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mems芯片資訊

導(dǎo)遠科技首次公開展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片

4月25日，導(dǎo)遠科技在北京國際汽車博覽會首次公開展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片，據(jù)悉該款MEMS芯片已流片成功，即將進入量產(chǎn)。

2024-04-28 標簽：傳感器 GNSS mems芯片 2.7k 0

智芯公司亮相2024年深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會

4月14-16日，智芯公司攜“安全、主控、通信、傳感、射頻識別、存儲、人工智能、模擬”8大類芯片亮相第二屆深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會。

2024-04-18 標簽：傳感器人工智能 TMR 1.2k 0

深迪半導(dǎo)體榮獲“2023-2024半導(dǎo)體行業(yè)/MEMS芯片創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)”獎

2024年3月28日-29日，備受矚目的“2024半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會”活動落下帷幕，深迪半導(dǎo)體憑借其卓越的創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力，榮獲“2023-2024...

2024-04-02 標簽：深迪半導(dǎo)體 mems芯片 1.5k 0

北京大學高成臣團隊在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項突破

2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術(shù)指標達到國際先進水平，為解決該項技術(shù)的“卡脖子”問題、實現(xiàn)產(chǎn)品自主可控邁出了堅實的一步。

2024-03-06 標簽：壓力傳感器矢量傳感器 mems芯片 2.3k 0

中國MEMS芯片第一股敏芯股份2023 年度營收 3.73 億元約虧損9525萬

近日，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)布了 2023 年度業(yè)績快報公告，報告顯示 2023 年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 3.73 億元，同比增長 27.3%...

2024-03-06 標簽：mems芯片敏芯股份 1.7k 0

睿創(chuàng)微納2023年凈利潤同比預(yù)增近六成

據(jù)麥姆斯咨詢報道，煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“睿創(chuàng)微納”）于1月22日公布其2023年年度業(yè)績公告，預(yù)計2023年年度實現(xiàn)歸母凈利潤50,0...

2024-01-25 標簽：處理器機器視覺 mems芯片 1.8k 0

MEMS傳感器廠商芯感智獲數(shù)千萬元B輪融資

芯感智成立于2010年3月，是從事mems芯片和系統(tǒng)設(shè)計及制造的尖端技術(shù)企業(yè)，是中國最早的mems創(chuàng)業(yè)企業(yè)之一，是中國領(lǐng)先的傳感器應(yīng)用解決方案提供者。

2023-11-09 標簽：傳感器半導(dǎo)體 mems芯片 1.1k 0

拜安半導(dǎo)體6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行

近日，上海拜安半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“拜安半導(dǎo)體”）6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行，并成功生產(chǎn)出MEMS光纖加速度傳感器、MEMS...

2023-10-10 標簽：光纖傳感器 MEMS傳感器 mems芯片 1.4k 0

知芯近期推出最新開發(fā)產(chǎn)品——MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，作為結(jié)構(gòu)光投影核心部件，組成3D深度相機可實現(xiàn)焊接導(dǎo)航、過程高精度測量、機器人/機械手高精度導(dǎo)航定位...

2023-10-09 標簽：mems 協(xié)作機器人 mems芯片 2.4k 0

微視傳感多系列新品亮相2023光博會

9月6日-9月8日，第24屆光博會于深圳舉行，微視傳感攜MEMS微鏡芯片系列產(chǎn)品及MEMS 3D視覺類產(chǎn)品亮相展會。

2023-09-08 標簽：智能傳感器 3D視覺 tof傳感器 2.3k 0

基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

MEMS芯片具有無源、結(jié)構(gòu)簡單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點，與低噪聲信號放大電路集成后，再通過特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實現(xiàn)寬頻檢測等特點的水聽器...

2023-08-04 標簽：CMOS 封裝技術(shù)耦合器 2.7k 0

芯動聯(lián)科：高性能MEMS慣性傳感器龍頭

芯動聯(lián)科主要從事高性能本土化MEMS傳感器的研發(fā)，主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器，包括MEMS陀螺儀及MEMS加速度計，在無人系統(tǒng)、信息通訊、自動駕...

2023-08-01 標簽：人工智能 MEMS陀螺儀自動駕駛 1.5k 0

中科米微：瞄準光學MEMS賽道，跑出核心競爭力

只有幾毫米的“袖珍”MEMS微鏡芯片，卻可以成為光器件/模塊的“中樞”，實現(xiàn)光通信系統(tǒng)的調(diào)諧、控制、光路由、監(jiān)控、保護等多種功能。

2023-07-26 標簽：光通信 MEMS技術(shù)mems芯片 1.3k 0

高華科技：SOI原理MEMS芯片正進行初樣驗證，準備于年底實現(xiàn)小批量試制

高華科技6月26日披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司自研芯片的設(shè)計，但不進行晶圓制造，全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造，不以芯片形式對外直接銷售。截...

2023-06-27 標簽：SOI mems芯片 1.4k 0

基于MEMS芯片的氣相原位透射電鏡（TEM）表征技術(shù)

在半導(dǎo)體敏感材料表面修飾貴金屬催化劑是提升氫氣傳感器性能（如靈敏度）的有效方法。然而，半導(dǎo)體氣體傳感器的工作溫度高達數(shù)百攝氏度。在長期的高溫工作環(huán)境下，...

2022-04-25 標簽：芯片半導(dǎo)體 mems芯片 3.6k 0

基于SWOT平臺“電容式”MEMS高性能數(shù)字氣壓傳感器——WXP380

WXP380氣壓傳感器的內(nèi)部處理器將壓力和溫度的輸出信號轉(zhuǎn)換為24位結(jié)果，每一顆芯片均單獨校準，其優(yōu)異的性能支持重大救援的準確定位、導(dǎo)航的啟動時間和精度...

2022-04-06 標簽：傳感器 mems芯片 6.9k 0

奧松電子啟動MEMS芯片代工

基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究，奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗證、快速打通所有工藝流程，為客戶提供定制化的特殊工藝開發(fā)和一站式芯片代工解決方案。

2021-08-13 標簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片 3k 0

蘇州固锝和華景傳感在無錫簽署了《合資協(xié)議》

蘇州華锝成立后五年內(nèi)，股東不得轉(zhuǎn)讓所持合資公司股權(quán)，但是股東可以轉(zhuǎn)讓給其擁有控制權(quán)的其他主體，或該股東的控股股東及實際控制人。在此種轉(zhuǎn)讓條件下，不適用本...

2021-06-07 標簽：半導(dǎo)體 MEMS麥克風 mems芯片 3.4k 0

TDK宣布推出SmartPressure MEMS氣壓傳感器平臺系列產(chǎn)品：InvenSense ICP-10125

ICP-10125將氣壓傳感器芯片和溫度傳感器芯片集成在一個帶有防水膠的小型“煙囪帽”封裝（3.55mm x 3.55mm x 1.45mm）中，可提供...

2021-04-25 標簽：傳感器 TDK mems芯片 3.6k 0

微電子產(chǎn)業(yè)已成為嘉興科技城的一大支柱產(chǎn)業(yè)

近年來，南湖區(qū)將“數(shù)字經(jīng)濟”產(chǎn)業(yè)作為“1341”新型產(chǎn)業(yè)體系的引擎，重點培育集成電路產(chǎn)業(yè)，全區(qū)已集聚數(shù)字經(jīng)濟直接關(guān)聯(lián)企業(yè)500多家，聞泰通訊、斯達半導(dǎo)體...

2020-11-25 標簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)mems芯片 4.6k 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟使用整個P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認并記錄所有的交易行為，并使用密碼學的設(shè)計來確保貨幣流通各個環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進步”為使命，“以人工智能實現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進社會生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來更好的虛實結(jié)合生活體驗”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺.
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驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。
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疊屏手機一般指折疊手機。折疊手機是智能手機的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機FlexPai。
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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯的表現(xiàn)。所以說，710是一款不錯的處理器。
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努比亞，新銳智能手機品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機”nubia Z9為廣大用戶認可。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺，由全球成千上萬的計算機構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點（北京時間2017年6月6日凌晨1點）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機身。
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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費者在不方便使用智能手機的情況下使用而設(shè)計的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機，而家長又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時候。
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2017蘋果全球開發(fā)者大會于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會現(xiàn)場。
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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機型包括魅族、魅藍系列的20款機型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運中心體育館舉辦發(fā)布會推出全新的未來手機。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個攝像頭
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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計的一類玻璃?，F(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計需求。3C產(chǎn)品設(shè)計如智能手機、智能手表、平板計算機、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計。
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