大功率LED封裝技術圖文詳解

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高功率LED封裝基板技術分析

技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LED高效率化之...

2011-11-07 標簽：LED封裝基板 2.3k 0

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